埋盲孔加工

埋盲孔加工培训一埋盲孔的诞生二埋盲孔的定义普通多层PCB埋盲孔多层PCB普通的镀通孔埋孔通孔盲孔三埋盲孔的相关IPC标准盲孔树脂填充（IPC-600G）埋盲孔孔铜厚度要求（IPC-6012B）：四埋盲孔加工的难点薄板电镀多次电镀，铜厚均匀性及蚀刻难度增加盲孔与通孔的对准度翘曲度两次及两次以上压合时，内层芯板的收缩盲孔填胶盲孔除胶五埋盲孔加工过程控制的要点内层钻孔1叠板时板需平整，不可有弓曲2加工时压脚需压紧铝片，防止产生较大毛刺3薄板（＜0.3mm）打磨时用硬板垫在下面，防止打磨变形内层沉铜、加厚沉铜前磨板机清洗全板镀时＜0.5mm芯板使用薄板框加工全板镀后全部用1500#砂纸打磨孔铜厚度根据IPC标准进行加工，工程MI将要求铜厚注明清楚内层图形、检验前处理磨板时需做磨痕测试，＜0.15mm板在IS机过微蚀再在宇宙磨板机上开第一组磨刷轻磨加工，保证板面不可有氧化。对位时居中对称，保证板边四角对位PAD不可有破环现象。检查板四角对位PAD不可有破环现象。压合薄板注意调整空铆高度。钢板清洁，防止凹痕内的胶除不净。离型膜不可有皱折，流胶太多，影响除胶效果钻靶时盲孔层朝上钻靶。钻靶时每5PNL翻面检查有无偏位现象。盲孔填充不可使用S1000B及S1000-2B的PP。除胶盲孔除胶在沉铜做去钻污处理，去钻污后再在宇宙磨板机上磨板处理未去除干净的板只可手工打磨微蚀微蚀前抽测板面铜厚，如有差异（板面平均值间≥10um），分类微蚀。微蚀前首件确认参数，保证微蚀次数为偶数次，并微蚀时正反面所过次数一致。微蚀时抽测板面铜厚，如有异常，及时停止加工，重新调整加工参数。微蚀时按PNL数添加药品，保持微蚀液稳定。钻孔装板时双手执板，水平套入定位钉，不可强拍套入，防止损坏靶孔。加工前首件检查测试孔，确认偏位和收缩情况，如有破环，通知工程师处理。外层图形、检查使用黄片对位，十倍镜检查通孔与盲孔的对准度，参考板边四角的盲孔对位PAD。外层检查时用十倍镜检查盲孔的对准度，不可破环。蚀刻蚀刻前先找出并测量最小线宽，做首件确认合格后再生产。加工时注意检查盲孔边缘和BGA处的蚀刻效果，防止出现欠腐蚀和蚀刻不净的现象。