PCB培训教材(五)分解

VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司准备：赖海娇2002年6月7日VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司200220032005Layercount263648MaxPanelsize24”x30”24”x40”34”x50”MaxThickness0.250”0.400”0.400”MinDielectric0.0025”0.002”0.002”Line/SpaceExt0.004”/0.004”0.003”/0.003”0.003”/0.003”Line/SpaceInt0.003”/0.003”0.003”/0.003”0.003”/0.003”MinDrillDia0.008”0.008”0.006”LaserDrillYesYesYesZoToleranceohms+5%/-10%+/-5%+/-5%ImmersionNi/AuYesYesYesImmersionTinYesYesYesImmersionSilverYesYesYesOSPYesYesYesPCB加工能力VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司发展趋势VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司发展趋势VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司•高密度化•高功能化•轻薄短小•细线化•高传输速率电子产品发展趋势VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司封装载板的应用A、BGA基板B、CSP（ChipScalePackage）基板C、增层式电路板（BuildupProcess）高密度互连板（HighDensityInterconnect)D、覆晶基板（FlipChipSubstrate）电子产品发展趋势VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司低损失材料（LowLossMaterial)•Getek•Nelco•Roger特性•高Tg•低介电常数•低介质损失角正切低损失材料VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司低损失材料（LowLossMaterial)主要应用于高频数字移动通讯、高频数字信息处理器、卫星信号传输设备。低损失材料VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司0.0050.0100.0150.0200.025GoreSpeedboardDf@1MHzDk@1MHz4.03.02.05.0BTPolyimideN4000-13Teflon/GlassHighTgEpoxyEpoxyThermountImprovedSpeedSignalIntegrityRegionStd.EpoxyN6000N4000-13SIN6000SIGetekN4000-6SIN4000-7SISI=SignalIntergrityLowDkGlassN4000-6N4000-7N4000-2Roger4350低损失材料VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司HDI-高密度内部互连板HDI的定义•凡非机械钻孔，所得孔径在0.15mm(6mil)以下（大部分为盲孔），孔环(AnnularRingorPadorLand)之环径在0.25mm(10mil)以下者，特称为Microvia微导孔或微孔。•凡PCB具有微孔，且接点（Connection)密度在130点/寸2以上，布线密度（设峡宽Channel为50mil者）在117寸/寸2以上者，称为HDI类PCB，其线宽/间距为3mil/3mil或更细更窄。HDIVIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司HDI之市场产品HDI微盲孔增层板之用途大致分为•行动电话手机，以及笔记型电脑等。•高阶电脑与纲路通讯以及周边之大型高层板(14层以上之HighLayerCount)类。•精密封装载板类(Packagingsubstrate)，涵盖打线(WineBoard)及复晶(FlipChip)之各种极精密载板（又称为Interposer或ModuleBoard）。HDIVIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司埋电阻-EmbededResistors在多层板的内层（大多在第二层和第n-1）处印制一层电阻材料或在有电阻层的覆铜板（如在介质材料敷上一层电阻材料-如镍磷，再敷上一层铜箔组成）上用图像转移法分别蚀刻导电图形和电阻图形，然后生产出带电阻的多层板。埋电阻VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司特性•节省板面面积，而转用于布置密线与布局主动元件或高功率元件，可使整体系统之功能再加强。•大量减少板面SMT焊点数目，增加全机之可靠度，节省成本。埋电阻VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司特性•消除焊点与其引线引脚所构成的回路（Loop），将可避免讯号通过时所造成的不良寄生效应（ParasiticEffects），如寄生电容或寄生电感等。•对高脚数（HighPinCount）的封裝载板（Substrate），尤其是高速强能FC-PGA式的CPU與ASIC，或大型高多层板类（HighLayerCount者。埋电阻VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司埋电容-BuriedCapacitance在某些高阶多层板中，在原有Vcc/GND內层之外，另加入介质层极薄（2-4mil）的內層板，利用其广大面积的平行金属铜板面，制作成为整体性的電容器埋电容VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司特性•解除耦合效应（Decoupling）•避免额外的電磁干扰（EMI）•当元件于讯号波动暂态（SwitchingTransient）位准时，可提供其瞬间所需的能量，使达到更良好的阻抗匹配（ImpedanceMatching）。埋电容VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司特性•中電容值者（0.01-0.1μF）提供電荷能量之用途。•低頻大電容值者（BulkCapacitance1-47μF）提供稳压用途。埋电容VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司