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ANC06C5孔铜断裂产品曲线问题分析报告编写：品保部/工艺部Date：2017-4-18一.团队成立Team组长：副总：---负责生产及厂内品质；Team成员：生产总监：---负责生产落实改善；工艺经理：---负责异常原因分析，验证追踪；品质总监：---负责异常原因分析，验证追踪；客服经理：---负责客户服务，客户追踪；二.问题描述Customer(客戶名称)奥特尼克Receiveddate(收件日期)2017.3.30Deliveredquantity（出货数量）2800Reportdate(報告日期)2016.4.18NGquantity（不良数量）19PCS（807pcs）CustomerPartNo.(客戶料号)ANC06C5Datecode(周期)1630LotNo.(批号)异常描述：客户端做老化试验后807台产品，发现有19台曲线不良，客户反馈吃锡不良导致异常现象备注：老化试验条件85度*4小时三.紧急对策)1.客户端成品库存先Hold暂不出货.2.打件厂同批次PCB200PCS（50set）全部带回厂内做验证分析.3.立即召集厂内技术/生产/品质单位分析.四.原因分析根据客户端反馈信息及PCB行业相关经验分析如下：1、曲线异常板元件及PCB上锡效果分析；2、曲线异常板切片孔铜状况分析；3、曲线异常板/正常板冷热冲击试验分析；四.原因分析1、造成PCBA曲线测试异常分析１：上锡效果分析（第三方实验室）小结：三方试验室结果显示，PCBA焊接效果良好，未发现异常；ＰＣＢＡ零件推力测试合格未发现异常现象；可排除曲线异常和ＰＣＢ焊接的关联性。检测项目检测方式测试结果详细报告润湿切片电阻外观焊接位发现异常，IMC成长均匀，推力测试符合要求IMC切片推力推力仪四.原因分析试验样品：杭州客户端取回2PCS第三方试验室切片分析焊锡效果后余下部分。2、造成PCBA曲线测试异常分析2：孔内铜厚状况分析（试验室），试验样品如下：四.原因分析结论：曲线异常样品一：切片未发现铜厚不足及铜层开裂等异常现象检测项目检测方式整体状况放大图片孔铜厚标准样品一切片状况＞20um2.1、造成PCBA曲线测试异常分析2：孔内铜厚状况样品一：四.原因分析结论：曲线异常样品二：切片未发现铜厚不足及铜层裂痕等异常现象；以上分析可知，曲线异常板在孔铜方面未发现异常现象。检测项目检测方式整体状况放大图片孔铜厚标准样品二切片状况＞20um2.2、造成PCBA曲线测试异常分析2：孔内铜厚状况样品二：四.原因分析3.1.曲线异常样品失效测试（冷热冲击后-指定位置切片）总结：1、失效件经冷热冲击后PCB板孔内铜有裂痕现象；2、正常件孔内铜层切片未发现异常现象；检测项目检测方式测试结果测试条件失效件冷热冲击后切片负40℃/1.5H→升温1.5H到85℃→85℃/1.5H→降温1.5H到负40℃→负40℃/1.5H,共计8个循环，时间为48H（以上测试为客户端杭州基地测试，切片分析为广谦制作，三方试验室宜特取像）正常件冷热冲击后切片四.原因分析3.2.曲线异常样品失效测试（冷热冲击后-任意位置切片）总结：冷热冲击发现有异常的板其它位置任意切片均存在孔有开裂的现象。检测项目检测方式测试结果失效件冷热冲击后切片五.模拟测试1.取同周期PCB板测试（大佳田退回板），测试情况如下：1、测试流程：低阻测试--切片分析--IRreflow*2次--冷热冲击测试--低阻测试--切片比对；2、冷热冲击条件：-40℃/1.5H→升温1.5H到85℃→85℃/1.5H→降温1.5H到负40℃→负40℃/1.5H,共计8个循环，时间为48H；3、试验板周期：1630周；4、试验数量：20set;5、试验位置：宜特试验室；6、试验结果：①、测试前所有样品切片均未发现铜层异常现象；②、冷热冲击后样品发现有1Set不良，不良率5%；③、1Set不良样品切片发现有孔铜裂痕的现象，具体如下页。五.模拟测试1.1.低阻正常品冷热冲击前后切片总结：低阻正常的PCB冷热冲击前后未发现孔内铜层有断裂现象检测项目检测方式测试结果IR后冷热冲击前低阻+切片冷热冲击后低阻+切片五.模拟测试1.2.低阻异常品冷热冲击前后切片总结：IR后冷热冲击前未发现孔内铜层有异常现象；冷热冲击后孔内切片发现有铜层有开裂现象检测项目检测方式测试结果IR后冷热冲击前低阻+切片冷热冲击后低阻+切片五.模拟测试1.3.取冷热冲击合格的19片PCB板再次进行冷热冲击测试及切片结果如下：总结：1次冷热冲击低阻正常的板再次进行冷热冲击测试切片未发现异常。检测项目检测方式测试结果测试条件2次冷热冲击后测试切片负40℃/1.5H→升温1.5H到85℃→85℃/1.5H→降温1.5H到负40℃→负40℃/1.5H,共计8个循环，时间为48H备注：再次低阻阻值无变化，冷热冲击后切片无孔铜断裂现象五.模拟测试冷热冲击模拟测试结果摘要：5.1、1630周期共测试20SET，其中发现低阻异常的样件为1片，不良率为5%；5.2、低阻正常的样件进行100%切片未发现孔铜层开裂的现象；5.3、低阻异常的板切片发现有孔铜开裂的现象；5.4、低阻正常切片未发现开裂的样件，再次进行冷热冲击测试及切片同样未发现有铜开裂的现象，异常未扩大。六.初步评估总结；综合以上测试方式及结果：5.1、杭州客户端曲线异常的样件经分析，上锡效果，孔铜状况未发现有异常，曲线异常的真正原因有待进一步查明；5.2、部分PCB板经过冷热冲击测试发现有孔铜有开裂的异常，广谦继续模拟试验寻找孔铜开裂的原因；七.建议通过模拟试验结果，建议：5.1客户端已贴片的2800PCS采用冷热冲击的方式进行挑选，冷热冲击试验方法参照IPC-TM-650（2.6.7.2）进行；先期评估测试：选取100PCS(目前客户端曲线不良为比率2.35%)①、冷热冲击测试；②、客户端1次曲线测试，如有不良将不良挑出；③、合格品再次冷热冲击测试；④、客户端2次曲线测试2次曲线测试如无异常产生，或分析异常原因与PCB无关则建议此批产品余下2700PCS采用一次冷热冲击的方式挑选。八附件.八附件.