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手机PCBA之OK及NG不良图像对照一.划伤(2)无划伤，OK戴上手指套后触摸有刮手感觉的划伤，NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照二.假焊（1）焊接OK假焊，NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照二.假焊（2）焊接OK假焊，NG二.假焊（3）手机PCBA之OK及NG不良图像对照手机PCBA之OK及NG不良图像对照三.沾锡（1）无沾锡，OK元件工作面或影响产品外观的沾锡，NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照三.沾锡（2）无沾锡，OK元件工作面或影响产品外观的沾锡，NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照三.沾锡（3）无沾锡，OK超出《PCBA金焊盘沾锡检验标准》的沾锡，NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照三.沾锡（4）无沾锡，OK超出《PCBA金焊盘沾锡检验标准》的沾锡，NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照四.烂料（1）无烂料，OK烂料，NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照四.烂料（2）无烂料，OK烂料（维修时烫坏），NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照四.烂料（3）无烂料，OK烂料（维修时烫坏），NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照五.漏贴纸有贴纸，OK漏贴纸，NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照六.漏印章有印章，OK无印章，NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照七.移位（1）贴装OK移位（影响到整机组装后的功能），NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照七.移位（2）贴装OK移位（影响到整机组装时位置干涉或外观不良），NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照八.分板不良（1）分板OK残余板边过长(超出边0.20mm)，NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照八.分板不良（2）分板OK残余板边过长(超出边0.20mm)，NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照九.手指印（1）无手指印OK有手指印，NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照九.手指印（2）无手指印OK有手指印，NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照十.杂物无杂物OK有杂物（红胶溢到USB插座孔内），NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照十一.BGA之X-Ray检测：少锡/假焊(1)OK少錫/假焊，NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照OK少錫/假焊，NG十一.BGA之X-Ray检测：少锡/假焊(2)手机PCBA之OK及NG不良图像对照十二.BGA之X-Ray检测：移位（1）OK锡点位移大于锡点直径的1/4，NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照十二.BGA之X-Ray检测：移位（2）OK锡点位移大于锡点直径的1/4，NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照十三.BGA之X-Ray检测：气泡OK锡点气泡面积1/4锡球面积，NGNGOK手机PCBA之OK及NG不良图像对照十四.BGA之X-Ray检测：短路（1）OK短路，NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照十四.BGA之X-Ray检测：短路（2）OK短路，NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照十五.BGA之X-Ray检测：锡珠OKBGA锡珠直径大于相邻锡球间距的1/4，NG手机PCBA之OK及NG不良图像对照十六.BGA之X-Ray检测：杂物无杂物，OK有杂物，NG