KY8030生产程式编辑

宾玉泉(BinYuQuan)GallantechCo.Ltd.–[e-mail]8030生产程式编辑1.程式编辑之前准备所要编辑产品的网板Gerber文件.打开epm软件导入Gerber文件.(1.1)1.1打开epm软件,点击Gerber图(1.1)中所示位置,将打开下图所示窗口.(1.2)1.2在图(1.2)所示窗口中选择产品相应的.GBR格式文件然后点击Import.宾玉泉(BinYuQuan)GallantechCo.Ltd.–[e-mail](1.3)1.3在图1.3中不用更改任何选项直接点击OK,并将Gerber文件导入至epm软件.2.创建基板的原点.(2.1)2.2点击BoardOrigin图(2.1)中所示,将出现下图所示窗口.(2.2)2.2出现SetBoardOrigin窗口后找到基板的左下方角并用鼠标在其位置上单击一下并会出现图(2.2)中所示的黄色双箭头.然后点击Apply将所标记的这个点应用为原点.注意:止原点一定要设置精确,后面的PCB尺寸设定会以这个点进行延伸.3.设定基板的尺寸.宾玉泉(BinYuQuan)GallantechCo.Ltd.–[e-mail](3.1)3.1点击BoardSize图(3.1)中所示,将出现下图所示窗口.(3.2)3.2在SetBoardSize窗口中输入基板的尺寸,Width为板长度,Height为板宽度.设置完成后点击Apply并会如图(3.2)中所示.在基板周围会显示白色的基板尺寸,确定尺寸没有问题后点击OK.4.删除多余边框(4.1)4.1点击Delete图(4.1)中所示,将出现下图所示窗口.宾玉泉(BinYuQuan)GallantechCo.Ltd.–[e-mail](4.2)4.2用鼠标选择Gerber周围不需要的边框以及标头或基板信息.然后点图(4.2)所示Delete将其删除.5.GenerateMaskPin(5.1)5.1点击GenerateMaskPin图(5.1)中所示.将出现下图所示窗口.宾玉泉(BinYuQuan)GallantechCo.Ltd.–[e-mail](5.2)5.2出现GenerateMaskPin窗口后点击图(5.2)A所示位置Execution.然后图(5.2)B位置将出现转换的进度条.全部完成后将出现下图所示窗口.(5.3)5.3MaskPin转换完毕后Gerber将会由绿色转变为蓝色图(5.3)中所示.并提示完成.点击确定.进入下一步.6.AutoTeachingAfterGenerateMaskPin(6.1)AB宾玉泉(BinYuQuan)GallantechCo.Ltd.–[e-mail]6.1点击AutoTeachingAfterGenerateMaskPin图(6.1)所示位置.将自动教示MaskPin完开后将出现下图所示窗口.(6.2)6.2自动教示完成后Gerber将由蓝色转变为黄色图(6.2)中所示,右侧将出现每一个焊盘的名字.7.MaskPin转换完毕后的检查(7.1)7.1MaskPin转换完毕后此时我们应该对Gerber进行检查如图(7.1)中所示框中的零件焊盘与周边的框不匹配.我们对需要更改的焊盘双击将下现下图所示窗口.宾玉泉(BinYuQuan)GallantechCo.Ltd.–[e-mail](7.2)7.2出现PadROIProperty窗口后我们可以将Shape项更改为Oblong图(7.2)中所示.(7.3)7.3上图(7.3)为修改后图片,确认所有焊盘与周围的框体能相互匹配后OK.8.Gerber导出宾玉泉(BinYuQuan)GallantechCo.Ltd.–[e-mail](8.1)8.2点击ExportCEditor图(8.1)所示.将出现下图所示窗口,(8.2)8.2这里会保存.pad的格式文件,选择保存的位置点击Export将自动进入CEdite软件,将对程式进一步的编辑.9.CEdite宾玉泉(BinYuQuan)GallantechCo.Ltd.–[e-mail](9.1)9.1如上图(9.1)所示,输入进入CEdite软件的密码,admin密码为:Svcc.boss密码为:boss-m.OP的密码为:op.最高权限密码:21077421.(9.2)9.2如上图(9.2)中所示,输入正确的PCB信息.然后点击Apply.宾玉泉(BinYuQuan)GallantechCo.Ltd.–[e-mail](9.3)9.3Gerber导入到CEdite后将光标改为Fiducial上图(9.3)所示位置.然后点击需要将其作为Mark点的焊盘.被标记为Mark点的焊盘会变为黄色.注意:1.确定作为Mark点的焊盘一定要与PCB板实际Mark点尺寸一致,如有差异选择焊盘点击工具-编辑焊盘.将焊盘尺寸进行更改.9.4Mark点编辑完后,我们将继续对焊盘的检测参数进行设定.如下图(9.4)所示将光标改为Pad然后选择一个焊盘点击图中所示位置A编辑.打开ChangePADInspectionCondition窗口后将B位置改为Allpads.对所有焊盘的体积,高度,偏移,等相关设定进行初步编辑.宾玉泉(BinYuQuan)GallantechCo.Ltd.–[e-mail](9.4)9.5参数编辑完成后这个程式基本完成.我们可以点击Save下图(9.5)所示.将程式进行保存.(9.5)10.Mark点修改AB宾玉泉(BinYuQuan)GallantechCo.Ltd.–[e-mail]10.1打开KY-8030软件.载入刚刚编辑的程式.然后将一块相同的PCB放入到机器轨道中间靠紧Stop,并点击Jog.下图(10.1)所示位置.将打开ZebraManualOperation窗口.选择WorkIN将PCB夹紧.完成后将窗口关闭.(10.1)10.2点击FiducialTool下图(10.2)所示位置.将打开Mark点编辑窗口.(10.2)10.3在下图(10.3)A所示位置,选择A并点击GotoFiducial移动到第1个Mark点位置.然后在图(10.3)B所示位置Basic内调整Mark的灯光,让Mark点显示更清楚.如下图左下方的修改后效果一样宾玉泉(BinYuQuan)GallantechCo.Ltd.–[e-mail](10.3)10.4在图(10.4)中所示Shape选项内可以更改Mark点的形状.默认为圆形.如是需要更改可以在Shape下拉菜单下选择相应的形状.选择完后点击FiducialTest测试一下Mark点,在左侧窗口可以看到Mark点的识别状态.确定没有问题后点击Apply.AB灯光调整前灯光调整后宾玉泉(BinYuQuan)GallantechCo.Ltd.–[e-mail](10.4)10.5然后用10.3中所示方法移动至B点也就是第2个Mark点进行同样的编辑,最后点击OK.保存程式.这样一个新产品的检测程式基本完成.