手机钢网制作规范

德信诚培训网更多免费资料下载请进：好好学习社区手机钢网制作规范一．基本制作要求：1．钢网类型：锡膏网，激光加电抛光2．MARK点：非印刷面(背面)半刻，板边及板内要各有对角mark点8个4组注意：离轨道边5MM的MARK点不要开上去3．钢片厚度:以每次规格书为准4．拼板方式:以每次规格书为准5．外框尺寸：29”*29”，默认为无铅制程，用绿色框6．附送：合格检验书1份；1:1菲林1份；第一次制作钢网送BGA植球钢网一张7．标识:以每次规格书为准，如下图格式注意：网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了（标签表面不要再用透明胶纸粘贴，客户要在标签上面签字）8．钢网刻字:按光韵达要求执行MARK图示德信诚培训网更多免费资料下载请进：好好学习社区二.开口通用规则：1、此规范只适用于YL项目手机钢网开口制作。2、钢网开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽厚比≥1.50，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽厚比和面积比。(AspectRadio(宽厚比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）AreaRadio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)。3、单个焊盘尺寸大于3X4mm，在焊盘中加连接筋0.3mm，分成的面积≤2X2mm。4、两个相邻元件的边缘距离≥0.3mm，各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘（包括金边、金手指、测试点、通孔、板边）周边元件的丝印框(当丝印大于本体时）必须保证≥0.3mm，屏蔽框外加照规范中要求，所有拓孔部分若无空间则不拓。5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时，按小焊盘开口，两焊盘大小一致。6、实际开口GERBER以PAD层为准，每次需要检查、核对PAD层尺寸是否经过处理。德信诚培训网更多免费资料下载请进：好好学习社区三:开口方式序号零件钢网开口尺寸说明(单位mm)10201S=0.25mmL1=0.025mmW=0.3mm20402S=0.40mmL1=1/6LW1=1/2W30603S=0.60mmL1=1/3LW1=1/2W40805及以上L1=1/3LW1=1/3W5二极管(D1)S=0.6mmL1=W1=1/3WL2=1/2L6二极管(D2)S=1.2mm1:1开口SL1W德信诚培训网更多免费资料下载请进：三极管(Q)如左图所示8滤波器A.S=0.3mm,5个焊盘1:1开口B.S0.3mm,5个焊盘如图内切/外拓0.05mm9蓝牙滤波器S1=0.3mm,S2=0.25mm,焊盘如图开口10晶振A.S0.3mm,L1、L2=0.05mmB.S≥0.3mm,L1、L2=0.1mm11射频开关同轴接插器如左图所示如左图所示德信诚培训网更多免费资料下载请进：侧健（三个PAD间距为0.7mm）开孔13侧健（三个PAD间距为0.3mm）开孔14RF连接器4个焊盘外拓0.2mm15双工器两边4个焊盘：长度方向内切0.05mm，外拓0.1mm宽开0.5mm两端6个焊盘：长度方向内切0.05mm，外拓0.1mm，宽按1：116电池连接器S=0.4mm,4个焊盘左右内切0.15mm,长度方向外拓0.5mm中间如图所示宽度：一边外拓0.3mm一边内拓0.5mm长度：1：1开孔两边如图所示：宽度方向：外拓0.5mm长度方向：外拓0.4mm宽度方向：1：1长度方向：外拓0.3mm内拓0.8mm外拓0.2*1.0mm长方孔开孔0.6*0.6mm超出焊盘部分为0.3mm宽重叠部分0.3*0.3mm中间如图所示宽度：一边外拓0.3mm一边内拓0.5mm长度：1：1开孔两边如图所示：长度方向：外拓0.3mm长度方向：内拓0.4mm长度方向：外拓0.6mm宽度方向：1：1长度方向：外拓0.3mm内拓0.8mm德信诚培训网更多免费资料下载请进：：1绿色接地焊盘四边内切0.15mm，18晶振按图示作内切处理19异形元件十个引脚宽开0.45mm(X轴)*0.36mm(Y轴)白色为开口，靠内侧开口，中间接地按斜条开面积的40%。20蓝牙模块1、中间接地不开；2、引脚长方向外扩0.5mm,宽方向左右各扩0.05mm.(注意:屏蔽框旁边优先扩此元件,再考虑考虑扩屏蔽框)德信诚培训网更多免费资料下载请进：，长外0.4mm.22电源连接器所有焊盘均外加0.50mm，大焊盘架桥0.50mm，PIN脚外二个倒角1/2LW23滤波器80%开口，焊盘内切(黑色部分为内切)24排阻排容(1)Pitch=0.50mmW=0.24mmL外扩0.15mm25排阻排容(2)Pitch=0.50mmW=0.23mmW1=0.28mm(外四脚内切)L外扩0.15mm外加0.5mm外加0.5mm德信诚培训网更多免费资料下载请进：排阻排容(2)1、Pitch=0.50mmW=0.24mmL外扩0.15mm2、Pitch0.50mm时，宽度照IC规则，长度外扩0.15mm，引脚间距S0.40mm时，外移到S=0.40mm27QFPIC1、0.4mmpitch宽开0.18mm,长外扩0.15mm,两端倒圆角；2、0.5mmpitch宽开0.23mm,长外扩0.15mm,两端倒圆角；3、0.65mmpitch宽开0.28,mm,长外扩0.20mm，两端倒圆角；4、0.8mmpitch宽开0.40mm，长外外扩0.20mm，，两端倒圆角；5、1.0mmpitch宽开0.52mm，长外外扩0.20mm，，两端倒圆角；6、1.27mmpitch宽开0.75mm，长外外扩0.20mm，，两端倒圆角；28QFPIC中散热孔QFP散热焊盘按面积约40%开,再按均匀比例斜条分割.斜条宽为0.3mm.29SOPIC中散热孔QFP散热焊盘按面积约40%开,再按均匀比例斜条分割.斜条宽为0.3mm.S德信诚培训网更多免费资料下载请进：(注：在手机板中0.4Pitch都为QFNIC)1、宽开0.185mm，长外扩0.15mm；2、中间接地开斜条形，占焊盘面积40%,斜条宽为0.3mm.310.5PitchQFN(注：在手机板中0.5Pitch都为QFNIC)1、引脚宽开0.23mm2、引脚长内切0.05mm,外扩0.15mm(红色的为扩孔)。3、中间接地焊盘按实际面积的40%开斜条形,与引脚开口保持0.3以上的安全间距.德信诚培训网更多免费资料下载请进：、红色框内引脚宽开0.185mm，长外加0.15mm；2、蓝色框内焊盘宽1:0.8，长方向两焊盘间距1.5mm，不够切较长的焊盘；3、接地焊盘开斜条形孔，占焊盘面积40%。33BGA1、Pitch=0.50mm开圆孔，孔径0.30mm圆孔。2、Pitch=0.65mm开倒角方形孔，孔径0.35mm圆孔。3、Pitch≥0.80mm开倒角方形孔，按1：1.17倒1/4R弧度圆角；4、Pitch=0.40mm开圆孔，孔径0.240mm圆孔。0.5Pitch開口不大於0.30mm0.65pitch开口不能大於0.35mm0.80pitch开口不能大於0.50mm1.00pitch开口不能大於0.60mm1.27pitch开口不能大於0.75mm34uBGA9个焊盘0.5mmPitchuBGA，开0.29mm*0.29mm方孔倒角.四周焊盘向箭头方向移0.05mm。35连接器Pitch=0.80mmW=0.40mm，长度外加0.10mm；Pitch=1.0mmW=0.50mm，长度外加0.10mm；德信诚培训网更多免费资料下载请进：连接器两固定脚朝箭头方向外加0.80mm，中间横向架桥0.30mm，PIN脚照IC要求开。37连接器两固定脚宽各向外扩0.3mm.,PIN脚长内切0.15mm。外扩0.15mm.38USB接口0.4PitchUSB接口PIN脚长外扩0.3mm，宽开0.185mm；固定脚外三边扩0.4mm。39摄像头连接器0.4Pitch长内切0.05mm，宽开0.18mm.40CON11:0.8居中开孔PIN脚内切0.15mm德信诚培训网更多免费资料下载请进：的LCD焊盘：1、长度大于1.8mm开成1.8mm*0.28mm，中间断开0.30mm；2、长度小于1.8mm开成1.2mm*0.28mm，中间不断开。42SD卡座A朝箭头方向加0.50mm，保证引脚间的开孔间距0.50mm。B四个固定脚外三边加0.40mm，红色圈内两个焊盘内切0.15mm。43SIM卡座1、四个固定脚外三边加0.4mm；2、6个引脚长外扩0.7mm开。宽外扩0.2mm.44SIM卡座钢网厚度为0.12原始焊盘1：1开口(红色的开口），钢网厚度为0.1mm时长按1:1开口宽向左右两边各扩0.2mm，与旁边元件保持0.35mm安全距离。AB德信诚培训网更多免费资料下载请进：的桥，长度为3.5mm，桥宽为0.7mm。屏蔽罩宽度向外扩0.3MM（如果向外扩不了的可向内扩）.同时屏蔽罩与周边焊盘必须保证≧0.35mm的安全距离靠板边屏蔽框与板边距离必须≧0.1mm,当靠板边屏蔽框与板边距离≦0.3mm不用扩,也不用切。46屏蔽罩(注意)屏蔽罩与周边焊盘（包括金边、金手指、测试点）必须保证≧0.35mm的安全距离（尽量切屏蔽罩）,屏蔽罩内各元件要保证≧0.3mm的安全距离.47屏蔽罩(注意)当屏蔽罩与邻近SD卡距离比较近时(黑色框内，箭头所指处)屏蔽罩外加部分与SD卡丝印部分保持0.30mm以上。48LEDLED两焊盘各内扩0.15mm德信诚培训网更多免费资料下载请进：金边金边的判别：1、从PCB板或图片文件如35项图中红色所圈部分；2、从Gerber文件阻焊层中来判别一般在板边如左图中所圈部分。3、图中箭头所指部分与金手指如果是断开，则保持安全间距0.35mm50IC两排PIN脚按1：0.95开孔。中间接地PAD居中开50%。51纽扣电池长条PAD宽外扩0.1mm,长中间架一条0.5mm宽桥。三角形PAD两边外扩0.15mm52连接器四个方形PAD外扩0.15mm.中间两PAD外扩0.3mm.53连接器PIN脚宽开0.185mm,长外扩0.2mm.两边长脚两端切0.15mm,中间架0.3mm宽桥，宽按1：1。德信诚培训网更多免费资料下载请进：：1开。长外扩0.15mm两个固定脚宽外扩0.2mm55IC所有小PAD按1：0.95开中间5个大PAD各开两个0.5mm*0.5mm方孔56耳机接口所有PIN脚外三边扩0.6mm.德信诚培训网更多免费资料下载请进：长同时内扩将会短路，故角落相邻两PIN脚，1个长扩0.1mm，另一个宽扩0.05mm.防止短路。4.中间接地焊盘按实际面积的40%开斜条形,与引脚开口保持0.3mm以上的安全间距.58异型IC1.四边小焊盘1:1开口。2.三个