TFT-LCD 生产工艺技术

1TFT-LCD生产工艺技术营业部2004年7月2目录产品简单结构及原理TFT-LCD生产流程（ARRAY工程）TFT-LCD生产流程（CELL工程）TFT-LCD生产流程（MODULE工程）3产品简单结构•LCD的基本结构4LCD的显示原理5彩色显示方法6TFT端子断面构造7LCD的显示中的一些概念图像显示规格名称解像度长宽比ColorGraphicsAdapterEnhancedGraphicsAdapterVideoGraphicsArraySuperVideoGraphicsArrayExtendedGraphicsArrayEngineeringWorkStationSuperExtendedGraphicsArrayUltraExtendedGraphicsArrayHighDefinitionGraphicsArrayQuadrableExtendedGraphicsArrayCGAEGAVGAS-VGAXGASPARCS-XGAU-XGAHD-TVQ-XGA16-SVGA?320×200640×350640×480800×6001024×7681152×9001280×10241600×12001920×10802048×15363200×24008:564:354:34:34:332:255:44:316:94:34:38亮度亮度表示在单位面积上画面明亮程度的量。具体的说，通过画面法线方向的光量的密度，其单位是（cd/m2）或者用尼特（nt）来表示。9对比度所谓对比度是将显示黑的状态下光的透过率为基准，与显示白的状态透过率的比例。也就是黑的亮度与白的亮度的比，这个值越大，显示越清楚，越易读。在彩色显示中对比度越大，色的纯度越高。10响应速度所谓响应速度，是指信号由白到黑，由黑到白转换所需时间。这个响应速度慢，在画面中移动的物体留下“图像的拖尾“。表现在计算机中，有时滚动（Scroll）图像看不见，有时使用鼠标（mouse）时，看不见光标位置。一般我们在规格书上提到的响应速度是指在中间调状态下响应速度。11TFT液晶制造流程概略12ARRAY工艺流程13ARRAY工艺流程14ARRAY工艺流程TN4MASK工艺品是在玻璃基板的表面溅射栅电极；它的有源层（小岛层）与漏源层采用同一块MASK版，这种技术叫做GTM技术。接下来是CANTACTHOLE工程，它是通过CVD成膜、露光、显像、ETCHING、剥离等工序形成连接DRAIN电极与像素电极的导电通道。PI工程是溅射ITO、形成像素电极的工程。SFT5MASK工艺品的有源层（小岛层）与漏源层是分开成膜的，它们的检查工程也不同。TN型不检查栅线的短、断路。断路可以用激光CVD设备修补，短路用激光修补设备修复。15CELL工艺流程16CELL工艺流程17CELL工艺流程完成了上述的TFT阵列基板后，就进入了制盒工程，首先在完成的玻璃基板上印刷取向膜，用橡胶板或旋转涂附机将聚酰亚胺涂附到玻璃基板上。其中取向膜的厚度及其均匀性对显示特性有影响，这是形成取向膜应该注意的。为了决定液晶分子的取向，还要用特殊的绒布摩擦基板上的取向膜，在取向膜上形成取向沟纹。此时摩擦时毛的接触及强度不均匀，会导致称为摩擦不均的显示不均，因而必须使用无偏芯、无震动的精密的摩擦装置。SEAL涂布一般采用丝网印刷技术，使用的封框胶为紫外光固化型环氧树脂。另外为了保持一定的盒厚还要掺入一些间隔材料，称为垫料Spacer，还在阵列基板上散布5～6um左右的间隔材料，以使两枚电极基板间保持一定间隙。接下来是Ag涂布，它起到上下玻璃基板的COM电极连接作用。SFT工艺时，CF基板上没有COM电极，所以没有Ag涂布工序。ODF是S1采用的新技术，可能也是我们要面对的课题。18MODULE工艺流程19MODULE工艺流程20Module工程的检查和修复21出荷检查22TFT制程图解2324252627282930313233TFTInsulatorGlassGATEDRAINSOURCEa-siPixelPixelArrayProcessFlow1)TFTProcess34CleaningInsulator&a-SiGATEElectrodeTFTManufacturingProcessSUBSTRATEAlDCAlAlAlAlAr+AlAr+TARGETSPUTTERRFHSiSiNSiNHSiHHHNNHHHHHPECVDDepositionPRCoatingExposureGlassDATAElectrodeDevelopPRStripInspectionWetEtchDryEtchFOSiSiF4SiPLASMAGasRFEtchDeposition&PatterningProcessinDetailPassivationPixelElectrodePattern-ingPattern-ingPattern-ingPattern-ingPattern-ing35ColorArrayGlassBlackMatrixRedGreenBlueITO2)ColorFilterProcess36ColorFilterManufacturingProcessPattern-ingAPattern-ingBPattern-ingBPattern-ingBPattern-ingADeposition&PatterningProcessinDetailBMRedGreenBlueITOGlassInspectionCleaningSUBSTRATEAlDCAlAlAlAlAr+AlAr+TARGETSPUTTERDepositionPRCoatingExposureDevelopEtchStripColoredPRCoatingExposureDevelopBAWetEtchDryEtchFOSiSiF4SiPLASMAGasRFB/MC/F37GlassGlass------White(TFTOff)Black(TFTOn)PolarizerLiquidCrystalCellDriving3)CellProcess38CellManufacturingProcessTFTC/F3CleaningAlignment-LayerPrintingRubbingSealPrintingSpacerDispensingAssemblyScribing&BreakingLCInjectionAutoprobeInspection39CaseTopLCDPanelDiffusers&PrismsLightGuideLampSupporMainReflectorPCBD-IC(onTCP)HousingLampBottomCover4)ModuleProcess40ModuleManufacturingProcessCleaningAutoclavePolarizerAttachmentTABAttachmentB/LAssemblyPCBAttachmentInspectionAgingPackagingCellInspection