SMT制程不良原因及改善报告

SMT生產不良原因分析擬制人----楊剛分析思路：分析問題主要從以下方面入手：1、收集資源----主要指數據，分析問題時，資料是必不可少的要素，必須及時、準確地收集有效、有用用資料，將資料進行歸類、整理，分別對其進行分析。2、方法-----常用的方法有5W1H分析法、5W2H分析法、5M1E三種，如下講解：5W1H分析法什麼是5W1H分析法？5W1H分析法也叫六何分析法，是一種思考方法，也可以說是一種創造技法。是對選定的項目、工序或操作，都要從原因（何因why）、對象（何事what）、地點（何地where）、時間（何時when）、人員（何人who）、方法（何法how）等六個方面提出問題進行思考。這種看似很可笑、很天真的問話和思考辦法，可使思考的內容深化、科學化。具體如下：（1）WHY——為什麼？為什麼要這麼做？理由何在？原因是什麼？造成這樣的結果為什麼？2、對象(what)公司生產什麼產品？車間生產什麼零配件？為什麼要生產這個產品？能不能生產別的？我到底應該生產什麼？例如如果現在這個產品不掙錢，換個利潤高3、場所(where)生產是在哪裡幹的？為什麼偏偏要在這個地方幹？換個地方行不行？到底應該在什麼地方幹？這是選擇工作場所應該考慮的。4、時間和程式(when)例如現在這個工序或者零部件是在什麼時候幹的？為什麼要在這個時候幹？能不能在其他時候幹？把後工序提到前面行不行？到底應該在什麼時間幹？5、人員(who)現在這個事情是誰在幹？為什麼要讓他幹？如果他既不負責任，脾氣又很大，是不是可以換個人？有時候換一個人，整個生產就有起色了。6、方式(how)手段也就是工藝方法，例如，現在我們是怎樣幹的？為什麼用這種方法來幹？有沒有別的方法可以幹？到底應該怎麼幹？有時候方法一改，全域就會改變。5W2H分析法5W2H分析法又叫七何分析法，是二戰中美國陸軍兵器修理部首創。簡單、方便，易於理解、使用，富有啟發意義，廣泛用於企業管理和技術活動，對於決策和執行性的活動措施也非常有幫助，也有助於彌補考慮問題的疏漏。發明者用五個以w開頭的英語單詞和兩個以H開頭的英語單詞進行設問，發現解決問題的線索，尋找發明5W2H分析法思路，進行設計構思，從而搞出新的發明項目，這就叫做5W2H法。（1）WHY——為什麼？為什麼要這麼做？理由何在？原因是什麼？造成這樣的結果為什麼？（2）WHAT——是什麼？目的是什麼？做什麼工作？（3）WHERE——何處？在哪裡做？從哪裡入手？（4）WHEN——何時？什麼時間完成？什麼時機最適宜？（5）WHO——誰？由誰來承擔？誰來完成？誰負責？（6）HOW——怎麼做？如何提高效率？如何實施？方法怎樣？（7）HOWMUCH——多少？做到什麼程度？數量如何？品質水準如何？費用產出如何？5M1E分析法5M1E------引起品質波動的原因、因素a)人（Man/Manpower）-----操作者對品質的認識、技術熟練程度、身體狀況等；b)機器（Machine）-------機器設備、工夾具的精度和維護保養狀況等；c)材料（Material）------材料的成分、物理性能和化學性能等；d)方法（Method）-----這裡包括加工工藝、工裝選擇、操作規程等；e)測量（Measurement）----測量時採取的方法是否標準、正確；f)環境（Environment）------工作地的溫度、濕度、照明和清潔條件等；空焊人材料方法机器环境其它手摆散料锡膏被抹掉心情不佳PCBPCB变形焊盘两边不一致有异物零件规格与焊盘不符开口方式开口形状有杂物回温时间剩余锡膏内有杂物过周期零件损坏氧化过保质期印刷偏移传送行程置件不稳置件速度过快温区不稳定温度设定不当抽风过大贴片压力不够压力过大零件脚变形焊盘氧化坐标偏移吸嘴变形或堵塞印刷压力过大坐标偏零件脚翘锡膏钢网零件印刷机高速机回焊炉泛用机零件掉落地上缺锡芯片管制不当锡膏管制不当洗板水用量过多手印印偏印刷偏移PCB设计无尘布起毛焊盘上有异物钢板下有异物室温高暴露在空气中时间过长锡铅调配不当焊盘内距过大无焊盘脚弯两端无焊点未做好来料检验钢网未擦拭干净零件拆真空包装后氧化湿度影响锡膏特性料架不良不良零件上线炉温曲线不佳设备陈旧来料损件坐标偏移印刷量不标准平整度耗材丢失零件找回后重新使用锡膏粘刮刀印刷速度过快钢网堵塞零件厚度与元件数据不符贴片高度库存温湿度不当缺乏质量意识钢网未及时清洗灰尘多锡膏搅拌不均手印台不洁PCB设计钢网开口与焊盘不符零件旁有小孔漏锡超过使用时间轨道速度过快轨道不畅通锡膏添加不及时印刷缺锡/少油脂受潮身体不适熟练程度工作压力运输工作态度粘度助焊剂含量排风不通内距过大吸嘴磨损手印锡膏用力不均检板时间过长调整料站Mark未修改坐标修改失误PCB印刷时间过长零件过大角度修改不当厚度差异包装零件过大过重损坏变形未设置mark作业料架不良刮刀变形MTS机器振动太大升溫太快缺锡箔零件位置过于靠边拿零件未戴手套作业标准书不完善回焊炉滴油锡膏类型不合适错件检板方法不对印刷短路后用刀片拨锡撞板零件位移露銅备料方法不正确造成缺锡擦钢板方法不正确零件位移手拨零件上料方法不正确静电排放零件与PAD上有油短路人材料方法机器环境焊盘过宽焊盘间距离太近焊盘短路PCB锡膏焊盘有杂物有锡珠有锡渣不干净变形残留异物焊盘与零件不符喷锡过厚氧化脚弯零件与PAD不符反向过周期破损无尘布起毛零件间距离太近搅拌不均锡膏稀锡膏内有水份松香含量旧锡膏有异物锡粉径粒过大超过使用时间印刷位移Mark点扫描范围小印锡不良印刷太厚印刷速度过快脱模值太大印刷短路脱模印刷机变形压力不当温区调整不当刮刀水平印刷速度太慢刮刀角度刮刀开口规格钢网材质钢网张力钢网底贴纸多开口不良钢网厚度钢网不平表面粗糙钢网贴片高度元件数据设定不当料架台松动Feeder不良坐标偏移真空不畅吸嘴规格吸嘴弯曲置件不稳贴件偏移排风不通预热不足抽风温度设定不当参数设定不当轨道内有异物室内过于潮湿通风不畅温度高载板系统不良轨道速度过快手放零件方法不当轨道流板不畅撞板未按标准书作业钢网开口不当手推撞板手放散料将锡膏加到钢网开口处板子底线短路锡膏回温时间过长锡膏回温时间不够钢网管制机器的保养板子上有异物锡膏的管制手抹锡膏手拨零件零件管制手印锡膏短路印刷偏锡膏厚手印台不洁无尘布使用次数过多洗板水用量过多手碰零件新工上线钢板未擦干净新旧锡膏混用手擦钢网不及时未依作业标准书操作缺乏质量意识锡膏选择不当未定期检查钢网底部钢网贴纸未贴好缺乏教育训练回焊炉零件轨道有杂物缺乏责任感人为点锡/点胶印刷有锡尖损坏维修不当锡膏添加量过多定位顶针过高偏移人材料方法机器环境其它室温过高人为手抹锡膏手放散料备料时料带过紧人为手拨手推撞板PAD氧化零件氧化焊盘上有异物非常规零件零件与PAD不符回焊炉轨道上有杂物调整Mark不恰当转移料站Mark未调整未按作业标准书作业零件过于靠边钢板与焊盘设计不符零件脚较焊盘相对较大轨道过快零件脚歪PAD间距与组件长度不符PAD宽度与组件宽度不符炉温设定不合理锡膏印刷偏移锡膏印刷不均零件数据中误差值太大零件数据中元件厚度比真空厚度大锡膏印刷后硬化PCB印刷后露置空气中过久锡膏过厚空气流通速度过快缺锡手摆料锡膏过稀钢网开口尺寸不当回焊炉温度过高回焊炉对流速度过快回焊炉抽风速度快锡膏厚度过厚/过薄料架不良吸取位置偏移角度修正错误真空不良走板速度快零件脚弯零件过大过重零件厚度不均异形零件零件过大过重焊盘上有锡珠坐标修改失误上料方式不当不恰当操机锡量不足钢网不洁手放零件方法不当锡膏过厚无法正确辨认mark点坐标不正程序未利用PCB的Mark刮刀data未优化程序异常变动吸嘴切口不良,真空不畅吸嘴贴片过快置件偏移吸嘴过小或型号不对吸嘴弯曲吸嘴磨损Vision型式不当扫描范围小误差范围不当厚度不准确压条不洁回焊炉抽风过大锡膏印刷薄Mark扫描范围设置过大未及时收板,PCB在回焊炉中碰撞Mark不能通过时,跳掉Mark作业零件有一边焊盘吃锡不良PAD离轨道边小于3mm.轨道压条松动人为跳掉mark作业湿度未达到作业标准书规定缺乏质量意识缺件人材料方法机器环境氧化露铜距板边不足3mmPCB锡膏焊盘沾锡性沾油漆不平整有杂物变形有异物变形抛件尺寸大小厚度差异外形不规则损件沾锡性无尘布毛絮堵塞钢网开口氧化錫膏稀黏性低变质有异物Mark点设置运转速度锡膏印刷缺锡开口不正确钢网材质钢网设计不良未设置mark点贴片高度吸嘴堵塞元件数据有误轨道压边Feeder不良贴片精度相机有异物吸嘴尺寸不符吸嘴弯曲坐标误差贴片钢网开口与PCB焊盘不符真空不良机器振动紧急停止电磁阀不良机器故障通风不畅温度高锡膏变硬断电轨道卡板轨道不洁气压人为设定跳过未上锡手推撞板手放散料遗漏/错误收板擦钢网方法不正确作业标准书不完善元件高度设定太薄程序缺件传感器失灵程序异常流程错误手抹锡膏未认真检查钢网未开口料带过紧或过松印刷后PCB板停留时间过长新旧锡膏混用收板不及时炉内撞板清线时关闭料站缺乏质量意识生产模式被改动(pass,idle)不正确操机人为设定E-pass模式Z轴不平设计贴片速度过快顶针位置不佳真空不畅料带粘性物质多槽过宽或过窄吸嘴磨损吸取坐标Z轴设置不当承载台不水平器件被跳掉PCB被跳掉跳掉次序数据更改贴片顺序吸嘴缺口开口堵塞零件包裝不良MTS振动太大例舉：SMT生產常見制程不良原因及改善對策空焊產生原因1、錫膏活性較弱；2、鋼網開孔不佳；3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；4、刮刀壓力太大；5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）6、回焊爐預熱區升溫太快；7、PCB銅鉑太髒或者氧化；8、PCB板含有水份；9、機器貼裝偏移；10、錫膏印刷偏移；11、機器夾板軌道鬆動造成貼裝偏移；12、MARK點誤照造成元件打偏，導致空焊；13、PCB銅鉑上有穿孔；改善對策1、更換活性較強的錫膏；2、開設精確的鋼網；3、將來板不良回饋于供應商或鋼網將焊盤間距開為0.5mm；4、調整刮刀壓力；5、將元件使用前作檢視並修整；6、調整升溫速度90-120秒；7、用助焊劑清洗PCB；8、對PCB進行烘烤；9、調整元件貼裝座標；10、調整印刷機；11、松掉X、YTable軌道螺絲進行調整；12、重新校正MARK點或更換MARK點；13、將網孔向相反方向銼大；空焊14、機器貼裝高度設置不當；15、錫膏較薄導致少錫空焊；16、錫膏印刷脫膜不良。17、錫膏使用時間過長，活性劑揮發掉；18、機器反光板孔過大誤識別造成；19、原材料設計不良；20、料架中心偏移；21、機器吹氣過大將錫膏吹跑；22、元件氧化；23、PCB貼裝元件過長時間沒過爐，導致活性劑揮發；24、機器Q1.Q2軸皮帶磨損造成貼裝角度偏信移過爐後空焊；25、流拉過程中板邊元件錫膏被擦掉造成空焊；26、鋼網孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。14、重新設置機器貼裝高度；15、在網網下墊膠紙或調整鋼網與PCB間距；16、開精密的鐳射鋼鋼，調整印刷機；17、用新錫膏與舊錫膏混合使用；18、更換合適的反光板；19、回饋IQC聯絡客戶；20、校正料架中心；21、將貼片吹氣調整為0.2mm/cm2；22、吏換OK之材料；23、及時將PCB‘A過爐，生產過程中避免堆積；24、更換Q1或Q2皮帶並調整鬆緊度；25、將軌道磨掉，或將PCB轉方向生產；26、清洗鋼網並用風槍吹鋼網。短路產生原因1、鋼網與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚短路；2、元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路；3、回焊爐升溫過快導致；4、元件貼裝偏移導致；5、鋼網開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）；6、錫膏無法承受元件重量；7、鋼網或刮刀變形造成錫膏印刷過厚；8、錫膏活性較強；9、空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚；10、回流焊震動過大或不水準；11、鋼網底部粘錫；12、QFP吸咀晃動貼裝偏移造成短路。不良改善對策1、調整鋼網與PCB間距0