PCB钻孔、锣板、镭射钻孔加工时间及成本培训

线路板基础知识线路板基础知识培训教材培训教材————机械钻孔、镭射钻孔、锣板机械钻孔、镭射钻孔、锣板版权所有，请勿转载-2004/07/08PDFcreatedwithpdfFactorytrialversion让学员：1、了解机械钻孔、镭射钻孔、锣铣工艺的概念；2、并初步掌握该加工工艺的应用范围；3、能简单计算工艺中不同特征带来的成本及生产时间变化；4、能对客户资料是否存在对价格、生产难度有较大影响特殊设计进行粗判。让学员：1、了解机械钻孔、镭射钻孔、锣铣工艺的概念；2、并初步掌握该加工工艺的应用范围；3、能简单计算工艺中不同特征带来的成本及生产时间变化；4、能对客户资料是否存在对价格、生产难度有较大影响特殊设计进行粗判。教学目的教学目的PDFcreatedwithpdfFactorytrialversion一、线路板生产流程概貌一、线路板生产流程概貌目录目录一、线路板生产流程概貌经典的外层流程经典的内层流程二、简单的工艺介绍(钻孔、镭射、锣铣)简单的加工原理使用物料的介绍(牌子、型号)一、线路板生产流程概貌经典的外层流程经典的内层流程二、简单的工艺介绍(钻孔、镭射、锣铣)简单的加工原理使用物料的介绍(牌子、型号)时间12min12min24min09min小结:57min时间12min12min24min09min小结:57minPDFcreatedwithpdfFactorytrialversion一、线路板生产流程概貌一、线路板生产流程概貌三、深入的介绍——时间一）机械加工1)机械加工的经典流程及时间计算2)机械加工的S.L流程3)不同物料、层数、参数的时间不同客户目前加工时间的特征二）镭射加工1)镭射加工的经典流程及时间计算2)镭射加工的S.L&multi-level流程3)不同流程的时间对比不同物料的时间对比不同客户目前加工时间的特征不同生产参数的时间对比(可不讲)三）锣铣加工1)锣铣加工的经典时间计算2)坑槽、外皮、绿油窗、露铜、公差的时间影响3)不同直径刀、叠板数、物料的时间不同客户目前加工时间的特征三、深入的介绍——时间一）机械加工1)机械加工的经典流程及时间计算2)机械加工的S.L流程3)不同物料、层数、参数的时间不同客户目前加工时间的特征二）镭射加工1)镭射加工的经典流程及时间计算2)镭射加工的S.L&multi-level流程3)不同流程的时间对比不同物料的时间对比不同客户目前加工时间的特征不同生产参数的时间对比(可不讲)三）锣铣加工1)锣铣加工的经典时间计算2)坑槽、外皮、绿油窗、露铜、公差的时间影响3)不同直径刀、叠板数、物料的时间不同客户目前加工时间的特征时间12min10min10min06min06min06min10min04min04min15min05min12min12min12min10min小结:134min时间12min10min10min06min06min06min10min04min04min15min05min12min12min12min10min小结:134minPDFcreatedwithpdfFactorytrialversion一、线路板生产流程概貌一、线路板生产流程概貌四、成本的初步了解一）机械加工1)机械加工的经典成本计算2)机械加工的S.L流程3)不同物料、层数、参数的成本4)坑槽孔的成本二）镭射加工1)镭射加工的成本组成(含CML流程)2)镭射加工的S.L&multi-level流程三）锣铣加工1)锣铣加工的经典成本组成计算直径刀、叠板数2)坑槽、外皮、绿油窗、露铜、公差的成本影响3)不同物料的成本四、成本的初步了解一）机械加工1)机械加工的经典成本计算2)机械加工的S.L流程3)不同物料、层数、参数的成本4)坑槽孔的成本二）镭射加工1)镭射加工的成本组成(含CML流程)2)镭射加工的S.L&multi-level流程三）锣铣加工1)锣铣加工的经典成本组成计算直径刀、叠板数2)坑槽、外皮、绿油窗、露铜、公差的成本影响3)不同物料的成本时间04min03min01min03min04min04min04min01min05min04min小结:33min时间04min03min01min03min04min04min04min01min05min04min小结:33minPDFcreatedwithpdfFactorytrialversion一、线路板生产流程概貌一、线路板生产流程概貌五、特殊品质工艺1)特殊孔(沉头孔)的加工2)特殊外形(沉头坑槽)的问题与加工3)V-Cut工艺、分离孔设计问题六、生产线实际观察1)钻孔2)镭射钻孔3)锣房五、特殊品质工艺1)特殊孔(沉头孔)的加工2)特殊外形(沉头坑槽)的问题与加工3)V-Cut工艺、分离孔设计问题六、生产线实际观察1)钻孔2)镭射钻孔3)锣房时间05min05min10min15min20min15min小结:70min总结:57+134+33+20=294min=5hrs时间05min05min10min15min20min15min小结:70min总结:57+134+33+20=294min=5hrsPDFcreatedwithpdfFactorytrialversion)经典的外层流程1)1)经典的外层流程经典的外层流程一、线路板生产流程概貌一、线路板生产流程概貌一、线路板生产流程概貌钻孔钻孔三合一三合一图形转移图形转移图形电镀图形电镀褪膜蚀刻褪铅锡褪膜蚀刻褪铅锡湿绿油湿绿油白字白字表面处理表面处理外形加工外形加工FQCFQC包装包装出货出货镭射钻孔镭射钻孔PDFcreatedwithpdfFactorytrialversion开料开料开料钻孔钻孔钻孔沉铜沉铜沉铜图形转移图形转移图形转移电镀电镀电镀蚀刻蚀刻蚀刻防焊(绿油)防焊防焊((绿油绿油))标识标识标识沉金沉金沉金喷锡喷锡喷锡外形加工(锣/啤)外形加工外形加工((锣锣//啤啤))(干菲林)((干菲林干菲林))(白字)((白字白字))PDFcreatedwithpdfFactorytrialversion)经典的内层流程2)2)经典的内层流程经典的内层流程PDFcreatedwithpdfFactorytrialversion开料开料开料贴膜/涂布贴膜贴膜//涂布涂布显影显影显影蚀刻蚀刻蚀刻褪膜褪膜褪膜图形转移图形转移图形转移棕化/黑化棕化棕化//黑化黑化热融合/预排版热融合热融合//预排版预排版X-Ray钻管位XX--RayRay钻管位钻管位修边修边修边压板压板压板化学表面粗化化学表面粗化化学表面粗化PDFcreatedwithpdfFactorytrialversion二、简单的工艺介绍(镭射、钻孔、铣)1、钻孔加工的简单介绍1)钻孔的主要功能钻孔主要分为i.Via孔主要用于层间导通，构成多层线路ii.插件孔主要用于元件脚的焊接、固定iii.螺丝/定位孔(客户)主要用于PCB板的固定、大元件的固定iv.工具孔(内部生产线)主要用于PCB在我司生产时定位、夹紧图示PDFcreatedwithpdfFactorytrialversion)钻孔的过程刀尖形状钻孔的动作钻孔的设备切削过程就像铅笔刀卷削一样PDFcreatedwithpdfFactorytrialversion)钻孔的物料i.钻嘴(咀)——碳化钨合金刀钻嘴可按大小分：刀尖比刀柄大的、比刀柄小的目前主要的牌子有：Union-Tool、Tycom、TCT、金洲其中TCT、金洲是我司主要的使用品牌ii.盖板——铝片、铝合金复合板、环氧树脂板、酚醛纸胶板铝片一般0.2mm厚，目前供应商为泛亚、中兴，一次使用iii.底板——木浆板、涂层底板、酚醛纸胶板、铝合金波纹复合板地板一般2~2.5mm厚，目前供应商为泛亚、中兴，一般双面使用iv.皱纹胶纸贴边固定用，一般宽20mm，目前供应商为辉亚、中兴，一次使用板板BackupBackup有间隙，板的披峰从间隙生长出来有间隙，板的披峰从间隙生长出来盖板：通常为铝片，防止起披锋，用完需换被钻板：通常可同时上2~3块/叠垫板：通常为木或纸质，提供钻穿深度，防止披锋，用完需换两者价格会有很大差异(约3~4倍)但我们几乎需准备所有客户可能需要尺寸的钻嘴，从0.2mm~6.35mm一般可按每0.05mm(约0.002inch)作等差数列选用。如果客户要求孔径公差较严，例如+/-0.05mm，则需特殊订购以0.025mm为级差的钻嘴，例如0.725mm铝片铝合金复合板木浆板涂层底板铝合金波纹复合板PDFcreatedwithpdfFactorytrialversion、镭射钻孔加工的简单介绍镭射钻孔用于Via孔(导通孔)。随着电子产品向便携性、功能密集性发展，传统机械钻孔的小孔能力几乎到了极限；而且随着盲孔设计的发展，机械钻孔工艺已经难以承担高速、高密的要求，其可靠性也需新工艺予以改善。镭射钻孔应运而生。机械钻孔一般适合钻通孔工艺，目前主要小孔直径为0.25~0.40mm镭射钻孔一般适合次外层的一阶、二阶盲孔，目前主要钻孔直径为0.10~0.20mm，一般为0.15mmL1L2L3L4L5L6L7L8机械通孔多次压板机械埋孔机械盲埋CO2镭射1阶盲孔UV镭射2阶盲孔深度难控制1)镭射钻孔的主要功能PDFcreatedwithpdfFactorytrialversion)LASER类型——UV激发介质——YAG激发能量——发光二极管代表机型：ESI53202)LASER类型——IR（RF）激发介质——密封CO2气体激发能量——高频电压代表机型：HITACHILC-1C21E/1C3)LASER类型——IR（TEA）激发介质——外供CO2气体激发能量——高压电极代表机型：SUMITOMOLAVIA1000TW1)镭射钻孔的主要生产方法IR与UVLASER的盲孔加工原理是不一样的：IR——红外线是利用其光束所带的热能，将介质加热至熔融状态，并达到气化，最后除去成孔，从而形成Micro-via(通常使用CO2介质产生IR)UV—紫外线是利用其化学能，增加介质的原子能，使其从原来的分子逸出，从而将介质的分子链打断，最后形成micro-via。2)镭射钻孔的主要生产方法PDFcreatedwithpdfFactorytrialversion的盲孔加工原理不一样的，其使用的物料也有所不同。i)如下图所示，对于红色波长附件的光，在常见的FR4覆铜板成分中(环氧树脂、玻璃布、铜箔)纯树脂将有较稳定的被吸收性能，故常规的红外(CO2)加工技术将取消常规FR4覆铜板内的玻璃布成分，但纯树脂成分的可弯、折能力差，带来的生产运输困难，因此发明了树脂加铜箔的复合片:RCCRCCP片覆铜板FR4单面覆铜树脂片ii)对于UV紫外光，尤其是0.3微米以下波长，则对FR4覆铜板三大成分体现将一致的被吸收性能，故能适应常规的P片等物料。iii)此外为提高CO2红外光的可加工技术，还发明了黑话覆铜树脂片、高密玻璃布等材料，而FR4也因价格及介电性能、板厚稳定性能相对较好日渐被采用到CO2红外光盲孔加工中。3)镭射钻孔的相关物料PDFcreatedwithpdfFactorytrialversion