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第三节手工焊接技术一锡焊的条件（一）焊件必须具有可焊性。（二）选择合适的焊剂。（三）适当的温度。（四）合适的焊接时间。决定焊接温度的主要条件：书64页表3-2二焊点的基本要求（一）焊点大小适中。（二）焊点应具有足够的机械强度。（三）焊点表面应美观。（四）焊点表面应呈现光滑状态，不应出现棱角或拉尖等。产生拉尖的原因是：焊接温度过高、烙铁的撤离方向不对、撤离速度太慢、焊剂质量不合格。（五）焊点应接触良好。常见的现象是虚焊。1.虚焊未形成合金的焊料简单堆附或部分形成合金的锡焊。2.虚焊产生的原因（1）焊件表面不清洁。（2）焊接时夹持工具晃动。（3）烙铁头温度过高或过低。（4）焊剂不符合要求。（5）焊点的焊料太多或太少三对焊点外观的要求（一）外形以焊接导线为中心，匀称，成形拉开。（二）焊料的连接面呈半弓凹面，焊料于焊件交界处平滑，接触角为零。（三）表面有光泽且平滑。（四）无裂纹、针孔、夹渣。常见焊点缺陷：见书65页图3-3四焊锡丝的拿法（一）连续工作时的拿法用左手的姆指、食指和小指夹住焊锡丝，用另外两指配合就能把焊锡丝向前推进。（二）断续工作时的拿法焊锡丝通过左手虎口，用大拇指和食指夹住。五烙铁的握法（一）反握法用五指把手柄握在手掌内。动作稳定，不易疲劳。适用大焊件、大烙铁。（二）正握法手柄夹在弯曲的食指第二节和大拇指之间。用弯头烙铁。（三）握笔法就像拿笔一样把持。动作细小，易疲劳。适用于小烙铁，小焊件。六焊接方法（46.5分钟开始）七烙铁锡焊的基本步骤（一）五步法1.准备焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。元件必须清洁和搪锡，电子元件保存在空气中，由于氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡、也叫挂锡），然后再进行焊接。（1）剪裁：不允许破坏绝缘层，管脚保留适当长度。（2）拧头：多股芯线剥头后，芯线会有松散现象这时需再次拧紧，应朝一个方向拧，以便浸锡后焊接。（3）清除焊接部位的氧化层可用断锯条制成小刀，刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。（4）元件搪锡在刮净的引线上搪锡。将带锡的热烙铁头在松香里压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地搪上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。经过上述处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。（5）元件引脚的成型：见书66页图3-4到3-102.加热被焊件（1）右手持电烙铁，焊接前，电烙铁要充分预热,焊接时，应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。注意:烙铁和焊接点的位置，初学者在焊接时，一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压，这种方法是错误的。*正确的方法是用电烙铁的搪锡面朝上同时去接触焊盘和元件引脚，这样传热面积大，温度均匀，焊接速度快。72（3）送入焊料：焊接点的上锡数量太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚及焊盘全部浸没，轮廓隐约可见为好。（4）撤离焊料（5）离烙铁a形成的焊点圆润光滑，大小适中，电烙铁头以45度撤离。b形成的焊点圆润光滑，焊料过多，电烙铁头以和焊接面的水平方向撤离。c形成的焊点圆润光滑，焊料过少，电烙铁头以和焊接面的垂直方向撤离。（二）三步法1.准备。2.同时加热和同时加焊锡丝。3.同时移开电烙铁和焊锡丝。八焊接后的检查焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现，需从外形上仔细检查，如有怀凝立即补焊。九拆焊：书70页十焊点的手工清洗：书70页丙酮十一焊接作业（一）内容1.楼梯2.五角星（二）工艺流程1.去掉氧化层或绝缘层（漆包线）2.挂锡（搪锡）3.焊接（1）搭接成型。（2）焊点加工。