PCB流程-钻孔

ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材1《非工程技术人员培训教材》导师：刘小斌[e-mail]tBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材2616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126孔的分类孔的分类通孔盲孔埋孔ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材3使用的物料及特性钻咀底板面板ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材4DrillingTool钻孔工具DrillBit钻咀使用的物料及特性ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材5外型结构钻咀之外形结构可分成三部份,见下图,钻尖(drillpoint)退屑槽(或退刃槽Flute)握柄(handle,shank)以下用图标简介其功能:使用的物料及特性ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材6使用的物料及特性ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材7目前本厂使用的钻咀类型StandardTycomS500/S300UnderCutTycomS480/S475Slot钻咀TycomS750使用物料及特性ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材8使用的物料及特性Entry面板复合材料LE100/300/400/Phenolic铝箔压合材料L.C.O.AEO+铝合金板Alsheet铝片ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材9BackUp底板复合材料木质底板酚醛树脂板酚醛底板铝箔压合板L.C.O.AS3000使用的物料及特性ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材10制作流程多层板钻孔流程：Baking焗板(大于8层的板)FixGuidePin打管位钉Loading上底板/PCB/铝片LoadFixture上垫木板Drilling钻孔Unloading下板Inspection检查ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材11双面板钻孔流程制作流程BoardCutting开料Baking焗板FixGuidePin钉板Loading上PCB板/铝片Drilling钻孔Unloading下板Inspection检查ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材12流程参数控制主要的钻孔参数进刀速度(Feeds)旋转速度(Speeds)Chipload排屑量=进刀速度/旋转速度ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材13ItemPictureDataMinMechanicalDrillingHoleSize最小的机械钻孔孔径φ0.15mmMaxMechanicalDrillingHoleSize最大的机械钻孔孔径无限制MinPanelSize(Foronespindle)最小板尺寸（对于单个钻头）无限制MaxPanelSize(Foronespindle)最大板尺寸（对于单个钻头）25″×30″MaxAspectRatio(板厚/孔径）最大纵横比B/A≤12：1HoleSizeTolerance（NPTH）孔径公差（非镀通孔）+0/-1HoleLocationAccuracy孔位置精度±3mil钻孔工序制程能力BAaDDViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材14钻孔工序制程能力每叠的块数，需考虑以下的因素板要求精度最小孔径厚度铜层数ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材15板厚与钻板叠数的关系钻孔工序制程能力孔径块/叠数板厚0.15~0.25mm0.3~0.35mm0.4~0.45mm0.5~0.75mm0.8mm以上70~100mil1122243~69mil1233435~42mil1344511~34mil2345610mil以下33456ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材16常见缺陷多钻漏钻偏位(上述以底片check)孔壁粗糙-孔粗钉头(切片)披锋(burr)ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材17设备类型本厂钻机类型HitachiND-6L180E/ND-4J18EExcellonExcellon2000/MarkVISchmollXL6-21PosaluxMultifor22ACCTrudril2530ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材18新工艺/新技术发展趋势可控制钻孔深度的钻机钻机联网自动上下板ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材19ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材20常见缺陷孔粗ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材21铝片ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材22木质底板木质底板（白色）ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材23酚醛底板ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材24垫木板