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第1页共36页供方/工厂日期(編制)日期(修改)日期(生效)采取的措施SO1刷锡膏规格锡膏量不足元件易假焊5★铜网厚度不够2加大PCB板与铜网之间的间距目测8802贴片外观移位假焊或与隔离焊盘短路影响性能6★PCB板形状不统一造成坐标偏差3找出各不同PCB偏差的统一性调整坐标目测4723贴IC外观移位/贴反造成不良功能坏机6★板放反或坐标偏差3重调坐标，放板人员意识培训目测4724中检外观元件移位/溢胶造成不良功能坏机5⊙上面工位流入不良品3通知管理人员给予有效控制目测460元件偏位造成不良功能坏机6★PCB焊盘过大或锡膏偏位3调整锡膏印刷机坐标,通知开发部减小焊盘目测472PCB板变形影响元件上锡效果5★PCB厚度太薄或回流焊温度过高3降低回流焊温度;加大PCB板厚度目测/卡尺460元件假焊造成不良功能坏机6★PCB板焊盘氧化3印锡膏前检查铜箔不能氧化目测4726后检（AOI检查）外观/规格元件参数不正确，元件假焊、连锡、贴反现象不能通过检测仪7⊙提供样件入电脑时无标准化3按所发现的不良问题累积记入电脑程式AOI检测议1217摆板外观板乱摆放PCB易断铜皮3操作人员意识不够，或无指示要求3增加人员意识培训和增加指示卡说明操作员自检2188QC板面检查外观/规格元件高、插错、漏插影响整体美观和整机性能5⊙操作人员漏检，或无指示要求3增加人员意识培训和增加指示卡说明目测2309QC锡点面检查外观/规格元件脚高、漏贴、移位、切烂造成不良功能坏机5⊙前工位流入不良品3通知管理人员给予有效控制PCB专用模板230a、无损坏元件分板时损坏板面元件功能坏机5作业不当3改善作业方法目视224b、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、脚位方向正确脚位方向反产品功能坏机4作业失误3改善作业方法自检互检224b、紧贴板面或卧倒浮高/歪斜工艺不符合要求4作业方法不当3改善作业方法自检互检224c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、焊点光滑饱满少锡、假焊、连锡功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224b、板面整洁板面掉有锡渣锡珠影响产品功能5作业方法不当3纠正作业方法目测230c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、方向正确方向反产品功能坏机4作业失误3改善作业方法自检互检224建议措施责任及目标完成日期核心小組:品质/生产/PE潜在失效起因/机理频度O现行过程控制预防现行过程控制探测探测度DRPN要求外观潜在失效模式潜在失效后果严重度S级别插电容与排座过程功能过回流焊分板插电容与二极管焊电容与二极管编号510111213过程责任:生产/品质/PE2016/8/2措施结果产品规格：MT0404-LP52016/8/2零件名称/描述:SMT/DIP段TONLY电子有限公司过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)FMEA编号/版本:TW-2017001-PFMEA-A主要联系人/电话:第2页共36页供方/工厂日期(編制)日期(修改)日期(生效)采取的措施SO建议措施责任及目标完成日期核心小組:品质/生产/PE潜在失效起因/机理频度O现行过程控制预防现行过程控制探测探测度DRPN要求潜在失效模式潜在失效后果严重度S级别过程功能编号过程责任:生产/品质/PE2016/8/2措施结果产品规格：MT0404-LP52016/8/2零件名称/描述:SMT/DIP段TONLY电子有限公司过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)FMEA编号/版本:TW-2017001-PFMEA-A主要联系人/电话:b、紧贴板面浮高/歪斜工艺不符合要求4作业方法不当3改善作业方法自检互检224c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、焊点光滑饱满少锡、假焊、连锡功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224b、板面整洁板面掉有锡渣锡珠影响产品功能5作业方法不当3纠正作业方法目测230c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、脚位方向正确脚位方向反产品功能坏机4作业失误3改善作业方法自检互检224b、紧贴板面浮高/歪斜工艺不符合要求4作业方法不当3改善作业方法自检互检224c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、焊点光滑饱满少锡、假焊、连锡功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224b、板面整洁板面掉有锡渣锡珠影响产品功能5作业方法不当3纠正作业方法目测230c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、电容脚位方向正确电容脚位方向反产品功能坏机4作业失误3改善作业方法自检互检224b、紧贴板面浮高/歪斜工艺不符合要求4作业方法不当3改善作业方法自检互检224c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、焊点光滑饱满少锡、假焊、连锡功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224b、板面整洁板面掉有锡渣锡珠影响产品功能5作业方法不当3纠正作业方法目测230c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、排座紧贴主板浮高/歪斜影响后工序装配/不符合工艺5未向下压3压到位目测230b、焊点光滑饱满假焊/少锡/连锡/未焊接功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224c、板面整洁掉有锡渣或锡珠短路、烧机/不能正常工作5意识不强/工作不当3改善作业方法目视自检230装焊排座插电容与排座焊电容与排座插电容与三极管焊电容与三极管插电容焊电容13141516171819第3页共36页供方/工厂日期(編制)日期(修改)日期(生效)采取的措施SO建议措施责任及目标完成日期核心小組:品质/生产/PE潜在失效起因/机理频度O现行过程控制预防现行过程控制探测探测度DRPN要求潜在失效模式潜在失效后果严重度S级别过程功能编号过程责任:生产/品质/PE2016/8/2措施结果产品规格：MT0404-LP52016/8/2零件名称/描述:SMT/DIP段TONLY电子有限公司过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)FMEA编号/版本:TW-2017001-PFMEA-A主要联系人/电话:d、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、输出座紧贴主板浮高/歪斜影响后工序装配/不符合工艺5未向下压3压到位目测230b、焊点光滑饱满假焊/少锡/连锡/未焊接功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224c、板面整洁掉有锡渣或锡珠短路、烧机/不能正常工作5意识不强/工作不当3改善作业方法目视自检230d、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、剪短各元件脚未剪元件脚，元件脚过长不符合产品工艺要求5漏剪，剪得过长4改善作业方法目测自检240b、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、紧贴主板浮高歪斜不符合工艺5未按指导资料作业4按指导资料作业目视自检240b、脚位方向正确脚位方向反产品功能坏机4作业失误3改善作业方法自检互检224c、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、焊点光滑饱满少锡、假焊、连锡功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224b、板面整洁板面掉有锡渣锡珠影响产品功能5作业方法不当3纠正作业方法目测230c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、黄胶水打在电感周围固定黄胶水未打在电感周围不符合工艺4未按资料作业3按资料作业目视336b、剪短各元件脚未剪元件脚，元件脚过长不符合产品工艺要求5漏剪，剪得过长4改善作业方法目测自检240c、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、紧贴主板浮高/歪斜影响后工序装配5焊接过程未压倒位3制作夹具焊接目测自检345b、焊点光滑饱满假焊/少锡/连锡/未焊接功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224c、板面整洁掉有锡渣或锡珠短路、烧机/不能正常工作5意识不强/工作不当3改善作业方法目视自检230d、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、方向正确方向反烧机或不能正常工作4作业过程插反3纠正作业方法与动作目测自检224b、焊点光滑饱满假焊/少锡/连锡/未焊接功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224装焊MCU板插焊电容与电感装焊排座装焊输出座剪元件脚插排座与蜂鸣器焊排座与蜂鸣器打黄胶水剪脚2620212223242519第4页共36页供方/工厂日期(編制)日期(修改)日期(生效)采取的措施SO建议措施责任及目标完成日期核心小組:品质/生产/PE潜在失效起因/机理频度O现行过程控制预防现行过程控制探测探测度DRPN要求潜在失效模式潜在失效后果严重度S级别过程功能编号过程责任:生产/品质/PE2016/8/2措施结果产品规格：MT0404-LP52016/8/2零件名称/描述:SMT/DIP段TONLY电子有限公司过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)FMEA编号/版本:TW-2017001-PFMEA-A主要联系人/电话:c、板面整洁掉有锡渣、锡珠短路、烧机/不能正常工作5意识不强/工作不当3改善作业方法目视自检230d、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、高频头紧贴主板高频头浮高歪斜不符工艺要求5未用夹具焊接/未向下压3用夹具焊接/向下压目视自检230b、焊点光滑饱满假焊/少锡/连锡/未焊接功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224c、板面整洁掉有锡渣或锡珠短路、烧机/不能正常工作5意识不强/工作不当3改善作业方法目视自检230d、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、板面干净整洁有松香水/脏污漏电/不符合工艺5工作马虎3培训/改善作业方法目视自检230b、排座内不能渗有洗板水排座内渗有洗板水排座各针脚氧化6各排座未贴皱纹胶纸保护3增加贴皱纹胶纸保护目视自检236c、板面无锡渣锡珠板面掉有锡渣锡珠短路烧机/不能正常工作5无培训/工作马虎3培训/改善作业方法目视自检230d、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、元件面各元件附合工艺位置焊错/方向反/不附合工艺要求不能按要求工作，烧元件或烧机；工艺不美观5⊙未按指导书作业/工作疏忽或作业不当3按指导书作业/纠正作业方法自检230b、锡点面锡点符合工艺焊点少锡、假焊、连锡功能不良坏机5⊙前工位流入不良品3反馈上工位作业员作业员自检230c、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视22430CPU位测试开机显示、按钮作用正常不开机或按钮错乱无法测试显示及按钮作用是否正常5⊙主CPU供电5V脚位对地短路3修理查出原因后通知生产线管理进行后续控制IPQC目测23031功放位检测功放信号输出正常无声、声小或输出无分离不能正常工作、不能保证产品性能5⊙检测信号输入脚接触不良3核对首件；纠正操作方法和维修更换不良顶针较机自检、PE协助23032收音位检测收音停台、立体声分离正常，收音无失真收音无停台、无立体声分离或输出信号失真不能正常工作、影响产品后序生产效率5⊙收音头性能下降或收音头有假焊、连锡3纠正作业方法，确认收音头不良后给予更换较机自检、IPQC目测23033修理对检测位的不良品修复未修好/造成其它不良种类坏机影响后工序7★维修人员技能不够熟练3加