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潜在失效模式及后果(过程FMEA)FMEA编号:FMEA-T3528A/0项目名称:YL-T3528工艺责任部门:工程部页码:1页/28页车型年/车辆类型:__________关键日期:2011-5-10编制人:工程/刘三核心小组:刘三蒋豪峰华胜张俊岩胡成柏庞军FMEA日期(编制):20110510过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果分析严重度级别潜在失效起因/机理频度现行过程控制探测度风险顺序数RPN建议的措施责任及目标完成日期措施结果预防措施（用P表示）探测（用D表示）采取的措施严重度频度探测度风险顺序数RPN扩晶用扩晶机把芯片膜张开，芯片膜破1：浪费晶粒2：固晶不良61扩晶机加热板升得过高2加热板温度过高21：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）672除潮将支架烘烤去除支架表面残留的电镀液中化学成分支架烤焦黄1影响外观41：温度过高2：时间过长3：通风不畅11:设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)7562：IPQC巡检：品质人员每两小时检查一次（D）7563：超温保护装置：机器内置，超过设置上限机器自动断电（P）6482功能不良81：温度过高2：时间过长3：通风不畅21:设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（D）；71121：定时器：用小闹钟作定时报警（D）生产部/4小时设备部/8小时1：定时器：用小闹钟作定时报警（D）817562：IPQC巡检：品质人员每两小时检查一次（D）71123：超温保护装置：机器内置，超过设置上限机器自动断电（P）696支架表面化学电镀液没有去除1功能不良81：温度低2：时间不足21:设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)7112支架重烤生产部/2小时支架重烤817562：IPQC巡检：品质人员每两小时检查一次（D）7112支架完全没有烤1功能不良8人为疏忽21：标识：标明支架已烘烤放置区与未烘烤放置区，对未烘烤放置区用红色标识（P）；7112如有怀疑，则重烤所怀疑支架。生产部/2小时如有怀疑，则重烤所怀疑支架。潜在失效模式及后果(过程FMEA)FMEA编号:FMEA-T3528A/0项目名称:YL-T3528工艺责任部门:工程部页码:2页/28页车型年/车辆类型:__________关键日期:2011-5-10编制人:工程/刘三核心小组:刘三蒋豪峰华胜张俊岩胡成柏庞军FMEA日期(编制):20110510过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果分析严重度级别潜在失效起因/机理频度现行过程控制探测度风险顺序数RPN建议的措施责任及目标完成日期措施结果预防措施（用P表示）探测（用D表示）采取的措施严重度频度探测度风险顺序数RPN让膜上的晶粒间的间距加大及减低晶粒的附着力，利于固晶机吸起晶粒。2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)；6723：IPQC巡检：QC人员每2小时巡检一次；（D）784芯片间距未扩开1.浪费晶粒2.固晶不良61扩晶机加热板升得过低2加热板温度过低21：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）6722：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)6723：IPQC巡检：QC人员每2小时巡检一次；（D）784固晶通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。掉晶点不亮8搬运过程被撞或固晶后支架掉地21：固晶作业指导书：指导如何作业（P）696漏固芯片点不亮81:吸嘴堵塞2:MISSDIE系统不良或关闭3:操作员操作失误31：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)71681定时清洗吸嘴2生产时MISSDIE要打开1操作员/即时1定时清洗吸嘴2生产时MISSDIE要打开817562：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7168817563：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）6144816484：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)6144816485：固晶作业指导书：指导如何作业(P)6144816486：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)614481648固重芯片电性不良61PR未做好2操作员操作失误21：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)784潜在失效模式及后果(过程FMEA)FMEA编号:FMEA-T3528A/0项目名称:YL-T3528工艺责任部门:工程部页码:3页/28页车型年/车辆类型:__________关键日期:2011-5-10编制人:工程/刘三核心小组:刘三蒋豪峰华胜张俊岩胡成柏庞军FMEA日期(编制):20110510过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果分析严重度级别潜在失效起因/机理频度现行过程控制探测度风险顺序数RPN建议的措施责任及目标完成日期措施结果预防措施（用P表示）探测（用D表示）采取的措施严重度频度探测度风险顺序数RPN2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7843：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)6724：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)6725：固晶作业指导书：指导如何作业(P)6726：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)672固晶通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。位置固错影响光学特性电性不良61：编程错误2：支架放反21：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)7842：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7843：制造规格书：所使用的物料，物料使用，位置及测试等相关内容(P)6724：首检:核对是否符合产品要求(P)672固错芯片电性不良影响光学特性81：发错芯片2.拿错芯片21：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)71121.生产前做物料确认卡，生产领班/即日1.生产前做物料确认卡，对生产的物料和实际所发的物料、用的物料与规格核对81756潜在失效模式及后果(过程FMEA)FMEA编号:FMEA-T3528A/0项目名称:YL-T3528工艺责任部门:工程部页码:4页/28页车型年/车辆类型:__________关键日期:2011-5-10编制人:工程/刘三核心小组:刘三蒋豪峰华胜张俊岩胡成柏庞军FMEA日期(编制):20110510过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果分析严重度级别潜在失效起因/机理频度现行过程控制探测度风险顺序数RPN建议的措施责任及目标完成日期措施结果预防措施（用P表示）探测（用D表示）采取的措施严重度频度探测度风险顺序数RPN2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）71122.生产实际作业区域只能放置一种类别的物料生产领班/即日2.实际生产作业区域内只能放一种类别的材料作业817563：制造规格书：所使用的物料，物料使用，位置及测试等相关内容(P)6964：首检：核对是否符合产品要求(P)696芯片固偏影响光学特性71顶针过高2：三点一线不对3：支架位置未放好4：PR不良31：OP自检：作业员对产品作自主检查71471.调节顶针高度重校三点一线重做PR设备技术员调节顶针高度重校三点一线重做PR717492：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7147717493：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)6126717494：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)；6126717495：固晶作业指导书：指导如何作业(P)6126717496：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)612671749固晶通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。芯片固反电性不良61.支架放反31：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)71261定时做三点一线2作业员要正确摆放芯片方向设备技术员/10分钟作业员/即时1定时做三点一线2作业员要正确摆放芯片方向617422：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）712661742潜在失效模式及后果(过程FMEA)FMEA编号:FMEA-T3528A/0项目名称:YL-T3528工艺责任部门:工程部页码:5页/28页车型年/车辆类型:__________关键日期:2011-5-10编制人:工程/刘三核心小组:刘三蒋豪峰华胜张俊岩胡成柏庞军FMEA日期(编制):20110510过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果分析严重度级别潜在失效起因/机理频度现行过程控制探测度风险顺序数RPN建议的措施责任及目标完成日期措施结果预防措施（用P表示）探测（用D表示）采取的措施严重度频度探测度风险顺序数RPN3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)6108616364：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)；6108616365：固晶作业指导书：指导如何作业(P)6108616366：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)6108616367:制造规格书：所使用的物料，物料使用，位置及测试等相关内容(P)472芯片倾斜影响光学特性电性不良71：顶针不良31：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)7147更换顶针设备技术员/10分钟更换顶针727982：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7147727983：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)6126726844：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)6126726845：固晶作业指导书：指导如何作业(P)6126726846：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)612672684固晶底胶点偏电性不良61：PR不良2：支架放置不对21：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)784潜在失效模式及后果(过程FMEA)FMEA编号:FMEA-T3528A/0项目名称:YL-T3528工艺责任部门:工程部页码:6页/28页车型年/车辆类型:__________关键日期:2011-5-10编制人:工程/刘三核心小组:刘三蒋豪峰华胜张俊岩胡成柏庞军FMEA日期(编制):20110510过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果分析严重度级别潜在失效起因/机理频度现行过程控制探测度风险顺序数RPN建议的措施责任及目标完成日期措施结果预防措施（用P表示）探测（用D表示）采取的措施严重度频度探测度风险顺序数RPN通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。3.点胶中心未校正好。2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7843：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)6724：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)6725：固晶作业指导书：指导如何作业(P)6726：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)672固晶通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。芯片粘胶电性不良61：吸嘴沾胶2:点胶头甩胶3.三点未校正好4.底胶过多31：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)71261：定期检测MISSDIE的灵敏度2：定期清洗吸嘴操作员/即时技术员/10分钟1：定期检测MISSDIE的灵敏度2：定期清洗吸嘴627722：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检（D）7126627723：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)；610862672底胶过高电性不良6▲1.点胶头断裂2.点胶头用错21：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)7842：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7843:首检：核对是否符合产品要求(P)672底胶过低芯片推力不够电性不良6▲1：取胶深度过浅2.点胶高度过低21：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)784潜在失效模式及后果(过程FMEA)FMEA编号:FMEA-T3528A/0项目名称:YL-T3