LED基础知识解说

LED相關知識講解深圳佰骏电子有限公司FlyingTech（HK）Co.Ltd一、光的分类a:可見光波長380nm---760nmb:紫外線波長小於380nmc:紅外線波長大於760nm二、常见光源的发光光谱20040060080010001200(nm)100%50%0%太陽光譜日光燈光譜白熾燈光譜Relativeluminousintensity(%)三、二极体简介*、二極體概念二極體是只有一個半導體的元器件，它的符號為：半導體是由一個P型層、N型層以及一個P型層和N型層形成的PN結。*、二極體定義二極管是只有一個PN結的半導體器件，具有單向導通性。二极体的特性1、單向導通性接正向電壓導通，接反向電壓截止。2、電容效應。3、穩壓特性。*、二極體特性曲線圖二极体特性参数1、正向工作電流IF指管子長期工作時，允許通過的最大的工作電流。2、VR:反向擊穿電壓LED的制作流程原物料固晶焊線封膠後測▽來料▽晶片▽支架▽銀膠▽金線▽支架○配膠▽模粒▽離模劑▽支架○半切◇IQA○擴晶○排支架○上支架○試膠○產線全測VF、IR等○裝模○合格○涂色○焊線○過濾○產線外觀全檢○入烤○倉庫○固晶◇產線全檢◇品管確認◇品管抽檢○噴離模劑○材倉◇產線全檢◇品管抽檢○灌膠○全切○領料○入烤○待封膠○插支架◇產線單顆全檢、分光、分色○出烤○短烤◇品管抽檢◇品管抽檢○包裝材料○出烤○稱重○待焊線◇品管抽檢○包裝入庫○長烤◇品管抽檢○待測試◇QA檢驗○出貨固晶站固晶站的功能：將晶片按規格要求固定于支架或PCB上固晶站介紹內容:1.使用物料的介紹支架晶片銀膠2.作業流程3.檢查項目NO.Type.λp(nm)λd(nm)IF(mA)最大電流材質發光1H69765015GaPBrightRed2I63562530GaAsP/GaPHi-EffRed3G56557030GaPGreen4PG55556030GaPGreen5KG55556030GaPGreen6SG56056530GaPYellowGreen7Y58559025GaAsP/GaPYellow8PY57057530GaPLemon-Green9A60025GaAsP/GaPYellow10E63562530GaAsP/GaPOrange11SO61060540GaAsP/GaPSunsetOrange12VR64062530GaAsP/GaPHi-EffRed13VG57057130GaPGreen14VY58559030GaAsP/GaPYellow15SR66064340GaAlAsSuperRed固晶站使用物料一（晶片）LED晶片波長及材質(1)NO.Type.λp(nm)λd(nm)IF(mA)最大電流材質發光16UR66064340GaAlAsSuperRed17UB44545030InGaN/SiCBlue18UG57057130GaPSuperGreen19UY59158950AlGaInPSuperYellow20UBG50250530InGaN/SiCSuperBlueGreen21USO62161550AlGaInPSuper22UYO61160550AlGaInPSuperYellowOrange23UAY59859550AlGaInPSuperYellowOrange24SUR63262450AlGaInPHyperRed25USR63963150AlGaInPSuperRed26SUG52553030GaNSuperGreen27SUB47547030GaNSuperBlue28SDR65063940AlGaInPSuperDeep-Red29SYG57557340AlGaInPSuperYellowGreen30UW46030GaNSuperWhiteLED晶片波長及材質(2)晶片的功能用于发光晶片的結構鋁墊(電極)P層(正極)N層(負極)金層(負電極)P電極GaPP型長晶GaPN型長晶GaPN型基板N電極實物圖晶片簡圖晶片的发光原理如下圖所示，當從晶片的P層朝N層流入電流時，由P層電極就加入電洞，同時N層就加入電子，且在此的電洞向P層移動(擴散)，電子則向N層移動，而達P-N接合。如果電程電子具有某能量值以上，電子電洞會跨越P-N接合，并與其它電洞電子再結合而發光。晶片組成的材料一般晶片用的材料，主要在元素周期表中的第Ⅲ族與第Ⅴ族的元素加以化合所成的化合物半導體。常見的有：GaAsGaPGaAsPGaAlAa发光原理图發光P層ΘΘN層電子發光ΘΘΘΘ⊕⊕⊕⊕電洞⊕⊕固晶站使用原物料二（支架）支架的功能支撐和導電支架的型號2003-22003L102003-2B2004LD2004WA3支架檢查重點尺寸(滿足自動機台生產)鍍銀層(滿足焊接性)平整度(滿足焊接性)清潔度(滿足焊接及沾附性)固晶站使用原物料三（银胶）銀膠的作用連接并導電銀膠的成份銀粉(約70%)+膠水(約30%)銀膠的儲存及使用儲存條件及期限银胶的使用銀膠從冰箱中取出后需密封放置30分鐘以上進行退冰理由：1.使瓶內溫度與室內溫度相同避免產生霧氣留在瓶內2.水氣和水份是銀膠的天敵退冰后輕輕緩慢的攪拌到粘度均勻為止理由：快速攪拌會因磨擦產生熱量造成銀膠的硬化加快不利作業或儲存背膠或點膠后要在一小時內接著理由：放置時間過久銀膠上層會先膠化喪失接著力背膠后若不能在一小時內作業者則需放在封閉容器內再放回冰箱儲存粘著后2小時內送入烘烤硬化作業理由：1.烘干前放置太久會造成銀膠擴散使晶片下沉2.移動或搬運時要避免震動以免晶片移位或傾斜依照時間及溫度烘烤理由：1.烘烤時間太短銀膠硬化不完全2.烘烤過久溫度過高浪費能源且銀膠會焦化喪失接著性焊线站焊線站的功能：用一段金線(或鋁線)按規格要求將晶片與陽極連接形成通路焊線站介紹內容：1.使用物料的介紹金線2.作業流程3.焊線技朮4.檢查項目焊线站使用物料（金线）金線的作用：连接晶片与支架，使之构成回路，从而发光導電金線的成份99.99%的純金金線的型號(尺寸)供應商1.0mil(25μm)TANAKA1.25mil(30μm)TANAKA金線的儲存保存溫度：室溫(25±5℃)保存方式：垂直放置理由：金線為水平繞線，且材質較軟，避免因重力而變形.封胶站封膠站的功能將支架封裝于環氧樹脂內，作用在于保護晶片與金線，并形成外觀形狀和導光特性.封膠站介紹內容使用物料的介紹模條AB膠(環氧樹脂)CP(染料)DP(擴散劑)封膠流程不良原因分析封胶站使用物料AB膠Lamp精密2015A/B宜加6100A/B(高透明）食人魚HL8800A/BCPR-CP1550G-CP4510B-CP5010Y-CP3510O-CP2510LED開發注意事項對客戶需求要了解記錄：須確實、清楚、詳細尤其是客户使用条件、IV、VF、以及发光角度速度要求：可以赢得客户品質要求：决定开发成本LED主要产品發光二極體(Lamp)組裝LED(ARRAY)帶裝LED(TAPPING)點陣數碼管(DISPLAY)紅外線接收頭(IRM)紅外線發光二極管(IR)滑鼠用感測LED(ITR)鐳射激光頭(LaserDiode)戶外屏像素管(BigLamp)線性光源(LightSource)LED的应用一般线路图LED的应用节能环保使用寿命长容易更换和维修体积小，发光强度高，便于运输和安装可以根据需求，设计任何形状LED的应用一般指示汽车刹车灯、雾灯、照明灯、装饰灯等用于提供LCD之背光源（手机、汽车音响、手提等）数码显示景观灯等城市美化护栏灯等交通指示户外显示LED电视路灯謝謝大家的觀看！歡迎大家互相砌磋！