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福建睿能电子有限公司QMSSTANDARDNOTICE核准制订审核机密等级机密质量管理体系文件(三阶)FUJIANRAYNENELECTRONICSCO.,LTD.会签市场营销□软件研发□品保部□廖启瑞制造部工具事业部□商务部□研发部□人资部□SMT□陈一能商务部□销售部□电子研发二□行政部□DIP□采购部□国际贸易□机械技术部财务部□HID□技术部□应用系统□工程部仓储部□CC□策划部□采购部□计划部□MC□资源开发□工艺组工控□书面分发市场营销软件研发品保部制造部工具事业部商务部研发部人资部SMT1商务部销售部电子研发二行政部DIP采购部国际贸易机械技术部财务部HID技术部应用系统工程部仓储部CC策划部采购部计划部MC资源开发工艺组工控表单编号：FR00-003(04)文件更版需填写以下内容变更前：变更后：变更理由：■整体变更□局部变更(第1次变更页码）:□局部变更(第2次变更页码）:文件名称：SMT钢网制作开口规范及检验規范取代：编号：QS11-01-032修订：版本：NEW版日期：日期：2012.10.27依据：林艳弟福建睿能电子有限公司表单编号：FR00-003(04)编号:QS11-01-032版本:NEW版页数:1/5QMSSTANDARDNOTICE标题：SMT钢网制作开口规范及检验規范FUJIANRAYNENELECTRONICSCO.,LTD.质量管理体系文件(三阶)1.目的:促使SMT开立钢网规范化、统一化。进一步提高工艺制程品质。2.范围:SMT锡膏印刷3.职责与权限:工程师：拟定《SMT钢网制作开口规范》。供应商：严格按照《SMT钢网制作开口规范》。4.辅助材料：PCB、数据、图纸、张力计表5.定义：无6工作过程6.1工艺要求6.1.1钢网类型：锡膏网，激光。6.1.2MARK:MARK点背面半刻。6.1.3钢板厚度：0.13mm(特殊情况另行通知)。6.1.4钢网尺寸：736*736\外框40mm*40mm（绿色网框无钻孔）。6.1.5钢网刻字：PCB型号及版本、钢网厚度、制作日期、钢网编制序号。6.1.5网孔要求：网孔开下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,开口成倒锥形，便于锡膏有效释放、防止网孔堵塞、减少钢网清洗次数。从而降低投入成本。6.1.6通用规则6.1.6.1模板开口设计标准应为：面积比例≥0.66,宽深比≥1.66。当开口长度远大开口.宽度（如IC）,则需考虑其深度比和面积比。（深度比：开孔宽度(w)\模板厚度（T），面积比:焊盘开孔面积\孔壁面积）。6.1.6.2单个PAD不能大于2.5X4.4mm,超过的应用0.4--0.5mm的划分割，分成的PAD≤2X2mm。6.1.6.3两个相邻元件的边缘的距离≥0.25mm,如小于0.25mm时须做分割处理。6.1.6.4插件孔、测试点、单独焊盘等，若无特殊说明则不开孔。6.2开口方式（如下图）：序号零件钢网开口尺寸说明104021:1开(如果0402焊盘内距在0.4mm以上钢网需内扩保证0.4mm的最小间距)福建睿能电子有限公司表单编号：FR00-003(04)编号:QS11-01-032版本:NEW版页数:2/5QMSSTANDARDNOTICE标题：SMT钢网制作开口规范及检验規范FUJIANRAYNENELECTRONICSCO.,LTD.质量管理体系文件(三阶)206030805及以上内凹防锡珠W1=1/3WL1=1/3L(0603、0805或以上焊盘均按此项进行开网作业)3三极管（Q）1:1开4排阻外延加长0.15mm5铝电解电容外延加长0.3mm6FLAHIC除长度不内切，其它照公司工艺组脚外扩0.2mm,A处IC管脚不开孔。（只针对电脑机核心板），IC的两个相邻引脚为连PIN，钢网开通，如果元件引脚靠边板边，则无需做外扩处理）。福建睿能电子有限公司表单编号：FR00-003(04)编号:QS11-01-032版本:NEW版页数:3/5QMSSTANDARDNOTICE标题：SMT钢网制作开口规范及检验規范FUJIANRAYNENELECTRONICSCO.,LTD.质量管理体系文件(三阶)7QFPIC两端倒成圆角，其它照公司工艺组脚外扩0.15mmIC的两个相邻引脚为连PIN，钢网开通，如果元件引脚靠边板边，则无需做外扩处理）。8LCD排线T1型LCD间距钢网开口大小（L*W）0.1-0.2mm1.3*0.2mm0.21-0.3mm1.4*0.3mm0.31-0.4mm1.5*0.3mm0.41-0.5mm1.6*0.4mm1.排针引脚小于15PIN1:1开孔2.两侧固定脚（大焊盘）按长二分之一，宽1:1开孔9耳机座焊盘全开通后外三边1:1.2扩大，焊盘中间有元件或通孔应避开后扩孔，图中红色方框内的PTH,需按面积比1:1.2开孔，类似耳机座引脚以同样方法开孔。10连接器两端倒成圆角，将PIN脚内缩0.05MM，内切0.1MM，外加长0.15MM，两侧固定脚按面积比1:2开孔。福建睿能电子有限公司表单编号：FR00-003(04)编号:QS11-01-032版本:NEW版页数:4/5QMSSTANDARDNOTICE标题：SMT钢网制作开口规范及检验規范FUJIANRAYNENELECTRONICSCO.,LTD.质量管理体系文件(三阶)11三/四合一卡座1.红框内的引脚外加0.1mm，内加0.2mm2.卡座固定脚按面积比1:2开孔3.黄色框内的元件引脚全部扩0.25mm,两侧的四个引脚（每侧两个，两个引脚中间各内切0.1mm）按面积比1:1.5（此四个引脚无需外加0.3mm）扩孔，其余所有引脚在安全距离允许情况下侧扩0.2mm.12五向键A处及对边三个焊盘需开通后按1:1.1外三边扩大。剩下焊盘直接向外延长0.2mm.注：开孔只延长不增宽。（扩孔时需避开孔位与板边）13模块黑框内焊盘全部开通后按1:1.1外三边扩大，剩余焊盘按面积比1:2外三边扩。（扩孔时需避开孔位与板边）14IC中散热孔、组脚QFP散热焊盘缩小至60%，在按均匀比例斜分分割，（其它焊盘也类同开）QFP组脚两端倒圆角，按照1:1再外扩0.15mm或0.2mm(特别小QFP为0.15mm,其它为0.2mm.（散热PAD开孔时劈开通孔与防呆孔）15IC中散热孔SOP/IC散热焊盘居中30%—40%焊盘宽直径如图开圆孔，再按均匀比例排列。SOP组脚两端倒圆角，按照1:1再安全距离允许情况下外扩0.15mm（散热PAD开孔时劈开通孔与防呆孔）福建睿能电子有限公司表单编号：FR00-003(04)编号:QS11-01-032版本:NEW版页数:5/5QMSSTANDARDNOTICE标题：SMT钢网制作开口规范及检验規范FUJIANRAYNENELECTRONICSCO.,LTD.质量管理体系文件(三阶)16USB头1.图1与图2USB固定脚（绿色框内同一线路，请直接开通，在按面积比1:1.2扩孔。（内切值0.2mm）.2.图2黄色框起焊盘不开孔3.图1和图2USB信号脚均需外延长0.3mm(红色框内焊盘))17按键所有PAD按面积比1:2扩孔18屏蔽罩尽量往两边可以加大的地方加的0.3mm以上，红的为加大区域。每3mm-4mm架桥0.35mm,上下相邻屏蔽罩之间大于0.5mm。(通孔处请采用钢网隔离，即通孔不开孔)。7钢网的检验方法：7.1.1当钢网送到工厂是，按照《张力计使用及钢网张力测试规范》对钢网进行张力测试(N≧35N/CM)。7.1.2现检查钢网外观是否完好。7.1.3检查钢网开口是否按我们的要求制作。7.1.4用钢网与PCB板对照，检查钢板开口是否有漏开、多开、偏口等不良现象；8参考文件无9记录无10附件无