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SF-820-LF无铅回流焊深圳路远自动化有限公司注册资本:人民币50万元成立时间:2008年7月28日企业类型：陆资主要产品:销售全新以及二手贴片机、插件机、回流焊波峰焊、印刷机等SMT、AI设备目前交易SF-820-LF公司简介SF-820-LF主要特点◇WindowsXP操作系统，中英文在线随意切换，集成控制全机系统，具备故障显示功能，可将生产参数完全储存，且便于分析。◇西门子PLC+PC控制整机，稳定可靠，曲线重复精度高，避免了电脑死机造成产品损失。◇炉膛每温区独立四面回风设计，热效率高，温区间温差设定大，可有效缩小大小元件之间的温差，适应高难度PCB焊接要求。◇强制风冷式或水冷系统设计，冷却速度更快，可满足各类无铅锡膏的要求。◇低耗电量，每小时耗电量在8－10度之间，更加节约费用。◇完整的报警系统，故障问题可在电脑界面清楚显示。◇KICC24/7选配，可模拟Profile曲线。SF-820-LF系统介绍1、操作系统2、运输系统3、控制系统4、加热系统5、助焊剂收集系统6、制冷系统7、氮气系统8、温控系统目录SF-820-LF系统介绍◇Windows操作系统，中英文界面自由切换，操作简单。◇软件功能强大，可实现多项功能的自动控制1、操作系统2、运输系统◇中央支撑可升降系统，可支撑大尺寸的PCB板，有效防止因PCB过宽过重而引起的弯曲变形（选项）。SF-820-LF系统介绍3、控制系统◇控制系统采用西门子PLC+工业PC，运行稳定，功能强大；◇可分析故障，并在屏幕下方显示报警列表，同时存储在电脑中。4、加热系统◇独特的加热区四面回风设计，温区间的温差设定高，有效防止窜温。◇整流板采用铝板，储热性好，热稳定性高，热传导均匀充分。SF-820-LF系统介绍5、助焊剂收集系统◇高密度型的三层过滤网设计，能有效回收炉膛中的助焊剂。6、制冷系统◇新型内置水冷系统可快速冷却焊后PCB，冷却速度更快，可满足高难度PCB冷却要求。SF-820-LF系统介绍7、氮气系统◇全密封炉膛低氮气损耗设计，氮气耗量为20-30M3/h，氮气浓度在800PPM以下。8、温控系统◇炉膛内温度均衡性更好，热量利用率更高。回流焊的工作原理工作原理：就是在回流炉中经过热风加热或红外加热后锡膏会熔解重新流动，对焊接零件的端子和焊盘进行清洁、润湿和溶蚀后把零件的端子和焊盘焊接到一起。操作系统界面温度曲线图温度曲线图注意事项1、有铅锡膏:63/37的其熔点为183℃无铅锡膏:96.5/3.0/0.5其熔点为217℃2、焊接大面积元件就比小元件温度设置高，焊接元件密集PCB要比焊接元件稀疏温度高3、PCB板放在运输轨道中间部位，过炉时，中间区域温度比边缘区域更稳定点检项目1、每天定期对设备表面进行5S清洁2、每天对回流焊的冷却风扇工作状况进行检查，及时清理扇叶上的污垢，以延长其使用寿命3、每天对设备运行状况进行检查，其中包括设备外部有无受损，设备运行有没有异响4、定期检查传送链条是否有变形的存在和卡链的情况5、通过温度曲线对各个温区进行检查6、在生产过程中发现任何异常，必须立即停机，填写《设备维修单》并联系设备维修人员予以解决，严禁自己维修2、每天定期对设备表面进行5S清洁，整理时禁止使用洗板水等含有腐蚀性的液体对设备表面进行整理，使用后的碎布要及时处理，不能留在现场，以防止碎布流入设备内部6、通过温度曲线对各个温区进行检查TheEndTHANKS！