IC基本知识培训资料

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资源描述

1IC基本知识2006.11.172IC的定义•IC是英文INTEGRATEDCIRCUIT的缩写,意指集成电路。•集成电路(IntegratedCircuit,通常简称IC),是采用专门的设计技术和特殊的集成工艺技术,把构成半导体电路的晶体管、二极管、电阻、电容等基本单元器件,制作在一块半导体单晶片(例如硅或者砷化镓)或者陶瓷等绝缘基片上,并按电路要求完成元器件间的互连,再封装在一个外壳内,能完成特定的电路功能或者系统功能,所有的元器件及其间的连接状态、参数规范和特性状态、试验、使用、维护都是不可分割的统一体,这样而得的电路即是IC。3IC的应用•目前,IC应用在各行各业中,时刻在影响着我们的生活。•计算机,电视,汽车机械,网络通信,医疗器械,军事设备等等各个方面。4集成电路的发展史•世界上第一块集成电路,是1958年美国德克萨斯仪器公司的基尔比和仙童公司的诺伊斯同时制作出来的(中国的第一块集成电路是1965年制作出来的)。自此以后,集成电路经历了60年代的中小规模集成阶段、70年代的大规模集成阶段、80年代的超大规模集成阶段,随着深亚微米加工技术的应用,在新的世纪之初采用0.12微米微细加工技术,1G(千兆)SRAM(静态随机存取存储器)业已问世,这标志着集成电路已进入巨大规模集成(GSI)这一重要发展阶段。5•世界集成电路行业已形成美国、亚太、日本、欧洲比较均衡的四极化格局。•市场需求:预计到2010年全球集成电路销售额将为7500亿美元,亚太地区将以占总数46%强而高居榜首,成为全球最大的集成电路市场。•发展特点:应用的广泛性。高附加值。高投入、高风险产业,技术更新换代周期极快。器件尺寸逐渐缩小。•目前世界集成电路大生产的主流技术为8英寸0.25微米,12英寸0.18微米.6集成电路的现况•目前,集成电路的设计,生产技术主要掌握在美国,欧洲,韩国等的生产商。我国,在此方面的起步较晚,技术研发水平同国外公司相比,还有很大的差距。现在,国内的设计公司,主要着重在消费类IC的研发。该类产品,市场需求量大,竞争激烈,利润率相对较低。7怎样认识IC•1.查找DATASHEET•2.了解市场价格•3.了解可用的替代型号•4.了解其性能,工艺特点,应用8得到DATASHEET的途径••••••••••others9从DATASHEET中,我们需要拿到哪些信息?•芯片的介绍•芯片的特征•芯片的应用•芯片的命名规则•应用到的技术•版本•包装10如何看ORDERINFORMATION?•11典型IC的封装•封装定义:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接•通用的典型IC封装有,BGA,PLCC,SOP,QFP,DIP,SOT-223等。12•BGA(BALLGRIDARRAY)13•QFP(QUADFLATPACKAGE)14•SOP(SMALLOUTLINEPACKAGE)15•PLCC16•SOT22317•DIP(DUALINLINEPACKAGE)18IC的分类双极型pMos单片集成电路MOS型nMosCMos按结构分类BiMOS型BiMos(双极MOS)BiCMOS(双极CMOS)双片集成电路厚膜混合集成电路薄膜混合集成电路SSI(小规模)MSI(中规模)集成电路按规模分类LSI(大规模)VLSI(超大规模)ULSI(特大规模)GSI(巨大规模)数字电路组合逻辑电路时序逻辑电路按功能分类模拟电路线性电路非线性电路数字模拟混合电路按应用领域分类按温度分类19IC的温度分类•商业级(0~70℃)•工业级(-40℃~125℃陶磁封装,•-40℃~85℃塑料封装)•军品级(-55℃~125℃)•883级(军品级的一种)•宇航级(抗辐射)2074系列逻辑芯片•74系列集成电路大致可分为6大类:•74××(标准型);•74LS××(低功耗肖特基);•74S××(肖特基);•74ALS××(先进低功耗肖特基);•74AS××(先进肖特基);•74F××(高速)。•另,高速CMOS电路的74系列,可分为3大类:•HC为COMS工作电平;•HCT为TTL工作电平,可与74LS系列互换使用;•HCU适用于无缓冲级的CMOS电路。•这9种74系列产品,只要后边的标号相同,其逻辑功能和管脚排列就相同。21如何辨认区分IC的状况•现在市场上流行的说法有:•全新(BrandNew;NewandOriginal;NewandinFactorySealed;)•散新(mustbecareful;lotofsuchpartsinthemarket,especiallyinChinamarket;theymaytellyouit’snew,butyoumustmakesureit’sBULKNEWorBrandNew.)•PULLED(拆板)(pulledfromtheboard)•REFURBISHED(翻新)(afterpulled,thenreworked,likemadethepinsline,cleantheparts,…)22真假IC的辨认•基本上可以从芯片的颜色,PIN脚的一致性,芯片的MARK,产地的标示等。•很多是要靠经验值的。23如何寻找及利用代理商?•在生产厂商的网站上查找,并注意技巧及信息的积累。•想方设法拿到代理商的报价,同我们得到的其他报价做比较,及参考。•现货的竞争越来越激烈,我们需要同代理一起,打长久战,故需要同代理商建立良好的关系。24获得参考价格的途径•FUTURE:高于实际价10-30%•DIGIKEY:实际价格•ARROW:实际价格•AVNET:实际价格•个别生产商网站(如MAXIM,TI)25如何查库存•(verygoodwebsite)••原厂的网站,如MAXIM,TI•IC交易网()•others26

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