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光宏光电技术（深圳）有限公司KONWINLASER(SHENZHEN)CO.,LTD文件编号KWE-WI-SAS-024文件名称SB289制订单位市场部制订日期2009-9-8页数6版次A11拟制：审核：Page1of6版本内容更改人更改日期A1规范全部更新杨建军2008-7-22A2规范全部更新杨建军2008-9-5A3增加3.4.1.13晶振开网方式杨建军2008-10-15A4规范更新杨建军2008-10-20A5增加特殊IC要求杨建军2008-11-10A6增加MIC要求杨建军2008-12-30A7增加小钢片规范杨建军2009-3-4A8增加排阻、排容要求杨建军2009-4-27A9更改多处，粗体字杨建军2009-5-16A10更改IC接地，0402CHIP料和功放图四杨建军2009-7-7A11大部份更新杨建军2009-9-8光宏光电技术（深圳）有限公司KONWINLASER(SHENZHEN)CO.,LTD文件编号KWE-WI-SAS-024文件名称SB289制订单位市场部制订日期2009-9-8页数6版次A11拟制：审核：Page2of6一、常规规范1、网框规范：根据MPMUP2000HIE印刷机相应规格制作网框，标准网框的边长29*29英寸的正方形，网框的厚度为：40＋-2MM，其不平整度不超过1.5MM。2、钢片材料：钢网钢片材料选用不锈钢板，其厚度为：0.1--0.12MM。3、Mark点要求：为使钢网与印制板对位精确,钢网背面需制作至少两个Mark点，钢网与印制PCB板上的Mark点位置应一致，一般四拼板的PCB应制作四个钢网Mark点，一对为对应PCB辅助边上的Mark，另一对为对应Block上对角距离最远的一对Mark点。激光制作的钢网，其MARK点采用便面烧结的半刻方式制作。(注意:选用Mark点时不宜选用在3mm范围内有另外同类型Mark点的点)二、修改规范1、CHIP料⑴、0402，大小必须按PCB上的为准,不需要开防锡珠网孔，如两焊盘一大一小不时，以大的焊盘为准进行开孔（内距按正常元件制作）。有铅无铅开面积的85%加大面积的10%开孔⑵、0603，开1/3梯形。（当内距小于0.60mm时，外移至0.60mm，当内距大于0.72mm时，内扩至0.72mm。）⑶、0805及以上，开凹形防锡珠，如图1：⑷、二极管：A、限0402二极管：开1/3梯形，两焊盘内距距小于0.65mm要内切至0.65mm且内切部分的面积要用于外扩。如：两焊盘内距为0.4MM,那么首先内切至0.65mm,然后将内切的0.25mm的面积加在焊盘两端。注意:对于一边大一边小的二极管焊要以大的焊盘为基准。(因考虑到0402二极管不易与0402的小料区分,现对于0402焊盘间距小于0.65MM的焊盘请与我司确认如何开网.)B、0603二极管：内距小于1.0mm的内切到1.0mm后，开1/3梯形。2、BGA⑴、0.50Pitch,开0.30mm的圆形；⑵、0.65Pitch,开0.35mm的圆形；⑶、0.80Pitch,开0.43mm的圆形；其它无要求的按常规开孔。W1/4LW/2L图1光宏光电技术（深圳）有限公司KONWINLASER(SHENZHEN)CO.,LTD文件编号KWE-WI-SAS-024文件名称SB289制订单位市场部制订日期2009-9-8页数6版次A11拟制：审核：Page3of63、IC、排插类⑴、0.30Pitch,宽开0.16mm，长外移0.13mm，金手指形，并与周边元件保持0.25mm的安全距离。⑵、0.40Pitch,宽开0.19mm，长外加0.14mm，金手指形。⑶、0.50Pitch,宽开0.22mm，长1∶1，金手指形。⑷、0.60~0.65Pitch,宽开0.32mm，长1∶1，金手指形。⑸、0.80~1.27Pitch,长宽1∶1，金手指形。⑹、如图2，此ICPitch大于0.50mm时，引脚长度外扩0.15mm。接地焊盘：开点阵，保证30~40%的锡量。⑺、如图3（USB接口）：4、卡座类⑴、SIM卡座，以PCB板焊盘大小尺寸为准，外三边各扩0.30mm.⑵、如图4(TF卡座):固定脚以PCB焊盘尺寸为准,外三边各加0.30mm，引脚外扩0.20mm.5、功放⑴、如图5，外围外切20%，中间接地焊盘居中开9个直径为0.65mm的圆孔。⑵、如图6，对于个别过长或过宽的引脚，两端内缩，保证70%的锡量。中间接地焊盘开点阵，保证30~40%锡量。⑶、如图7：框住的引脚要求内缩，居中开保证60%的锡量。图5图6图7固定脚开口面积整体外扩25%，并在孔中心位置架“一”字桥0.3mm，不用避孔；各引脚开口均外扩0.25mm,（如固定脚加大后与相邻焊盘不能保证安全距离的，需向能保证安全距离的方向移动）,0.50Pitch时，引脚宽开0.24mm；0.40Pitch时，引脚宽开0.20mm.（如图当PCB有接地焊盘时,居中开0805焊盘大小的网孔.）接地图2图3图4光宏光电技术（深圳）有限公司KONWINLASER(SHENZHEN)CO.,LTD文件编号KWE-WI-SAS-024文件名称SB289制订单位市场部制订日期2009-9-8页数6版次A11拟制：审核：Page4of6⑷、如图8，居中开0.65mm的圆孔。6、侧按健⑴、如图9（五脚侧按健）：引脚外扩0.30~0.50mm，中间焊盘在在保证安全距离的前提下尽可能加大,两端固定脚外三边均外扩0.6MM。⑵、如图10：两端焊盘内切0.20MM,外扩0.25MM.图9图107、晶振、滤波器⑴、如图11、12，此两种晶振，两端各内切1/2。⑵、如图13（五脚滤波器）：如图各外扩0.05mm。⑵、如图14，此滤波器引脚两边各外扩0.08mm，中间两个焊盘居中开面积的90%，此元件不考虑安全距离，按文件的尺寸开即可。8、其它修改。⑴、排阻、排容，内距要保持为0.65mm，大于内加，小于外移。⑵、屏蔽框：宽度开口:A)外形在L×W≤15mm×15mm以下时,不需要扩大开孔按1：1开孔；B)外形在L×W≥15mm×15mm以上时，要外扩0.3MM（如L或W有一边≥15mm时也需外扩0.3MM）长度架桥要求:A)PCB上未分段的，按4MM开一段,架桥0.6MM,如图15红色部分为架桥部分,且拐角处必须架斜桥或一字桥)图8图11图12图13图14光宏光电技术（深圳）有限公司KONWINLASER(SHENZHEN)CO.,LTD文件编号KWE-WI-SAS-024文件名称SB289制订单位市场部制订日期2009-9-8页数6版次A11拟制：审核：Page5of6B)PCB上分好段的，以PCB为准，则在PCB的基础上保证桥宽0.6mm,如果钢网文件中有对某些位置提出修改要求的话，以文件为准。相邻很近的两个屏蔽框,如图16,要求相邻屏蔽框的两边各外切0.1MM.屏蔽框上通孔:直径大于0.1MM的通孔，开网时应避开，若直径小于0.1MM时要与客户确认如何开孔。（0.1~0.15mm左右的圆孔不用避）⑶、如图17：MIC类都要架0.3MM的“十”字桥，（阴隐部份为开孔）。⑷、LCD排线，文件中没有就不开，如果文件与PCB板上都有，就1∶1开。⑸、天线馈点，一般情况下不开孔，如果文件与PCB板上都有，就需与客户确认是否开孔。9、小钢片修改要求1、钢片205*205mm2、中间架5mm的“十”字桥，刻穿。3、A处用邮票孔连接，放便连接；孔的直径为0.25mm，中心距为0.50mm4、开孔位与相对应B处整体居中。三、客户附送及其它特殊要求⑴、焊盘确认：当PCB上有，文件中没有时；或PCB上没有，文件中有时，都要与客户电话确认。⑵、开网尺寸以PCB板焊盘尺寸为准。⑶、开网时若我司提供的开网文件是经过处理过的OK的开网文件,某些元件开孔方式与我司钢网要求有差异的需与我司确认.⑷、外框颜色：有铅钢网外框为白色或蓝色；无铅钢网外框为绿色。拐角处必须架斜“一”字形桥图15两边安排各外切0.1MM.图16原始焊盘钢网开口原始焊盘钢网开口图17BAA开孔位100mm光宏光电技术（深圳）有限公司KONWINLASER(SHENZHEN)CO.,LTD文件编号KWE-WI-SAS-024文件名称SB289制订单位市场部制订日期2009-9-8页数6版次A11拟制：审核：Page6of6⑸、钢网标示，统一刻在下面左边的位置，网框上的标签也必须贴在正面的左边位置。如下图：EM+编号主板型号-MB-版本号/第几张钢网-EM(编号)ModleNo.SN日期厚度本公司名称