牙周器械的识别及使用体位龈上洁治术牙周病治疗的最基本措施,指用洁治器械去除龈上菌斑、龈上牙石和色素,并磨光牙面,防止和延迟龈上菌斑和龈上牙石的再沉积。一手持器械1镰形洁治器工作端特点:镰刀形,两侧刃口。用途:邻面龈上牙石、菌斑及浅在龈下牙石。2锄形器工作端特点:锄头形,左右成对。用途:颊舌面龈上牙石、菌斑及浅层龈下牙石。3磨光器橡皮杯、环状刷、细砂纸。用途:去除遗留色素和细小刻痕,磨光牙面。二操作方法执握器械:改良握笔式。支点:无名指为支点,置于邻牙上。洁治方法:刀刃与牙面成80°角。利用腕力,多用拉力。顺序:分区进行。患者和医生的椅位。改良握笔式多用拉力,少用推力。三超声波洁治[原理]将高频电能转换成超声震动能,可去除龈上菌斑、牙石。[操作方法]握笔法执持手机。口外支点。工作头以15°角轻触牙石。来回移动,勿使工作头停在一点。[注意事项]不宜用于安装心脏起搏器的患者。超声洁牙开始时患者充分含漱,牙周涂布2%碘酊,减少口腔细菌数量,防止菌血症发生。超声机工作头的消毒。[洁治程序]超声洁治术→手用洁治→抛光。龈下刮治术使用精细器械刮除龈下菌斑、龈下牙石以及病变牙骨质,形成光滑、平整、具有良好组织相容性的根面,从而有利牙周新附着形成。一器械及用途牙周刻度探针:探测牙周袋深度。尖探针:检查龈下牙石位置和数量。匙形器:分通用和Gracey2种。锄形器:刮除颊、舌侧的龈下牙石和菌斑。根面锉:锉光牙根面。通用刮治器Gracey刮治器应用区域切刃角度刃缘应用7对14支,有特殊区域性,适合不同牙面偏位刃缘,刃与器械柄颈部呈60°~70°仅用单侧切刃缘,长而大的外侧切刃缘仅1对2支,适用于各区各牙面非偏位刃缘,刃与器械柄颈部呈90°两侧切刃缘均可作工作缘Gracey刮治器和通用刮治器比较二方法步骤常规消毒与探查匙形器刮除邻面龈下菌斑及牙石1)入袋时,工作端与根面平行,交角为0°角。2)达袋底后,角度增至约45°角,以探查根面牙石。3)探到牙石根方,与根面相交成80°角,做提拉动作。4)根面光洁平整后,转成0°角,退出牙周袋。根面平整术根面平整术龈下洁治术的继续和完善。刮除感染病变的牙骨质和细小残余的牙石,使根面成为硬而有玻璃样光滑密度的根面。分为根面机械处理、化学处理、生物学处理。机械处理基本操作器械进入牙周袋紧贴根面,使刃口与牙根面成80°角。先以短刮、连刮的冠向刮治动作。再以斜向刮治动作来回交叉。支点稳,幅度小,压力小。3、牙周袋探诊工具:牙周探针。其顶端为钝头,顶端直径约0.5mm,探针上有刻度。A.握持探针的方法为改良握笔法B.探诊时要有支点,可以是口内支点,也可以是口外支点。C.探入时探针应与牙体长轴平行,顶端紧贴牙面,避开牙石,直达袋底。D.探入力量要轻,约为20-25g。E.以提插方式移动探针,如“走步”样围绕每个牙的每个牙面进行探查,以发现袋最深的部位及袋的形态。F.在探查邻面时,要紧靠接触区处探入,探针可稍倾斜以便能探入接触点下方的龈谷处。G.全口牙齿探诊时,要按一定顺序进行。探诊技术:探查的内容及结果探诊深度:测量袋底至龈缘的距离,即为探诊深度,以mm为单位记录。每个牙记录六个部位:颊侧近中、中央、远中及舌侧近中、中央、远中位点。也可根据条件和需要,只记录每个牙最探的位点。牙周袋的检查目的:A.牙周袋的深度,袋的形态和范围、根分叉有无受累B.龈下牙石的多少及分布C.有无根面龋D.探诊出血情况及脓性分泌物谢谢!