LED的不良情况分析

LED的不良情况分析上海西怡新材料科技有限公司宣云遐技术服务工程师2012-8-3目录•常见LED的不良现象•死灯•色偏•灯闪•光衰大•造成LED死灯现象的主要原因目录•芯片失效•封装失效•热过应力失效•电过应力失效•装配失效•解决封装失效的建议•检查：支架、点胶、焊接常见LED的不良现象•死灯•色偏•灯闪•光衰大死灯•定义：LED的正负极接通标准电压下灯不亮或微亮。•造成死灯的原因有很多，比较复杂，主要是从静电和封装角度去分析。色偏•定义：指LED发出的白光与标准色温有误差，误差值大于10%。•造成色偏的原因是：•散热不良，使LED的结温过高•荧光粉的涂抹不均匀，涂层厚的部位色温偏低易发黄•荧光粉质量不好•胶粉比调配比不当白光的标准色温图灯闪•定义：LED灯出现非人为控制的间歇性亮灭•造成灯闪的原因：•驱动电源不稳定，出现了间歇性的电流•透镜等封装材料受力变形，使金线接触不良光衰大•定义：LED使用一定时间（1000小时），之后测试其光通量明显小于使用前的光通量，两者比值小于0.9•造成光衰大的原因：•散热不良，长时间过热致使LED老化•电流过大，致使LED加速老化•胶粉配比不当造成LED死灯现象的主要原因•芯片失效•封装失效•热过应力失效•电过应力失效•装配失效芯片失效•芯片本身质量问题（裂纹或损伤）•芯片与基板粘接不良•引起光衰严重或死灯封装失效•封装工艺不当•封装后的灯珠质量不良•出现黄变，气泡，黑斑，腐蚀等现象热过应力失效•散热不良导致结温升高电过应力失效•过电流或者静电将芯片击穿•驱动电源不稳定将金线烧断装配失效•不良的安装和装配导致器件失效解决封装失效的建议•解决因封装失效导致LED死灯的建议•检查支架：•检查点胶：•检查焊接：检查支架•支架发黑说明被腐蚀•支架上的镀银层太薄•支架与焊接点脱离检查点胶•检查固晶胶本身是否过期失效•固晶胶的用量要合适•用量过少，推力不够，芯片粘不牢；•用量过多，胶体返到芯片金垫上，造成短路•固化条件的选择•尽量按照标准固化条件来操作检查焊接•焊接机的参数设置要合理•时间：不超过5秒•压力：适中，过大易压碎芯片；过小易导致虚焊•温度：280度•有效防止静电•金线的弧度高度要合理•弧高太低，在焊接时温度过高烧毁芯片•弧高太高，遭到大电流冲击时金线被烧黑问题探讨感谢关注