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版本/Rev.：1页码/Page：数量/Quan.频次/Freq.11原材料采购摇窗控制器原材料实物与进料验收单相符目测100%每批验收单隔离，退货外观检，尺寸检验标准书目测，测量原材料检验记录隔离，退货性能检验标准书测量检验记录隔离，退货放大镜，数显卡尺外观捡，尺寸检验标准书目测，测量试验记录隔离，退货冰箱锡膏存放温度按照原材料管理办法（0-10℃温度计1次每日仓库温湿度记录表确认，调整ESD设备装置ESD防护符合ESD控制方法万用表/静电测试仪/静电手环1次每批点检记录表确认，调整外包装最大外包装完好目测100%每批物料收货管理办法隔离，退货MSD敏感度潮敏标签指示值≤20%潮敏标签1次MSD非真空封装真空包装，干燥箱，烤箱隔离，退货数量核对，与送料单一致目视1次每批物料收货管理办法隔离，退货存储环境按照摇窗控制器材料储存规范温湿度显示计1次每日温湿度记录表，封装记录表报告，调整型号规格型号符合领料单核对1次每批先进先出按照原材料管理办法目测数量数量符合领料单清点1次每批3pcs首检3pcs2h巡检3pcs首检3pcs2h报告，调整退回重发打标位置制定范围内首巡记录表报告，调整首巡记录表型号、批号核对领料单产品/工序规范/公差Product/ProcessSpeci.Tole.参照检验标准书参照检验标准书打标内容符合要求（具体内容等客户通知）目测进料检验激光打标领料激光打标机二维码扫描枪反应计划/ReactionPlan产品/Product工序/Process评估/测量技术Evaluation/Measurementtechnique样本/Sample控制方法/ControlMethod参照检验标准书UAES控制计划/Controlplan机器/设备/工具Machine/Equipment/Toolp特殊特性分类/S.Char.Class流程图/Flowchartp工序名称/操作描述ProcessName/OperationDescription工序编号/ProcessNo.Q零件/Partp特性/characteristic方法/Method系新I7000原材料入库储存14122113第1页数量/Quan.频次/Freq.产品/工序规范/公差Product/ProcessSpeci.Tole.反应计划/ReactionPlan产品/Product工序/Process评估/测量技术Evaluation/Measurementtechnique样本/Sample控制方法/ControlMethod机器/设备/工具Machine/Equipment/Toolp特殊特性分类/S.Char.Class流程图/Flowchartp工序名称/操作描述ProcessName/OperationDescription工序编号/ProcessNo.Q零件/Partp特性/characteristic方法/Method21锡膏搅拌/回温锡膏搅拌机/回温设备外观无损伤，搅拌时间：3-5分钟。回温时间：4小时以上计时器1次每瓶回温记录表报告，调整钢网张力钢网张力合适（35N-50N)钢网记录表钢网张力计1次每班钢网验收记录表报告，调整厚度根据产品要求厚度测试仪1次每PCS钢网验收记录表报告，调整孔壁光滑100倍放大镜1次每PCS钢网验收记录表报告，调整孔径符合钢网开孔设计表格100倍放大镜1次每PCS钢网验收记录表报告，调整印刷次数＜10万次目视每张每次印刷次数记录表报告，调整材质不锈钢目视1次每班刮刀验收记录表报告，调整角度45°-60°直视1次每班刮刀验收记录表报告，调整外观刮刀保持清洁，刮刀片无磨损,缺口目测1次每班设备点检记录表报告，调整气压0.49-0.54MPA气压表1次每班设备点检记录表报告，调整刮刀速度根据产品要求，按照作业指导书执行显示屏1次每班设备点检记录表/保养表报告，调整刮刀压力根据产品要求，按照作业指导书执行显示屏1次每班设备点检记录表/保养表报告，调整脱模速度根据产品要求，按照作业指导书执行显示屏1次每班设备点检记录表/保养表报告，调整清洁方式根据产品要求，按照作业指导书执行显示屏1次每3-5块干擦/真空，15块湿擦设备点检记录表报告，调整ESD设备装置ESD防护符合ESD控制方法万用表/静电测试仪/1次每班点检记录表报告，调整外观锡膏印刷均匀，无少锡，漏锡锡膏测厚仪抽检首巡记录表返工，确认程序设定优化编程，控制误报率目测1次每批工艺员根据成品要求设定报告，调整作业指导书齐全目测1次每班设备点检表/保养表报告，调整系统气压0.49-0.54MPA气压表1次每班设备点检表/保养表报告，调整吸嘴状态吸嘴装置正确目测1次每批设备点检表/保养表报告，调整程序设定优化编程，保证机器内：程序与内容匹配的唯一性目测1次每批工艺员根据成品要求设定报告，调整贴片坐标精确性不造成短路、不影响外观目测1次每批设备点检表/保养表报告，调整贴片坐标精确性不造成短路、不影响外观目测1次每片设备点检表/保养表报告，调整送料准确性Feeder送料到位，无侧立反面目测1次每班设备点检表/保养表报告，调整FEEDER状态FEEDER供料正确目测1次每班设备点检表/保养表报告，调整检验员技能检验员有上岗证目测1次每批员工培训记录表报告，调整贴片效果检查100%对照样件目测1次每批检测记录表报告，调整KOHYOUNG锡膏测厚仪锡膏印刷32贴片元器件贴装FEEDER接驳台，放大镜贴片首件，抽检检测22锡膏检测松下贴片机CM602印刷机SP18-L刮刀状态钢网状态第2页数量/Quan.频次/Freq.产品/工序规范/公差Product/ProcessSpeci.Tole.反应计划/ReactionPlan产品/Product工序/Process评估/测量技术Evaluation/Measurementtechnique样本/Sample控制方法/ControlMethod机器/设备/工具Machine/Equipment/Toolp特殊特性分类/S.Char.Class流程图/Flowchartp工序名称/操作描述ProcessName/OperationDescription工序编号/ProcessNo.Q零件/Partp特性/characteristic方法/MethodBOM、ECN、单据等文件齐全目测1次每批对所取的文件实行两人确认报告，调整首件(检查)正确性及时、正确目测1次每批首检后,实行两人确认报告，调整持板方式不摸料/摸锡膏目测1次每片检查贴片效果时,须手持PCBA板边报告，调整手工贴装补料清单正确性良好贴装元件目测100％每pcs全检记录表报告，返工外观无缺件，贴反，贴歪现象目测100％每pcs全检记录表报告，返工炉温控制软件运行和温区发热状况温区发热正常炉温测试仪1次每批/每班炉温曲线无异常折线报告，调整轨道宽度PCBA在轨道上运行顺畅目测1次每班(不包括转机）宽度PCBA宽度约1.0mm～1.2mm报告，调整入口\出口轨道宽度差异≤1mm塞规1次每周差异≤1mm报告，调整炉前油瓶润滑油余量≥1/4（油瓶容量）目测1次每班设备点检表/保养表报告，调整PCBA板面受热差异程度炉温的各曲线之间相差≤5℃炉温测试仪1次每班(不包括转机）炉温曲线报告，调整链条\网带运行状况平稳、无串动、跳动、无异常、噪声目测1次每班(不包括转机）设备点检表/保养表报告，调整回流风机状况正常转动、无异常噪音目测1次每班(不包括转机）设备点检表/保养表报告，调整Heller回流炉回流焊接32接驳台，放大镜贴片首件，抽检检测32第3页数量/Quan.频次/Freq.产品/工序规范/公差Product/ProcessSpeci.Tole.反应计划/ReactionPlan产品/Product工序/Process评估/测量技术Evaluation/Measurementtechnique样本/Sample控制方法/ControlMethod机器/设备/工具Machine/Equipment/Toolp特殊特性分类/S.Char.Class流程图/Flowchartp工序名称/操作描述ProcessName/OperationDescription工序编号/ProcessNo.Q零件/Partp特性/characteristic方法/Method炉温状态根据炉温曲线设定炉温炉温测试仪1次每班设备点检表报告，调整升温时间根据锡膏及产品确定升温时间目测1次每班设备点检报表报告，调整烟道排风状况排风开启、正常排风目测1次每班设备点检表/保养表报告，调整降温时间根据锡膏及产品确定升温时间目测1次每班设备点检表/保养表报告，调整外观产品无缺件，空焊，虚焊，爬锡状况良好AOI检测100%每pcs全检记录表报告，返工Heller回流炉32回流焊接AOI检测欧姆龙AOI32第4页数量/Quan.频次/Freq.产品/工序规范/公差Product/ProcessSpeci.Tole.反应计划/ReactionPlan产品/Product工序/Process评估/测量技术Evaluation/Measurementtechnique样本/Sample控制方法/ControlMethod机器/设备/工具Machine/Equipment/Toolp特殊特性分类/S.Char.Class流程图/Flowchartp工序名称/操作描述ProcessName/OperationDescription工序编号/ProcessNo.Q零件/Partp特性/characteristic方法/Method程序设定优化编程，控制误报率目视1次每批工艺员根据成品要求设定报告，调整33插件线插件线外观无插错，漏插，极性插反元器件损坏目测100％每pcs全检记录表报告，返工预热时间由程序根据产品设定目测1次每批设备点检表报告，调整喷锡时间由程序根据产品设定目测1次每批设备点检表报告，调整焊接时间由程序根据产品设定目测1次每批设备点检表报告，调整程式参数由程序根据产品设定目测1次每批工艺员根据成品要求设定报告，调整外观插件引脚爬锡状况良好目测100％每pcs全检记录表报告，返工4032田村选择性波峰焊AOI检测波峰焊接欧姆龙AOI第5页数量/Quan.频次/Freq.产品/工序规范/公差Product/ProcessSpeci.Tole.反应计划/ReactionPlan产品/Product工序/Process评估/测量技术Evaluation/Measurementtechnique样本/Sample控制方法/ControlMethod机器/设备/工具Machine/Equipment/Toolp特殊特性分类/S.Char.Class流程图/Flowchartp工序名称/操作描述ProcessName/OperationDescription工序编号/ProcessNo.Q零件/Partp特性/characteristic方法/Method电阻、电容、电感等准确测量PCBA上的电阻电容等元器件ICT测试100％每pcs全检记录表返工程序设定优化编程目测1次每批设备点检记录表报告，调整重新测试，确认，返工电烙铁返工报告，返工，报废分板后PCBA外形尺寸符合图纸大小，元器件无损伤目测修补后满足外观要求检测点电压正常每pcs每pcs每pcs100％100％在线测试仪2目测52615162外观分版美弘分板机ICT检测补焊元件静态检测在线测试仪2全检记录表全检记录表全检记录表100％功能外观系新ICTI7000第6页数量/Quan.频次/Freq.产品/工序规范/公差Product/ProcessSpeci.Tole.反应计划/ReactionPlan产品/Product工序/Process评估/测量技术Evaluation/Measurementtechnique样本/Sample控制方法/ControlMethod机器/设备/工具Machine/Equipment/Toolp特殊特性分类/S.Char.Cl