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D/B&G/A学习手册1.Machineoverview2.Materialoverview3.Loadprogram4.F1~F10function5.Load&unloadsubstrate&wafer6.ChangeEpoxyprocedure7.Basictroubleshooting8.Runwafermapprocedure9.Anvilblock/EjectorneedleInstallation10.Systemoptionssetup11.Pick&Placesetup12.Wafertable&Expandersetup13.Index&workholdersetup14.Epoxywritersetup15.Waferloadersetup16.Wafertable&Expandersetup17.Visionsystemsetup18.Wafermappingsetup19.Conversionsetup20.Delaytimesetup21.Aircleanblowcontrolsetup22.BondForcecalbriation23.Unitsmissdisp.andbond24.Waferload&unloadjam25.Snapcureovenjam26.Softwareupdate27.Anvilblockleveling28.Camera/bondhead/ejectorneedlealighment29.Disp.AndBondCCDcaremacalibriation30.Bondheadandanvilblocktiltingcalbriation31.Snapcureoventemp.profilecalibriation32.Carrierboatjam33.Motorspeedmodification34.Bondheadxyzslideralighment35.Vacuumsensordetectcriteriasetup36.Waferunloadanglepositionsensorsetup37.MachinePM1.Loadprogram1.1開始載入數据從ConversionMode1LoadFromDatabasePROCESSMODE4ProcessProgramMenu選擇運行程序1231.1MachineoverviewAD898顯示屏鍵盤操作杆關機按鈕緊急停止按鈕開機按鈕气壓錶气壓調節气壓錶畫膠系統Wafer放置處Magazine放置處F1~F10functionF1:為芯片/劃膠或焊接側選擇當前顯示的攝像机;F2:調節控制杆的移動速度;F3:對當前攝像机一側執行手動PR搜索;F4:使LF移位到焊接一側;F5:清除工作夾具平台上所有的LF;F6:使LF移位到劃膠一側;F7:根据LF的行使焊接光學系統移位;F8:None.F9:使上下頂塊或窗式夾具歸位;F10:None.Load&unloadsubstrate&wafer1.Load&unloadsubstrate1.1將彈匣放在如右圖處,並注意放置的方向;1.2選擇Setup中6.4:loadMagazine裝載彈匣;1.3彈匣裝載好后,按功能鍵F6就可將Substrate拉入導軌.彈匣放置齣注意方向2.Load&unloadwafer2.1將Cassettes放入如圖所示位置處;2.2選擇Setup中8.7Indexofcassette,將其放置平台与Wafer對齊;2.3選擇Setup中2.9load/unloadwafer,將wafer放入wafertable中.Cassettes放置處Basictroubleshooting1.當Substrate撞到跳起來時1.1Setup1.Pick&Place1.On/offMotor1.2轉動Bond的鏡頭,用夾子把掉落的Substrate夾出完成后按回1.3Stop跳出1.4Setup3.Index&workholder2.Hooks&Solenoids中將6/7/8/9改為1.5直接按F9.Hmclmp放下去1.6Stop跳出1.7Enter1.8Shift+F31.9Setup1.Pick&Place1.On/offMotor1.10選擇0.HomeBndHD&Etector1.11按EnterOffONONON2.真空錯誤2.1Diag4.SolenoidsTest2.WorkholdSolenoids中2/3改為2.2Stop跳出2.3Bond0.AutoBondON3.出現3.1用bluetape清潔吸嘴3.2清完選擇Process3.ProcessCountersMenuEnter手動按shift+F91.CurcolletCount參數須為0Stop跳出Bond0.Auto.bondMAXColletwillbereachedMAXColletCountreachedResetCount(Y/N).Anvilblock/EjectorneedleInstallation1﹒Anvilblocklevel1.1載入Magazine拉入基板到Anvilblock（如圖）1.2調整AnvilblockY﹐X﹐傾斜度1.3選擇“setup46﹒XYHomeOffset”將點膠頭放到基板中1.4選擇“setup47﹒Zlevel/offset“測量Z軸高度2.Changejector2.1取下塑料擋板2.2用joystick調整Wafertable直到能方便的取下ejector﹐取下如圖所示的兩顆螺絲2.3取下ejector帽2.4鬆ejector上的兩顆小螺絲﹐取下ejector2.5將ejector放到如圖所示的治具上﹐用特定的治具扳手（如圖）鬆ejector2.6取下4根頂針（如圖）2.7确定新的頂針型號后換上﹒Systemoptionssetup1.選擇Setup0.SystemOptions1.1“0.UnitofMeasures”機器按照um或mils進行測量單位1.2“1.EnableAlarmBuzzer”啟動或中止蜂鳴器報警信號1.3“ＭenuStyle”選擇功能錶類型1.3.1“Left”在左邊顯示功能錶﹐右邊顯示模組圖1.3.2“Right”在右邊顯示功能錶,左邊顯示模組圖1.3.3“Normal”僅顯示功能錶項目1.4“HomeAllATStartup”如果此項目設定為“Yes”,那么所有模組都將在機器初始化之后歸原位1.5“LinePressureAlarm”啟動或中止壓力感應器1.6“OvenControlLogic”啟動或中止機器与TIB之間的通信1.6.1“LowPuls”按照低脈模式與TIB的通信1.6.2“Ignore”中止機器與TIB的通信1.7“InputControlLogic”1.7.1“LowPuls”按照低脈模式啟動通信1.7.2“Ignore”中止通信1.8“EMSEnable”啟動或中止EMS1.9“EMSType”1.9.1“Type0”為單一EMS信號選擇EMS類型01.9.2“Type2”為多重EMS信號選擇EMS類型21.10“ScreenSaverTime(min)”為銀幕保護的出現設定時間1.11“JoystickNumericInput”用操縱杆啟動或中止數位輸入調節Pick&Placesetup1.1“HomeBondhead&Ejector”使焊頭和推頂器歸位1.2“On/Off”使馬達打開或關閉1.3“BondheadValves”啟動或中止下列氣動閥1.3.1“Off”關閉焊頭所有气閥1.3.2“Suck”啟動吸取閥1.3.3“Wblow”觸動弱吹風閥1.3.4“Sblow”觸動強力吹風閥1.3.5“Force””觸動焊接力度閥1.4“BondheadYPosns(um)”為調節選擇焊頭Y位置1.4.1“Pick”焊臂向上選取晶片的位置1.4.2“Ready”焊臂的待机位置1.4.3“Bnd00”焊臂把晶片焊接到基片焊座的位置﹐字母（Bnd）后面的數位代表基片的行﹒Bnd00:表示基片的第一行﹔Bnd01:表示基片的第二行.最多60行1.5“BondheadXPosns(um)”為調節而選擇焊頭X位置1.5.1“Pick”焊臂向上選取晶片的位置1.5.2“Redy”焊臂的待机位置1.5.3“Bn00”焊臂把晶片焊接到基片焊座的位置﹐字母（Bnd）后面的數位代表基片的行﹒Bnd00:表示基片的第一行﹔Bnd01:表示基片的第二行.最多60行1.6“BondheadZPosns(um)”為調節而選擇焊頭Z位置1.6.1“Home”在原位高度上的焊頭位置1.6.2“Pick”焊臂向上選取晶片的高度1.6.3“Bond”焊臂把晶片焊接到基片焊座的高度1.6.4“DvIn”焊頭按照歸位速度向下移動的距离1.7“BondheadTheta”為調節而選擇焊頭的Theta角度1.7.1“Pick”焊頭為選取晶片的角度1.7.2“Redy”焊臂的等待角度1.7.3“Bnd00”焊臂把晶片焊接到基片焊座的角度﹐字母（Bnd）后面的數位代表基片的行﹒Bnd00:表示基片的第一行﹔Bnd01:表示基片的第二行.最多60行1.8“EjectorPosns(cnts)”為調節而選取推頂器高度1.8.1“Home”推頂器原位高度1.8.2“EjUp”推頂針將晶片從聚酯薄膜帶完全分离的高度﹒推頂針上推高度應該等于一個晶片厚度﹒1.8.3“Mylr”在從向上推頂高度下移之后﹐當活塞套筒達到此高度時﹐芯片擴張器開始移動﹒此高度應低于聚酯薄膜﹐否則將損坏芯片﹒1.8.4“DvIn”推頂器按照歸位速度向上移動的距离﹒1.9“BondHeadThetaMenu”1.9.1“Coaxial/RingLight”為找到焊臂的旋轉中心（COR）﹐根据芯片攝像机的光軸設定同軸和環行光線1.9.2“BHTHomeOffset”與原位相關的夾頭偏置角度﹒此偏距用于使直角選取工具與晶片校準﹒1.9.3“TestBHTheta”利用選取和放置力度測試焊頭Theta.按照輸入的角度﹐晶片焊機將會選取芯片工作台上已校準的晶片﹒被選取的晶片將被按照指定的角度旋轉並被放回到薄膜上﹒按照選取和放置順序﹐所有在機器中設定的延遲數值都將被利用1.9.4“PickCtrXoffset”與芯片攝像机光軸相關的焊臂COR的X偏距1.9.5“PickCtrYoffset”與芯片攝像机光軸相關的焊臂COR的Y偏距1.9.6“PickCtrZLevel”檢查COR的向高度﹒當應用到Z向高度時﹐焊臂將會行進到選取位置Y1.9.7“FindPickCtr”開始認定COR的步驟﹒有兩种方法適用于認定COR﹒機器可以利用來自夾頭孔中心的反射光或輸入的圖像﹒它會在指定的間隔按照指定的平均數紀錄孔/圖像的中心﹒測量之后將會顯示一個圖表﹒Ｘ于Y圖表中的平均值就是各自COR的X偏距和Ｙ偏距1.9.8“ErrorMapping”為焊臂Theta生成/檢測錯誤的影像1.9.9“UseErrorMap”啟動或中止為焊頭Theta而應用錯誤影像補償1.9.10“CalculatePickCtr”按照焊接后檢查紀錄計算選取中心1.10“BondPoseMenu”用于調節焊接位置1.10.0“Editmode”1.10.0.1“Adjust”根据調節位置進行編輯1.10.0.2“Value”根据輸入的數值進行編輯1.10.0.3“Bonding”根据焊接位置進行編輯1.10.1“BondPad”選擇將被修改的行1.10.2“YPosn(um)”選定行的Y位置1.10.3“XPosn(um)”選定行的X位置1.10.4“ZLevel”選定行的Z高度1.10.5“AllXsamePosn”為所有行設定相同的X位置1.10.6“AllZsamelevel”為所有行設定相同的Z高度1.10.7“ZContactOffset”為所有行設定Z高度偏距1.10.8“Targetof