搜索
BGA返修技术手册前言随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，给生产和返修带来困难。原来SMT中广泛使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距引线容易弯曲、变形或折断，相应地对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装小间距细引线的QFP，缺陷率仍相当高，最高就可达6000ppm，使大范围应用受到制约.BGA以球栅阵列式的封装形式出现,满足了更小、更快和更高性能的电子产品的要求。这些低成本的包装可在许多产品中找到,芯片引脚分布在芯片封装的底面，这就可以容纳更多的I/O数且可以较大的引脚间距如1.5、1.27mm代替QFP的0.40.3mm，很容易使用SMT与PCB上的布线引脚焊接互连，因此不仅可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，又使I/O引脚间距较大，从而大大提高了SMT组装的成品率,因而BGA封装技术在电子产品生产领域获得了广泛使用。按封装材料的不同，BGA元件主要有以下几种：·PBGA（plasticBGA,塑料封装的BGA）；·CBGA（ceramicBGA,陶瓷封装的BGA）；·CCBGA(ceramiccolumnBGA,陶瓷柱状封装的BGA)；·TBGA（tapeBGA,载带状封装的BGA）；球栅阵列封装的BGA的确是有不可否认的优点,但是这项技中存在问题仍待进一步的讨论,因为BGA的焊点在BGA分布在BGA的底部,只能用X射线和电器测试电路的方法来检测BGA的互连完整性,精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、缺焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，难以休整焊接端,需要用专门的返修设备并根据一定的返修工艺来完成。备注：本文件只是对BGA返修的过程进行描述设备的操作要参考我们制作的操作指导书。X-ray检测BGA不良BGA的拆除安装BGA植球息息相关的BGA印锡PCB/BGA焊盘清洁BGA存放处理方式必备知识安全预防相关设备仪器的操作维修环境控制BGA返修流程BGA不良原因来料评估(外观检查/X-RAY检测/维修区电性分析)拆BGA（压件,偏移,反向,短路之类的不良）BGA重新安装使用BGA/PCB焊盘拖锡,焊盘清洗BGA印锡/植球对植好锡球的BGA加热使锡球成型在BGA的锡球上印锡将印好锡的BGA贴装在PCB板上,加热焊接待冷却后,进行X-RAY检查测做维修记录/记号,交还送修人OKNGBGA返修流程的红色部分是需要用到BGA维修钢片（BGA印锡和BGA植球）PCB/BGA烘烤来料评估（BGA不良判定）BGA不良判定外观检查检查BGA表面侧面X-RAY检测检测BGA底部焊接电性分析分析BGA内部芯片和布线BGA技工的检测方式是X-RAY检测,使用检测仪器是XL6500（dage)X-RAY相关X-RAY的操作要参考X-RAY检测技术手册X-RAY检测BGA不良短路虚焊虚焊偏移不良图象短路少锡气孔气孔压件不良图象2压件不良图象1压件压件X-RAY检测BGA不良确定维修方法不良类型维修方式维修方法BGA错料,破损更换BGA将BGA拆下，安装正确的/好的BGABGA虚焊焊接BGA加助焊材料,对BGA重新加热焊接BGA压件,偏移短路,气孔重新安装BGA将BGA拆下，在BGA上重新植好锡球在将植好锡球的BGA安装上BGA少件安装BGA将少件的BGA安装在少件的位置BGA电性不良更换BGA将电性不良的BGA拆下,安装电性OK的BGABGA技工检测出BGA不良后，根据BGA不良情况，确定合适的维修方法，根据正确的维修方法对BGA进行维修，BGA房维修BGA维修方式有重新焊接BGA/更换BGA/安装BGA/重新安装BGA四种，下表是具体的描述：PCB/BGA烘烤对于PCB拆封超过48H和BGA拆封超过24H的，都要进行烘烤后才可以进行维修，烘烤方法：将PCB板直接放在烘烤箱的托盘上，BGA要放在专用的托盘上，在放在烘烤箱的托盘上，打开烘烤箱电源，设置温度，开始进行烘烤（烘烤箱的操作方法参考烘烤箱的操作指导书）具体PCB/BGA的烘烤参考条件如下：烘烤类型烘烤温度烘烤时间PCBA(SMT)120℃±5℃12HPCBA(PA)80℃±5℃24HBGA(大)125℃±5℃8HBGA(中)115℃±5℃8HBGA(小)105℃±5℃8H注意：实际的烘烤条件要根据客户要求和公司湿敏度元气件控制要求进行烘烤。烘烤箱BGA拆除（PACE）一、所需的工具、设备：PACE维修台、防静电环、防静电手套、镊子、吸笔等二、操作步骤:1、打开仪器电源开关,确认仪器显示屏上显示为profile=0XX,即调用程序为XX.(XX指的是01、02或03,272、328BGA用03，385和409BGA用02,601BGA用01).若不是,按一下控制面板1上的“RECALL”键,然后输入“XX”,再按“YES”2、根据BGA的尺寸大小,封装形式,有铅/无铅来选择合适的程序(不同的程序都有设置不同的温度)3、根据BGA的尺寸大小来选择合适的加热喷嘴4、先将PCB板放在PACE返修台上,将加热喷嘴对准BGA，打开加热开关,待BGA锡球熔化将BGA取下.放入下一工序三、注意事项:1、戴防静电手环,防静电手套操作2、拆除时要等锡球熔化后才可将BGA取下,不可强行夹取会跳铜皮.3、实际的温度曲线参考测试仪测试的结果PACE返修台BGA拆除（RD-500）1一、所需的工具、设备：RD-500维修台、BGA接取模具等二、操作步骤:1.、打开电源开关，打开电脑，把电脑桌面上“RD500”图标打开，显示屏界面上将会显示提示”MECHAINTALING……”提示字幕，此时将返修站台上电源开关打开，系统完成自检.用鼠标双击图标RD500.exe,系统完成对RD-500的检查后运行至主界面；2、在返修平台上固定PCBA，在操作平台上根据PCBA大小和形状来调整夹具宽度与限定位置，使PCBA上需返修的BGA元件处于发热体的正下部;3、根据返修BGA元件的大小、形状选定喷咀与真空吸嘴，同时根据PCBA板的大小选定防止受热变形支撑档杆和夹具;4、在显示屏界面选取返修程序，点击如图2“Devalopment”图标将会出现”ProfileName”中选定BGA吸取温度曲线程序;5、根据BGA尺寸大小和客户要求选取最适合的拔取或贴装程序，选择“Removal”拔取程序6、用鼠标单击OPTICS选项卡,再单击OPTICSARM按钮,镜头伸缩臂移动到上下喷咀中间；7、调节水平方向控制旋钮（两个方向--如下图标示）调整PCBA的位置，将BGA拆除（RD-500）2BGA移动到上下喷咀的正中心（参照屏幕，使用两个亮度调节旋钮调整光亮度，将吸嘴图像调整到BGA的上表面中心）;8、用鼠标单击OPTICSARM按钮，镜头伸缩臂收回，再单击Develoment选项卡，回到程序运行界面;9、用鼠标单击START按钮，上喷咀落下到BGA上表面，拆除程序开始运行，此时，要使用上喷咀位置调整按钮（如下图标示）调整上喷咀到距离BGA上表面约5MM的位置；10、程序运行完成后吸嘴自动将BGA吸起，待冷却15秒左右，使用专用制具接住BGA下面，用鼠标单击VACUM报复ON/OFF按钮，BGA会释放到制具中;三、注意事项;1、戴防静电手环,防静电手套操作2、一定要选择“Removal”拔取程序，否则机器不能自动吸取3、实际的温度曲线参考测试仪测试的结果RD-500返修台PCB/BGA焊盘清洁一、使用物料物料位置物料编码物料名称规格描述元件丝印方向性配量00005407-056免洗焊锡丝SOLDERWIRE63/37NO-CLEAN1.02MM无无适量00005407-055免洗焊锡丝SOLDERWIRE63/37NOCLEAN0.8MM无无适量00005407R130无毒清洗剂#ADHESOLUTIONSC7525无无适量00005407R146无毒锡丝#SOLDERWIREDIA0.81MMSAC305无无适量二、设备工具：无毒恒温烙铁(370±20℃/60W)、恒温烙铁(320±20℃/60W)无尘布、防静电手环、防静电手套等型号：900M-T-K三、操作步骤:1、用烙铁将拆下的BGA上的余锡托平，再将BGA所在PCB上的焊盘托平。2、用无尘布蘸清洗剂对BGA焊盘和PCB焊盘进行清洗。3、用放大镜检查BGA焊盘和PCB焊盘上没有锡挂尖和松香残留。4、将PCB放入待装BGA的工序，将BGA放入印锡、植球工序。PCB/BGA焊盘清洁PCB/BGA焊盘四.注意事项:1、RoHS产品使用RoHS烙铁和RoHS焊锡丝。2、戴防静电手环操作。3、BGA和PCB焊盘上不可有锡挂尖和高低不平。4、BGA和PCB焊盘上不可有松香和清洗剂残留。BGA印锡1一、印锡所需的工具、设备：印锡钢网、刀片、托住BGA空托盘、清洗剂、无尘布、印锡/植球器等二.操作步骤:1、按照BGA尺寸,及锡球间距准备好印锡钢网,将钢网固定到BGA印锡/植球器的印锡制具上.2、将钢网对准BGA锡球向下放.调整上、下、左、右和角度旋扭，对正后将螺母旋紧.3、用刮刀取少许锡膏按一定方向在小钢网上有规则将锡膏刮印到BGA焊盘或者BGA锡球上(用力要均匀，不要太重,3次左右为佳).4、锡膏刮均匀后,拨动印锡/植球器气动按钮,升起返修小钢网.滑动印锡/植球中的移动模块至返修台的中间位置,取下印锡OK的BGA器件.放入规定区域,等待安装.(客户提供的新BGA只需要在BGA锡球上印锡即可安装器件)三、注意事项;1、戴防静电手环操作。2、印锡在BGA焊盘或锡球需均匀，印锡所用的锡膏型号需用产品实际生产时所需的锡膏，当产品不生产，锡膏已回库需用其他型号的锡膏，需经ME工程师确认;BGA印锡23、BGA焊盘印锡之前需要将焊盘拖平，并清洁干净BGA焊盘，印锡厚度要均匀，印锡不可出现偏移和短路等不良;4、BGA锡球印锡注意印在锡球上的锡膏要均匀，不可以出现局部锡球少锡现象;5、有铅与无铅的区分，钢片用完后及时清洗。备注：该BGA印锡针对的已经有锡球的BGA或者BGA锡球间距较小不用植球的BGA.这样印锡后BGA可以直接安装到PCB上.BGA印锡/植球器BGA植球一、印锡所需的工具、设备：印锡,植球钢网、锡球、刀片、BGA托盘、清洗剂、无尘布、印锡/植球器等二、操作步骤：1、依据BGA尺寸(锡球间距,BGA尺寸)选择印锡钢网和植球钢网2、将处理过(托锡,清洁)的BGA放到印锡/植球器的移动滑块上,先后对准印锡,植球钢片的BGA钢网开口.3、BGA元件与印锡,植球钢片都对准后.先将BGA(已经清洁过焊盘)对正印锡钢网孔,用刮刀印锡到BGA焊盘上.然后移动滑块到植球钢网下并对正植球钢网孔,植球钢网要有相隔约0.2MM的距离压在印锡的BGA焊盘上，轻轻将锡球刮到已经印锡的BGA焊盘上.4、将BGA从滑块上取下,注意不能碰到BGA上的锡球，植球好的BGA单独放置在一个区域,检查锡球是否全部粘到焊盘上,否则用针头点锡球到焊盘上.5、将以上操作OK的BGA放到PACE的加热平台上加热,形成BGA的锡球.四.注意事项:1、择合适大小的BGA锡球，一般1.27MMPITCH的BGA选择0.76MM的锡球，1.0MMPITCH的BGA选择0.5MM，0.8MMPITCH的BGA选择0.4MM，0.65MMPITCH的BGA选择0.3MM，0.5MMPITCH的BGA选择0.25MM的锡球;2、植球好的BGA要及时加热熔成圆形锡球;安装BGA（PACE)一、所需的工具、设备：PACE返修台.镊子.吸笔等二、操作步骤：1、根据BGA的尺寸大小,封装形式,有铅/无铅来选择合适的程序(不同的程序都有不同的温度)2、将印好锡的BGA装在PCB板上,一定要将BGA完全的对准在丝印内，不可以偏移，尽量一次放好，避免来回的挑动，负责会破坏锡膏。3、将装好BGA的PCBA板放在PACE返修台上,将加热喷嘴对准BGA,打开开关开始加热,待加热停止后，将P