普天SMT制程管控技术交流会

普天SMT制程管控技术交流会一、PCBA加工流程二、SMT关键点管控方式POSTEL★SMT加工工艺SMT（SurfaceMountingTechnology）表面贴装技术，是一种无需在印制板上钻孔，直接将表面组装元件贴、焊到印制板表面规定位置上的一种电路装联技术。是适应电子产品高密度组装需要而发展起来的一种新的电路装联技术。★AI加工工艺AI（Auto-Insert）自动插件技术是通孔安装技术(Through-holeTechnology)的一部分；是运用自动插件设备将电子元器件插装在印制电路板的导电通孔内。★MI加工工艺MI（manual-Insert）手动插装是一种传统的安装技术；是运用人工插件的方式将电子元器件插装在印制电路板的导电通孔内，利用波峰焊接完成。●PCBA加工流程介绍POSTEL通孔插装技术/Through-holeTechnology表面贴装技术/SurfaceMountingTechnology混合组装技术/MixedTechnologySMT和AI组装流程●PCBA加工流程介绍POSTEL全部采用回流焊接印刷机多功能贴片机回流焊炉翻板机高速贴片机印刷机多功能贴片机回流焊炉高速贴片机测试组装●PCBA加工流程介绍POSTEL全部采用波峰焊点胶机多功能贴片机回流炉(固化)翻板机高速贴片机波峰焊剪脚补焊机插铆钉机插跨线机插轴向机插径向手工插件测试组装●PCBA加工流程介绍POSTELPOSTEL混合采用回流焊接和波峰焊接点胶机多功能贴片机回流炉(固化)翻板机高速贴片机印刷机回流炉高速贴片机波峰焊剪脚补焊多功能贴片机机插铆钉机插跨线机插轴向机插径向手工插件调试组装●PCBA加工流程介绍★AI工艺流程机插铆钉机插跨线机插轴向机插径向每工序均可单独生产！●AI加工流程介绍POSTEL★SMT工艺流程---点胶工艺点胶贴片固化●SMT加工流程介绍POSTEL★SMT工艺流程---丝印工艺印刷贴片回流●SMT加工流程介绍POSTEL胶液在焊盘中间，暂时固定器件。同通孔器件一同过波峰！●SMT加工流程介绍POSTEL贴装设备模组贴片机-富士NXTII、松下NPM高速贴片机-松下CM402-L高速贴片机-西门子HS50多功能贴片机-松下MSF多功能贴片机-西门子F5HM全自动印刷机-MPMUP2000、ICONI8高速点胶机-松下HDF日本松下CM402贴片线德国西门子贴片线高精度丝印机高速贴片机●SMT加工流程关键设备介绍POSTEL●SMT加工流程关键设备介绍POSTEL检测设备自动光学检测仪AOIVI3000全自动光学检测仪AOIOMRONVT-RNS-ptH全自动光学检测仪AOIJUTZEXIA-MD1000X射线检测仪VJ2000返修设备BGA返修工作站APESMD7500BGA返修工作站APESMD3500●SMT加工流程关键设备介绍POSTELAOI是采用光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是通过人工光源LED灯光代替自然光，用光学透镜和CCD代替人眼，通过光学镜头照相的方式获得元器件或焊点的图像，然后经过计算机的处理和分析，来比较、判断焊接的缺陷和故障。优点：检测速度快捷，检测一致性较好。缺点：AOI存在误判和漏判的反比关系，检出缺陷需人工判断。对目视观察不到问题点无法识别，如虚焊、插座底部的引脚、BGA等。AOI（AutomaticOpticInspection自动光学检测）●SMT检测方式POSTEL利用X射线透视的功能检测产品的品质或缺陷。通过对X射线产生的阴影分析，从而判断BGA类器件底部焊接情况。对焊点的形状、空洞、短路可进行检查，难以对焊点的虚焊、脱落进行检查；优点：可以直接无损探测被遮蔽的元器件焊接质量。缺点：效率低，一般用于抽检和工艺程分析。X-RAY（X射线检测仪）●SMT检测方式POSTEL返修设备主要用于细间距器件和BGA器件的返修。●SMT检测方式POSTEL一、PCBA加工流程二、SMT关键质控点管控介绍POSTEL。●SMT关键点管控方式控制计划表POSTEL●SMT关键点管控方式制程管控-技术文件控制技术文件转换内部资料：a、运用软件程序，实现BOM自动转化；b、自动比对，确保技术状态正确；c、每种产品生成唯一的程序名（料栈表、检验卡和CAD文件），指导内部生产唯一依据。机床程序管理a、授权管理，工程师负责所有的程序编制和修改；b、机床程序备份，定时对程序实施备份，并将内容与BOM实施自动比对，确保机床程序与客户资料一致。POSTEL●SMT关键点管控方式制程管控-库房物料收发管理材料准备支撑文件：库房管理规范（包括先进先出控制，温湿度、防静电、PCBA管理（包括半成品存放时间）、湿敏器件管理）支撑文件：征询代用规范控制点：按工艺资料收料，温湿度收料支撑文件3：收发料规范（包括PCB）控制点：按工艺资料发料支撑文件3：收发料规范（包括PCB）控制点：按工艺资料发料发料POSTEL●SMT关键点管控方式软件烧录写程发料支撑文件：软件烧录管理规范支撑文件：征询代用控制点：按工艺资料收发料，环形抽验装盘支撑文件：作业指导书控制点：校验、抽检校验支撑文件：作业指导书控制点：标识、极性、引脚变形控制点：状态、数量制程管控-软件烧录管理POSTEL●SMT关键点管控方式支撑文件：辅料、工具管理规范控制点：锡膏解冻时间网板管理锡膏搅拌吸嘴管理支撑pin管理工程准备制程管控-工程准备管理POSTEL●SMT关键点管控方式贴片过程支撑文件：作业指导书控制点：点胶丝印后检查、炉前检查、炉后检查上板丝印控制点：PCB、专用周转箱、防静电、手套防氧化、堆码、散板不超过150pcs控制点：锡膏解冻、搅拌，丝印质量检查（每30分钟），锡膏型号确认印胶点胶控制点：胶水解冻、点胶质量检查制程管控-生产线质量控制POSTEL锡膏使用●SMT关键点管控方式支撑文件：换料记录控制支撑文件：散料控制支撑文件：贴片线体人员配置标准控制点：换料记录、工艺文件（只能有当前产品）、炉前检查、散料（优先使用）、防静电、人员配置标准。贴片贴片过程回流焊支撑文件：炉温曲线测试规范控制点：炉温曲线、回流设备（各温区功能）正常控制点：炉温曲线、回流设备正常下板控制点：专用周转箱调节、标签、合格证POSTEL●SMT关键点管控方式AOI或者目视检验支撑文件：贴片检验操作规范支撑文件：质量记录控制管理规范控制点：检验返修控制点：检验记录及时准确、标识、无叠板、防静电、手套、类别区分（合格品与不合格品）、问题及时反馈控制点：返修记录，返修标记检验过程制程管控-产品检验POSTEL●SMT关键质控点管控方式支撑文件：库房管理规范控制点：标识先进先出类别区分（状态）堆码配套过程制程管控-库房管理POSTEL●SMT关键点管控方式防错料控制方法一：材料库发放物料与收料人员逐一签字确认二：换料人员在换料后立即详细填写换料记录栈号元器件规格型号数量当时产量换料时间厂家批次号巡检签字模组号/区号+位置所上料实物料盘合格证上型号实际上料数量（包括散料）。换料时当班次该机床已生产数量换料顺序标记（填写当日所换物料的盘数顺序）所上料厂家名字，英文厂家写前4位字母即可合格证上LOT或LOTNO后数字或字母为批次号，批次号不能省略。无批次号则填写料盘上的生产日期1、检验查料后盖章处。2、操作记录书写不规范，检验反馈后在此写“已反馈”准确填写物料型号，换料时间/产量，空料盘编号，便于追溯POSTEL●SMT关键点管控方式三：检验人员根据换料记录确认换料正确，盖章确认四：空料盘编号，每班次核对检查明确检验查料时间频次，进行责任区分五：质量主管组织生产、检验班组长不定期抽查换料记录确保所有换料后的记录填写，确保其它班次错料被发现防错料控制方法POSTEL●SMT关键点管控方式奖惩制度防错料控制方法不写换料记录直接解除劳动合同错料扣罚100.00元/盘。无错料的员工作特别每年800元奖励晋级调薪的标准POSTEL●SMT关键点管控方式技术手段确保错料的及时发现正在维修批量错误的BGA基板极性正确华夫盘物料的极性反防止：独创空料盘检查方式。对换下物料的空料盘按顺序编号，每班次下班前检查，确保所换物料全部填写换料记录，确保前期换料错误被后期发现。防错料控制方法POSTEL●SMT关键点管控方式追溯体系一：每片板上粘贴追溯标签（日期、操作章号）二：换料人员在换料后立即详细填写换料记录栈号元器件规格型号数量当时产量换料时间厂家批次号巡检签字模组号/区号+位置所上料实物料盘合格证上型号实际上料数量（包括散料）。换料时当班次该机床已生产数量换料顺序标记（填写当日所换物料的盘数顺序）所上料厂家名字，英文厂家写前4位字母即可合格证上LOT或LOTNO后数字或字母为批次号，批次号不能省略。无批次号则填写料盘上的生产日期1、检验查料后盖章处。2、操作记录书写不规范，检验反馈后在此写“已反馈”准确填写物料型号，换料时间/产量，空料盘编号，便于追溯POSTEL●SMT关键质控点管控方式批次质量管控1、印刷点胶工序当前：每小时印刷质量检查制度。操作执行、片区负责人监督。后续趋势：采用SPI逐块进行焊膏厚度测试，确保印刷质量。2、贴片工序贴片质量炉前抽检、机器贴片率监控、防错料措施3、检验工序当前：集中AOI检验。后续趋势：炉后在线AOI检验，不良现象尽量提前发现，提前解决。POSTEL●SMT关键点管控方式4、数据分析方面批次质量管控a、现场技术员每小时查看检验报表，及时掌握解决问题。POSTEL●SMT关键点管控方式b、每日数据集中收集和分析处理。c、每周/月数据集中收集和分析处理（周质量例会）。POSTEL●SMT关键点管控方式批次质量管控e、典型问题集中分析处理。f、疑难问题的研究和分析。实例：某产品因BGA问题失效比例较高，经过现有手段的分析无法找到确切原因。寻求专业失效分析机构进行分析，查明原因，寻求改善措施。改善后，该产品BGA失效比例从最高10%左右降低到0.1%左右。POSTEL●SMT关键点管控方式物料废损管控工程生产•设备•程式•过程监督•数据实是反应管理•目标考核•规范操作POSTEL●SMT关键点管控方式ROHS管控POSTEL2014年02月27日POSTEL