Protel_2004制作元件封装11

9.19.29.3元件封装编辑器利用向导制作元件封装手工制作元件封装1．创建新的元件封装库①单击菜单“File”→“New”→“PCBLibrary”命令，系统将启动如图9.1所示的元件封装编辑器界面，同时将创建一个新的默认文件名为“PcbLib1.PcbLib”的库文件，并打开一个名为“PCBCOMPONENT_1”的空白元件封装。②用户可以将默认文件名改名后保存，然后就可以进行元件封装的编辑制作了。③单击编辑器左下角的“PCBLibrary”标签，打开如图9.1所示的库编辑器面板。元件封装编辑器界面2．从当前文件中创建一个PCB库在PCB文件处于激活状态时，单击菜单“Design”→“MakePCBLibrary”命令，创建一个与当前文件同名的PCB库，文件后缀为.PcbLib，并且当前编辑区中打开的PCB文件中所使用到的所有封装将会自动添加到新建的PCB库中，如图9.2所示。从当前PCB文件创建的PCB库面板3．打开一个PCB库文件单击菜单“File”→“Open”命令，进入选择打开文件对话框。例如，选择要打开的库文件路径为C：\ProgramFiles\Altium2004\Library\Pcb\MiscellaneousDevicesPCB.PcbLib，单击按钮，进入PCB封装库编辑器，同时编辑器窗口显示库文件中的第1个元件封装。4．元件封装编辑器介绍元件封装编辑器界面如图9.1所示，整个编辑器可分为以下几个部分。（1）主菜单（2）PCB工作区（3）主工具栏（4）绘图工具（5）状态栏和命令栏（6）元件封装库管理器【例9.1】制作一个新的8脚双列直插式元件封装。具体操作步骤如下。①单击菜单“File”→“New”→“PCBLibrary”命令，系统将启动如图9.1所示的元件封装编辑器界面，单击菜单“Tools”→“NewComponent”命令，系统将启动如图9.4所示的PCB元件封装生成向导。PCB元件封装生成向导②单击按钮，进入如图9.5所示的选择元件封装种类对话框。这里选择双列直插“Dualin-linePackage（DIP）”模板，单位选择英制“Imperial（mil）”。选择元件封装种类对话框③单击按钮，进入如图9.6所示的焊盘尺寸设置对话框。这里设置焊盘X、Y方向的直径均为“60mil”（圆形），内径为“32mil”。焊盘尺寸设置对话框④单击按钮，进入如图9.7所示的焊盘间距设置对话框。这里设置焊盘之间的水平间距为“300mil”，垂直间距为“100mil”。焊盘间距设置对话框⑤单击按钮，进入如图9.8所示的元件轮廓线宽设置对话框。这里设置为“10mil”。元件轮廓线宽设置对话框⑥单击按钮，进入如图9.9所示的元件焊盘数设置对话框。这里设置焊盘数为“8”。元件焊盘数设置对话框⑦单击按钮，进入如图9.10所示的元件封装名称设置对话框。这里设置为“DIP8”。元件封装名称设置对话框⑧单击按钮，进入完成新元件封装创建对话框。再单击按钮，即可完成如图9.11所示的DIP8元件封装。⑨完成新元件封装创建后，可接着对新建封装进行有关规则检查。单击菜单“Report”→“ComponentRuleCheck”命令，系统将弹出如图9.12所示的对话框。图9.11完成后的元件封装图9.12检查新建元件封装设置对话框单击图9.12中的按钮，新建元件封装检查结果报表如图9.13所示。新建元件封装检查结果报表【例9.2】以图9.11所示的DIP8元件封装为例，手工创建元件封装。1．创建新的元件封装库①单击菜单“File”→“New”→“PCBLibrary”命令，将创建一个新的默认文件名为“PcbLib1.PcbLib”的库文件，并打开一个名为“PCBCOMPONENT_1”的空白元件封装。②用户可以将默认文件名改名（如改成“自建元件库.PcbLib）后保存，然后就可以进行元件封装的编辑制作了。2．新建一个空白元件封装如果是新建一个空白元件封装库，因为它同时新建了一个空白元件封装，所以这一步就不要了。如果已打开了一个元件封装库，则要再新建一个空白元件封装。①单击菜单“Tools”→“NewComponent”命令，在打开的PCB元件封装生成向导中单击按钮，就新建了一个空白元件封装。②单击编辑器左下角的“PCBLibrary”标签，打开如图9.1所示的库编辑器面板。在元件封装（“Components”）列表框中右击鼠标，从弹出的快捷菜单中选择“NewBlankComponent”命令，建立一个新的默认名为“PCBCOMPONENT_1”的元件封装。图9.14位置设置对话框3．新建坐标原点为方便后面画图，可设置一个坐标原点。单击菜单“Edit”→“Jump”→“NewLocation”命令，系统将弹出如图9.14所示的对话框，在X-Location和Y-Location文本框中输入原点坐标值（0，0），指针即移到原点。4．放置焊盘单击菜单“Place”→“Pad”命令或单击绘图工具栏上的按钮，指针上多了一个大十字符号及焊盘，将指针移动到适当的位置后单击即可将焊盘定位。在放置过程中按Tab键或双击已放置的焊盘，即可打开如图9.15所示的焊盘属性设置对话框。焊盘属性设置对话框5．绘制元件封装的外形轮廓①切换当前工作层为顶层丝印层（“TopOverlay”），因为通常将元件封装的外形放在顶层或底层丝印层（“TopOverlay”或“BottomOverlay”）。②单击菜单“Place”→“Line”命令或单击绘图工具栏上的按钮，指针上多了一个大十字符号，将指针移到合适位置后单击，绘制元件封装的外形轮廓。其中左下角、右下角、右上角及左上角的坐标分别为（-50，65）、（350，65）、（350，235）及（-50，235）。左端开口的上、下坐标分别为（-50，175）及（-50，125）。这些线条的精确位置也可以在绘制了线条后再设置。6．绘制圆弧缺口单击菜单“Place”→“Arc”（“Center”）命令或单击绘图工具栏上的按钮，指针上多了一个大十字符号，此时按Tab键，系统将弹出如图9.17所示的圆弧属性设置对话框。圆弧属性设置对话框①当前工作层仍设置为顶层丝印层（“TopOverlay”）。②设置圆弧半径“Radius”为“25mil”。③设置圆弧起始角度“StartAngle”为270°，终止角度“EndAngle”为90°。④单击按钮，将弧线放置在两直线缺口处（圆弧中心“CenterX”/“Y”为“-50mil”/“150mil”），如图9.18所示。放置完所有轮廓线的效果7．元件封装重命名在元件封装默认名“PCBCOMPONENT_1”上双击鼠标，打开如图9.19所示的元件封装重命名对话框。在“Name”文本框内输入新的元件封装名，在“Description”文本框内可输入对元件封装的描述，单击按钮完成重命名。元件封装重命名对话框8．设置元件封装参考点为了把新建的元件封装应用到PCB图中，需要对其参考点进行设置。单击菜单“Edit”→“SetReference”命令，系统将弹出一个子菜单，其中“Pin1”、“Center”及“Location”命令分别表示将元件封装的第1个引脚、元件封装的几何中心及由用户自己选择的一个位置设置为参考点。9．保存元件封装当新建一个元件封装完成后，单击菜单“File”→“Save”命令，保存该元件封装。