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1附件一：信工系2010级电子信息工程专业2012年专业实习方案一、实习目的按照人才培养目标的要求，根据人才培养计划的安排，制定和实施本次专业实习方案。通过专业实习使学生将理论与实践相结合，巩固对所学知识的掌握与应用。二、实习目标本专业实习达到如下具体目标：1.使学生熟悉工艺概论及焊接知识与操作。2.熟悉元器件分类及识别。3.掌握网络交换机基本原理、IP175C芯片功能介绍。4.掌握网络交换机测试及装配。三、实习班级：2010级电子信息工程专业1-2班，共125人。四、实习时间2012年5月6日—11日。（2011-2012学年第二学期第12周）。五、实习地点校外实习，河南洛阳牡丹通讯股份有限公司（原邮电部537工厂）六、实习方式1.讲课《入厂安全教育及企业生产组织》《工艺概论及焊接知识与操作》。2.讲课《元器件分类及识别》。3.SMT、PTH元器件拆卸、焊接工艺要点讲解及焊接练习。4.讲课《网络交换机基本原理、IP175C芯片功能介绍》。5.网络交换机贴片元器件焊接。6.电子产品生产实习。7.网络交换机测试及装配（理论考试）。七、实习日程安排（5月6日—5月11日）：1.动员、准备阶段第一天（5月5日，周六）：上午：实习动员会。①李印清主任实习动员2②指导老师讲解实习目的、要求、安排及注意事项。③辅导员老师讲解实习纪律。④实习学生分组。⑤签订安全协议书。⑥提醒学生实习期间应准备好的物品⑦专业知识准备下午：学生坐车去洛阳（5月5日，周日）2.信息科学与工程系电子设计制作实训计划日期具体时间安排讲课内容/实习内容地点第一天(5月7日)8：30~11：30讲课《入厂安全教育及企业生产组织》《工艺概论及焊接知识与操作》四楼实训8第一天(5月7日)14：00~17：00讲课《元器件分类及识别》四楼实训8第二天(5月8日)8：30~11：30SMT、PTH元器件拆卸、焊接工艺要点讲解及焊接练习四楼实训室6第二天(5月8日)14：00~17：00讲课《网络交换机基本原理、IP175C芯片功能介绍》四楼报告厅第三天(5月9日)8：30~11：30网络交换机贴片元器件焊接四楼实训室6第三天(5月9日)14：00~17：00网络交换机插装元器件焊接四楼实训室6第四天(5月10日)8：00~12：00电子产品生产实习8:00四楼报告厅等待安排第四天(5月10日)13：30~17：30电子产品生产实习第五天(5月11日)8：30~11：30网络交换机测试及装配（理论考试）四楼实训室6八、考核：根据实习中的表现，网络交换机测试及装配，理论考试，由指导教师给出每个学生实习成绩。实习成绩分为：优秀、良好、及格、不及格四个档次。信息科学与工程系2012年4月28日