什么是可焊性测试

可焊性测试的应用目录一什么是可焊性测试二可焊性测试包括哪些测试方式三可焊性测试原理四可焊性测试应用五可焊性测试标准六测试实例一什么是可焊性测试可焊性测试（SolderabilityTest）是通过选取样品，进行模拟焊接过程，根据测试结果来判断样品可焊性好坏在电子行业，可焊性测试可对贴片器件、插件器件、印刷线路板、锡膏和助焊剂等影响焊接质量的各种工艺组成部分进行测试。二可焊性测试包括哪些测试方式可焊性测试包括两种测试方式：1）视觉检查（DIP&LOOKTEST）视觉检查通过将被测标样浸入到一个一定温度的锡锅内，一定时间后取出，通过肉眼或者借助显微镜，查看爬锡面积，通常定义爬锡面积达到95%以上为合格。此测试方式测试方法简单，成本较低，测试严谨性较差，后文不在赘述。二可焊性测试包括哪些测试方式1）润湿平衡法（WETTINGBALANCETEST）润湿平衡法通过将被测标样放置于特定夹具上，浸入设定温度下的锡膏，在此期间，通过力的传感器将力和时间等数据传输到电脑,通过软件形成曲线和数据文件，准确并且量化评估被测标样的可焊性好坏。此测试方法需要设备投资较大，对测试环境有一定要求（主要为防震动），测试结果准确且具有说服力。三可焊性测试原理1805年,物理学家ThomasYoung和Pierre-SimonLaplace发现了“表面张力”现象，当以下物质：液体-固体-挥发性气体3相同时接触时,满足杨氏方程：γVS+γLS+γLV=0转化为gVS=gLS+gLV.cosq转化为F=gLV.P.cosq-j.v.g此公式即为润湿力公式，可焊性的好坏与此力成直接关系。三可焊性测试原理通过将试样浸润到焊料内，模拟焊接过程，同时传感器捕捉力的变化，传到图像记录仪在电脑侧形成可焊性曲线。三可焊性测试原理典型可焊性测试曲线，横坐标为时间，纵坐标为力，只有在时间和力上都合格了，在证明可焊性的快速性和强度都得到了保证。。四可焊性测试应用可焊性测试可对以下器件或印刷线路板进行测试插件片式电阻片式电容钽电容圆柱式电阻SOT器件四可焊性测试应用可焊性测试可对以下器件或印刷线路板进行测试二极管SOIC集成电路J引脚封装器件薄型封装有引脚芯片无引脚芯片四可焊性测试应用可焊性测试可对以下器件或印刷线路板进行测试四边扁平封装BGA印刷线路板五可焊性测试标准目前国际国内通行的标准为：-IPCJ-STD002/003-IEC68-2-69-MILSTD883D-GB-T4677.10(国标，参考IEC标准)-NFA89400五可焊性测试标准IPC-J-STD002/003标准列举：六测试实例可焊性测试仪一台测试样品采用可焊性较好且一致的标准铜箔选用不同的助焊剂和不同的锡膏设定相同的测试参数：温度加热至260°浸润深度：5mm浸润时间：10s浸润速度：21mm/s六测试实例SAC305锡膏测试六测试实例SAC405锡膏测试六测试实例SACX0307锡膏测试六测试实例6337锡膏测试六测试实例测试小结：-温度对于最终的润湿性影响较大-助焊剂较大影响无银成分焊锡的润湿性-在特定工艺（温度和助焊剂等）的情况下，焊锡合金成分起主导因素-含有银的无铅合金的可焊性最佳结束！更多可焊性测试方面的技术和应用问题，可联系我共同讨论程工[e-mail]