CompanyConfidential1SixSigma9ToolsTraining六西格玛经典九工具之—详细流程图2NokiaInternalUseOnly流程图•能够描述:-重要的活动/任务-子流程-关键过程输入变量-KPIV’s(X’s)-关键过程输出变量-KPOV’s(Y’s)应该经常地回顾和修正y=f(x1,x2,…,xk)SMDFALabel空电路板ModuleEngine成品手机3NokiaInternalUseOnly如何定义增值活动和不增值活动?增值(ValueAdded)活动不增值(NonValueAdded)活动是指如果可以选择,客户愿意付钱购买的活动与作业。那些花费时间或资源的活动,但却对满足客户的没有任何帮助的活动4NokiaInternalUseOnly要聚焦在减少浪费上?•典型的非增值与增值的活动的比率:加快增值活动的速度减少浪费时间50%浪费和不增值的活动.增值增值增值浪费和不增值的活动.浪费和不增值的活动.传统的改进方式消除浪费的方式真正的机会在哪里?5NokiaInternalUseOnly日常生活的流程—识别价值流中的增值活动(非制造流程)小孩半夜发高烧到医院就诊搭乘交通到医院(临晨0:00点)-0:20挂号缴费-爬到二楼门诊排队(2hrs)-2:20医生询问(2分钟)-安排检验(1分钟)-下楼(3分钟)-缴费(1分钟)-排队等待验血(20分钟)-验血(1分钟)-等待结果(30分钟)-回到门诊(3分钟)-医生查看验血结果,要求皮试,并开处方(2分钟)-下楼(3分钟)-缴费(3分钟)-取药(3分钟)-皮试处等待(3分钟)-皮试(2分钟)-等待皮试结果(20分钟)-打针(2分钟)-回家观察(早晨9:00)-搭乘交通到医院(下午2点)…。医院和高速收费站的变革…6NokiaInternalUseOnly为何需要团队来头脑风暴法?X1X2X4X5X4X57NokiaInternalUseOnly头脑风暴法头脑风暴法又称智力激励法、BS法、自由思考法,是由美国创造学家A·F·奥斯本于1939年首次提出、1953年正式发表的一种激发性思维的方法。此法经各国创造学研究者的实践和发展,至今已经形成了一个发明技法群,深受众多企业和组织的青睐。8NokiaInternalUseOnly头脑风暴练习•导致PCBA报废的原因:9NokiaInternalUseOnly流程的改进方法9测量材料环境机器设备方法人员问题10NokiaInternalUseOnly鱼骨图练习10测量材料环境机器设备方法人员PCBA报废供应商来料缺陷装配主板人员技能低装配方法不一致室内温/湿度机器工作不稳定维修设备异常责任心不强主板打料移位操作指引不完善11NokiaInternalUseOnly不要一开始就陷入细节中!12NokiaInternalUseOnly手机主板SMD组装生产流程生产线模拟图生产流程印刷锡膏元件贴片自动光学检查回流焊空电路板完成主板组装13NokiaInternalUseOnlySMD生产案例过程图第一步:确认流程中的所有步骤流程印刷贴片光学检查回流焊接14NokiaInternalUseOnly第二步:列出关键输出变量KPOV输出KPOV少锡多锡偏移偏移缺件压件反向漏检冷焊立碑多锡变形流程15NokiaInternalUseOnly第三步:列出主要的输入变量KPIV输入KPIV钢板使用时间印刷速度刮刀压力参数搅拌频率擦拭方式自动/手动环境温湿度置件速度置件精度Nozzle寿命Feeder校正reflow时间Soaking时间回流炉升温斜率温湿度流程输出KPOV少锡多锡偏移偏移缺件压件反向漏检冷焊立碑多锡变形16NokiaInternalUseOnly过程图练习•下面是一段Engine生产过程的过程图,请您看看,过程及输入的填写方式是否存在不完善之处。•请与您的小组一起提出修改建议。17NokiaInternalUseOnly练习:以下流程有哪些缺点?输出输出输入输入•漏贴•贴歪•刮花•报废板贴按键隔膜装配Rafla测试切板BUI测试检机•刮花板•漏测•压坏板•切报废•切痕不良•碰划伤•表面脏•脱漆•漏打螺丝•装配不良•报废物料•碰划伤•表面脏•脱漆•报废Engine•按键隔膜机•操作员•物料•程序•温湿度•机器•操作员•测试台•夹具•参数•切板机•切刀•程序•PCBA•操作员•操作员•物料•夹具•手套•灯光•MIS•电批•机器•操作员•测试台•夹具•参数•操作员•手套•空箱•卡板•叉车•碰划伤•表面脏•脱漆•漏测试•报废物料18NokiaInternalUseOnly输出详细流程图寻找所有原因案例2FAI装配输入输出放附件测试感应装配手法物料员工技能打螺丝物料问题操作员技能物料报废夹具电批扭力物料种类操作指引员工技能测试夹具操作流程打印机过程输入类型过程装配不良漏料螺丝打不到位漏打螺丝孔打花物料差异漏测试MFR超标TPlabel打印不良装配不良IMIE不一致过磅漏过磅过假磅员工技能感应系统19NokiaInternalUseOnly把详细过程图和其他工具相联系RatingofImportancetoCustomer99710109326123456789101112131415ProcessInputsGelTimeViscosityCleanlinessColorHomogeneityConsistencyDigetsTimeTemperatureSolidsTotal1ScalesAccuracy9821191183212PreheatingDICYTK111111111653DMFLoadAccuracy3811181382554DMFCleanliness1142121111055DMFRawMaterials111112111746DICYLoadAccuracy9711191122697DICYEnvir.Factors8531181122478DICYRawMaterials8511191122429DICYMixerSpeecd111171111125C&E矩阵详细流程图20NokiaInternalUseOnly流程图总结流程图可以用来优化流程流程图也可以用来寻找X(KPIV)做完流程图后,下一步需要通过因果矩阵筛选因子21NokiaInternalUseOnlyX的筛选过程关键的输入X’s30+输入8-104-83-6找到关键的X’s控制关键的X’s10-15所有的X’s筛选显著因素验证主要因素测量MEASURE•鱼骨图&树图•ProcessMaps•Multi-Varistudies•假设检验•DesignofExperiments•Lean&Other•ControlPlans•C&EMatrix•FMEA分析ANALYZE改善IMPROVE控制CONTROLCompanyConfidential22SixSigma9ToolsTraining六西格玛经典九工具之—因果矩阵23NokiaInternalUseOnly目标•把因果矩阵(C&EMatrix)与流程图(ProcessMap)联系起来•评价建立因果矩阵的步骤•把因果矩阵和DMAIC流程改善计划中的深层步骤联系起来•进行因果矩阵练习CauseandEffectsMatrix24NokiaInternalUseOnlySMD生产流程流程输入KPIV钢板使用时间印刷速度刮刀压力参数搅拌频率擦拭方式自动/手动环境温湿度置件速度置件精度Nozzle寿命Feeder校正reflow时间Soaking时间回流炉升温斜率输出KPOV少锡多锡偏移偏移缺件压件反向漏检冷焊立碑多锡变形25NokiaInternalUseOnly因果矩阵第一步:列出关键输出注:输出变量应为“最终输出变量”,也就是项目要改善的Y,不应放置“过程输出变量”。对客户的重要度等级54787103845顺序12345678910过程输出连锡偏移立碑压件反向冷焊多锡缺件变形少锡总和过程步骤过程输入∑X'Y贴片置件速度0999300900264回流炉reflow(217~245℃)时间9330090091209贴片真空0339300900198回流炉Soaking(150~217℃)时间3390090031197贴片机器置件精度3990000900186贴片Nozzle寿命3139300300157印刷使用时间3030090003141印刷回温时间30300900011311.列举关键输出KPOV26NokiaInternalUseOnly第二步:招照对顾客的重要度给输出评分客户群体应包括市场,产品开发和制造。如果可能,包括顾客代表。对客户的重要度等级54787103845顺序12345678910过程输出连锡偏移立碑压件反向冷焊多锡缺件变形少锡总和过程步骤过程输入∑X'Y贴片置件速度0999300900264回流炉reflow(217~245℃)时间9330090091209贴片真空0339300900198回流炉Soaking(150~217℃)时间3390090031197贴片机器置件精度3990000900186贴片Nozzle寿命3139300300157印刷使用时间3030090003141印刷回温时间30300900011312.按照对顾客的重要度给输出KPOV打分(1~10分)27NokiaInternalUseOnly评估等级的标准•评估标准应该在不同客户要求重要性之间显示区别•标准由团队共同讨论决定•评分越高必须表示越重要!•可以包括一些标准技巧:_用1到10来评估每一要求_对所有的要求分配10个点28NokiaInternalUseOnly第三步:列举输入本步骤直接使用流程图。注意:流程输入按部就班地顺着流程图的工序对客户的重要度等级54787103845顺序12345678910过程输出连锡偏移立碑压件反向冷焊多锡缺件变形少锡总和过程步骤过程输入∑X'Y贴片置件速度0999300900264回流炉reflow(217~245℃)时间9330090091209贴片真空0339300900198回流炉Soaking(150~217℃)时间3390090031197贴片机器置件精度3990000900186贴片Nozzle寿命3139300300157印刷使用时间3030090003141印刷回温时间30300900011313.按照工序列举输入KPIV29NokiaInternalUseOnly第四步:评价每个输入对输出的关联性对客户的重要度等级54787103845顺序12345678910过程输出连锡偏移立碑压件反向冷焊多锡缺件变形少锡总和过程步骤过程输入∑X'Y贴片置件速度0999300900264回流炉reflow(217~245℃)时间9330090091209贴片真空0339300900198回流炉Soaking(150~217℃)时间3390090031197贴片机器置件精度3990000900186贴片Nozzle寿命3139300300157印刷使用时间3030090003141印刷回温时间30300900011314.评价每个输入对输出的关联性30NokiaInternalUseOnly评价每个输入对输出的关联性•你准备好把顾客的要求和流程输入变量联系起来•关联分:不超过4个等级(水平)_0,1,3和9•关联分赋值需要花很多的时间•为了避免花费太多的时间,明确分值的标准:0=没有关联1=流程输入仅轻微的影响顾客要求3=流程输入中等的影响顾客的要求9=流程输入对顾客的要求有直接的和强烈的影响31NokiaInternalUseOnly第五步:评价输入变量的重要程度对所有(要求的等级分X相关分)求和对客户的重要度等级54787103845顺序12345678910过