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©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved*©2015天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved目录作业前准备Bonging前FPC定位&玻璃平台放置Bonging前3次元数据测量设备条件确认Bonging后玻璃平台放置Bonging前3次元数据测量测量数据分析567膨胀系数作业流程8*©2015天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved1.作业前准备作业前料件准备：FPC测量样本准备5Pcs，拉拔胶带，空白玻璃测量工具：3次元测量仪，作业前需熟悉3D次元测量仪基本操作，具体参照作业文件：SH-H-WI01040FPC测量参与人员：ME、NPI必须在场，其他部门视情况而定计算公式：膨胀系数=1-（Bonging前/Bonging后）量测距离：从一侧第一根Pin最左（右）侧到另一侧第一根最左（右）侧*©2015天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved2.Bonging前FPC定位&玻璃平台放置FPC未Bonging前不要直接放在治具平台上，将FPC定位在空白玻璃上，然后放置在测量治具上，FPC定位需保证无歪斜，无拱起NG无拱起OK无歪斜OK*©2015天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved2.Bonging前FPC定位&玻璃平台放置玻璃放置在平台上要与Pin对位好，目视无歪斜Item图片描述1玻璃X轴方向未对位好PIN，NG2玻璃Y轴方向未对位好PIN，NG3玻璃X/Y对位PIN良好，OK*©2015天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved3.Bonging前3次元数据测量测量后建议对比ME设计值，观察测量来料状况ItemNG操作（测量误差的来源）规范操作描述1十字Mark定位边界时边缘模糊需将镜头调教清晰，以避免测量误差过高2移动时Y轴方向偏移不能超过1/3FPCPin长，若超出则需重新测试*©2015天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved3.Bonging前3次元数据测量ItemNG操作（测量误差的来源）规范操作描述3十字Mark线对位时应与PIN切齐，以避免误差过大测量后建议对比ME设计值，若FPC超出规格，与ME确认为来料问题还是测量问题*©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved4.设备条件确认结论：FPCBonging时需设备进行温度点检，工艺，ME，NPI现场确认设计膨胀率通常厂商会提供一个膨胀率本压头温度（点检）温度需点检，必要时进行多点量测Back-Up（点检）部分车载品工艺卡不管控此项，必要时进行记录压力设备提供ACF贴附方式设备提供FPC收缩补偿ME提供FPC压头压着设备提供预压时间工艺提供本压时间工艺提供对位方式设备提供FPC料号生产制造提供缓冲材料号生产制造提供*©2015天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved5.Bonging后玻璃平台放置玻璃放置在平台上要与Pin对位好，目视无歪斜Item图片描述1玻璃X轴方向未对位好PIN，NG2玻璃Y轴方向未对位好PIN，NG3玻璃X/Y对位PIN良好，OK*©2015天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved6.Bonging前3次元数据测量ItemNG操作（测量误差的来源）规范操作描述1十字Mark定位边界时边缘模糊需将镜头调教清晰，以避免测量误差过高2移动时Y轴方向偏移不能超过1/3FPCPin长，若超出则需重新测试目视不可超过1/3FPCPin长*©2015天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved7.测量数据分析测量数据分析：同一片膨胀率偏差超过2%%，数据误差过大，建议反复测量测量数据分析：膨胀收缩率接近甚至超过1，不符合实际，此片数据有问题，不建议采用同片的膨胀值相差超过2%%，误差过大*©2015天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved7.测量数据分析测量数据分析：不同片之前膨胀率超过3%%，数据误差过大，建议反复测量同一生产条件下不同片的膨胀值相差超过3%%，误差过大*©2015天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved7.测量数据分析—bump中心偏移分析中心偏移值=(X2-X1)/2中心偏移值=X1=X2Ps:FPCbump大于玻璃Bump未见过此设计2.FPCbump与玻璃Bump等大1.FPCbump小于玻璃Bump*©2015天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved8.膨胀系数作业流程供应商提供FPC样品25PcsNPI&RD现场确认测试膨胀系数NPI&RD数据分析及压合效果确认供应商提供上中下限各5PcsNPI&RD数据分析及压合效果确认设计值与实际值不一致确认PFC最终膨胀系数©2014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved