搜索
IPQC各站管控重點編輯者：刘平2008年9月1日IPQC各站管控重點•內容大綱：•一、開料七、噴錫•二、鑽孔八、化金•三、電鍍九、OSP•四、線路十、成型•五、防焊十一、測試•六、文字十二、壓合IPQC開料管控重點《一》開料站：作業流程：領基板---裁板---圓角---磨邊清洗---烘烤---轉下制程管控重點：1.基板：核對板材型號是否與工單一致，對其板厚、銅厚、長寬尺寸進行測量看是否在要求范圍內。IPQC開料管控重點2.裁板：對裁成小pnl的尺寸進行測量長和寬，看是否在MI要求范圍內，公差為：±1mm，裁出的板不可是斜的，可用直角規看四個角是否呈直角。《一》分條機管控點：(1)、裁板之前先看開料圖，確認基板方向是否正確，防呆擋板是否有使用。經緯向是否有做區分。《二》剪床管控重點：(1)、尺寸確認好後兩邊的螺絲必須鎖緊，以防滑動導致尺寸偏移。經緯向是否有做區分。3.磨邊清洗：磨出的四邊不可有毛刺，且清洗出的板板面不可殘留PP粉等雜質。4.圓角：不能有菱角，防止三角撞傷。IPQC開料管控重點5.烘烤：根據板材厚度或其它特殊性質決定是否需烘烤，時間：4h，溫度：150℃。(一般)6.轉板：檢查是否有混料、清點數量是否與工單上一致。7.其它：(1)裁薄板時板子不可豎放，只許平放，避免彎曲皺褶。(2)裁鋁片只可用鋸床裁切，且上下需用墊板夾起來，避免產生皺褶。IPQC鑽孔管控重點《二》鑽孔站：作業流程：進料---備針---上Pin---貼鋁片---鑽孔---下Pin---檢驗---轉下制程管控重點：1.進料：對來料進行抽檢，看是否存在品質不良狀況。如是多層板，需查看靶距漲縮情況。2.備針：需檢驗鑽針是否存在品質不良；大小是否正確；研磨次數是否在SOP規定之內；排刀是否正確。3.上Pin：上Pin時需檢查不可有破孔現象。IPQC鑽孔管控重點4.貼鋁片：鋁片皺褶不可使用；鋁片不可比板子大；膠帶只需靠片貼。5.鑽孔：隨時查看斷針檢測器是否開啟，絕不允許私自關閉。6.下Pin：下Pin後的板必須按：底板、中板、面板分開放置。7.檢驗：依據檢驗規范上的內容進行檢驗，有披鋒必須打磨平整IPQC鑽孔管控重點8.其它：(1)針對多層板有靶距漲縮的，不同漲縮范圍的不可一起混鑽，必須首件照X-RAY確認OK(2)打Pin時Pin孔的位置離臨近孔的距離至少要有3.175mm。避免鑽孔過程中因定位不牢固而發生移位。(3)上Pin之前需檢查夾Pin槽內是否清潔，不可有碎削或其它異物。避免造成移位。(4)斷針重工板需確認是否有做退孔處理，避免漏鑽。IPQC電鍍(一銅)管控重點《三》電鍍站：一銅作業流程：磨板---PTH---入養板槽---一銅上板---鍍銅---下板---後處理---檢驗---轉下制程管控重點：1.磨板：先確認好刷幅(8-12mm)、水破(＞15秒)；高壓水洗壓力必須＞60kg/c㎡。2.PTH：上板之前先檢查插框架的板是否有疊在一起的，以免PTH沉不上銅；背光級數必須≧9級。IPQC電鍍(一銅)管控重點3.入養板槽：PTH後的板在養板槽放置時間不可超過6h。4.一銅上板：檢查飛靶上的螺絲是否有脫落的；上板時是否有戴膠手套；是否有夾邊料。5.鍍銅：查看電流大小是否正確；6.下板：取飛靶左、中、右三片板測量銅厚，看鍍銅的均勻性是否OK。7.後處理：注意是否有卡板現象。IPQC電鍍(一銅)管控重點8.檢驗：重點檢驗有無銅顆粒、黑孔等。9.其它：(1)每天需確認各藥水化驗值是否在標准范圍內。(2)PTH背光需一小時確認一遍。(3)各槽振動馬達的振幅是≧0.3mm(4)PTH活化、除油超音波電流是否≧3A(5)各槽的溫度是否在標准范圍內。IPQC電鍍(二銅)管控重點《三》電鍍站：二銅作業流程：上板---鍍銅---鍍錫---下板---檢驗---去膜---蝕刻---剝錫---轉下制程管控重點：1.上板：確認是否有正反掛板，且螺絲必須鎖緊。2.鍍銅：查看設定的電流大小是否符合。3.鍍錫：查看設定的電流大小是否符合。IPQC電鍍(二銅)管控重點4.下板：取左、中、右三片板測量銅厚、錫厚看是否在要求范圍內。5.檢驗：檢查是否有滲鍍不良。6.去膜：是否有去膜不淨。7.蝕刻：測量線寬線距是否在要求范圍內。8.剝錫：檢驗是否有剝錫不淨的。IPQC電鍍(二銅)管控重點9.其它：(1)來料需檢驗是否有膜削沾在板面和防焊Pin孔是否有破膜的。(2)上板之前需用氣槍將飛靶上殘留的水份吹干，避免出現滲鍍。(3)各槽的藥水化驗值必須確認是否在范圍內。(4)是否有未打上電流的現象。IPQC線路管控重點《四》干膜線路作業流程：前處理---壓膜---靜置---對位---曝光---靜置---撕膜---顯影---蝕刻---去膜管控重點：1.前處理：生產之前確認好刷幅(8-12mm)，水破：≧15秒；吸水海棉輪每2小時清潔一次，並保持半濕潤狀態。2.壓膜：不可“大膜壓小板”，如有需用刀將超出板邊的干膜割掉；還需檢驗是否有壓膜起泡、壓膜起皺、壓偏(尤其是走二銅流程的板PIN孔不可壓偏破膜)等品質不良項目。IPQC線路管控重點3.靜置：壓膜後靜置時間至少要有15min，時間太長會影響顯影效果。4.對位：重點注意其菲林是否有按SOP規定頻率進行清潔及檢查有無刮傷等。對位分PIN對和手對，如PIN對要檢驗PIN孔有無打偏，所使用的PIN釘是否符合PIN孔的大小。(一銅板與二銅板的PIN釘大小不一樣，有做不同顏色區分開。)5.曝光：查看曝光真空壓力是否在標准范圍內(手動：＞720mmgh；平行：＞260mmgh)6.靜置：曝光後靜置是為了使干膜更好的完成聚合反應，靜置時間的長短會直接影響到顯影的效果。IPQC線路管控重點7.撕膜：PE膜必須完整無缺的撕下來，不可留下任何“殘跡”；還需注意PE膜是否有反沾干膜的。8.顯影：四大要素需重點確認：顯影液的溫度、濃度、速度和壓力是否在標准范圍內9.蝕刻：四大要素：蝕刻液溫度、濃度、速度和壓力。10.去膜：板面不可有殘膜殘留。IPQC線路管控重點11.其它：(1)黏塵機上的紙卷每過100片板需換新的。(2)內層來料重點注意是否有PP粉沾在板面。(3)Pin釘需按大小區分做管控。(4)每2h需做一次曝光尺，確保能量的穩定性。(5)導氣條(板)需與生產的板板厚一致，避免產生吸真空不良。IPQC防焊管控重點《五》防焊：作業流程：磨刷---靜置---印刷---靜置---預烤---靜置---對位---曝光---靜置---顯影---檢驗---後烤管控重點：1.磨刷：首先確認好刷副(8-12mm)、水破(≧15秒)；吸水海棉輪必須每2h清潔一次並保持半濕潤狀態。2.靜置：至少15min，最長不可超過2h，以免板面氧化。IPQC防焊管控重點3.印刷：首先測量油墨厚度(25-30U”)，再看有無印刷不良項目。4.靜置：15min---2h，時間不夠會有油墨氣泡產生，時間太長會造成顯影不良。5.預烤：太陽油墨：45min75℃；優立油墨60min75℃；其它依SOP規定即可。6.靜置：依不同油墨類型而定：太陽油墨：30min---24h；優立油墨：30min---8h7.對位：先檢查菲林有無用錯，對好後需用放大鏡檢查四個角是否有偏位上油的，菲林需按頻率進行自檢及清潔。IPQC防焊管控重點8.曝光：確認真空壓力＞700mmgh，每2h需做一次曝光尺，看能量是否穩定。9.靜置：15min---2h，時間太長會造成顯影不良問題發生。10.顯影：先確認顯影液的濃度、溫度、顯影的速度和壓力是否在標准范圍內；首件確認OK方可顯影。11.檢驗：依防焊檢驗項目進行檢驗，不符合的需做退洗重工；如檢到有菲林固定問題需通知對位處進行改善。IPQC防焊管控重點12.後烤：檢查參數是否正確；太陽油墨：溫度：80*90*120*155℃時間：30*30*20*40min；優立油墨：溫度：80*90*120*155℃時間：45*45*30*40min13.其它：（1）所有塞孔板一律先塞後印，避免塞孔不良。（2）預烤箱的時間、溫度不得隨意更改。（3）預烤後的板必須貼上時間標識和烤箱機台號，對位、顯影時必須采取先進先出的原則，避免產生顯影不淨等不良問題。IPQC防焊管控重點13.其它：（4）Pin對位時需確認是否有加防呆措施；固定菲林的膠帶不可貼到成型區內；Pin釘大小需跟定位孔相符合。（5）顯影之前先確認好油墨反沾實驗是否oK，如有油墨反沾需先對顯影機進行保養清潔。（6）顯影首件需做氯化銅實驗確認是否有顯影不淨的。（7）後烤好的板需馬上從烤箱拿出來放在已後烤OK區，避免混料；後烤出來的板重點檢驗有無溢墨、起泡、防焊下氧化等不良。IPQC文字管控重點《六》文字：作業流程：前處理---印刷---烘烤---轉下制程管控重點：1.前處理：酸洗濃度的確認；2.印刷：確認有無防呆Pin；檢查有無偏位、文字缺損、模糊等不良。3.烘烤：單面文字烘烤時間、溫度：30min150℃雙面文字烘烤時間、溫度：第一面：15min150℃；第二面：30min150℃IPQC文字管控重點4.其它：（1）前處理清洗噴錫板時不可開酸洗。（2）印黑油板時每30pnl需印一片在白紙上看有無缺損的。（3）負片文字不可用UV油墨。（4）印好的板需隔空插架，以免板與板貼到一起擦花文字。（5）周期方向需與廠內ULMARK標記方向一致。（6）烘烤好的板需用3M膠帶拭拉有無脫落的。（7）UV能量每2h測一次看其穩定性（測左、中、右三處）（8）轉板時需查看方向孔是否一致。IPQC噴錫管控重點《七》噴錫：作業流程：前處理---噴錫---後處理---檢驗---轉下制程管控重點：1.前處理：微蝕速率的管控（30-70U”）2.噴錫：錫爐溫度：250-275℃；風刀溫度：350-380℃；風刀壓力：前風刀：3-4kg/cm、後風刀：2.5-3.5kg/cm；總氣壓：6-8kg/cm。3.後處理：浮床的冷卻時間要足夠，避免錫面不平整。4.檢驗：防焊起泡、不上錫、錫連線、錫高等不良。IPQC噴錫管控重點5.其它：（1）松香槽的更換頻率（一周清槽一次）（2）上松香後的板放置時間不得超過3min，以免松香攻擊防焊油墨造成側蝕過大。（3）錫爐的溫度最高不可超過275℃。（4）除銅頻率（每班除銅一次）（5）風刀口及導軌需定時清理。（6）首件和末件需過IR看有無錫面發黃。（7）1.6mm（含）以上的板不可重工。（8）錫厚管控：大銅面：不低於80U”，3*3mm的PAD：200-800U”,IC角：150-300U”。（9）上一站轉來的板放置時間超過4h需進行烘烤：120℃30min。避免防焊起泡。IPQC化金管控重點《八》化金：作業流程：前處理---鍍鎳---化金---後處理---檢驗---轉下制程管控重點：1.前處理：磨板之前先確認好刷幅：8-12mm2.鍍鎳：鎳槽的溫度：79-83℃；從鎳槽起來的板需查看鎳面是否有發黑的。3.化金：金槽溫度：82-86℃；金濃度：0.6-1.0g/l。4.後處理：烘干溫度：75-85℃。酸洗濃度：3-5%且酸洗槽每天需更換。IPQC化金管控重點5.檢驗：有無防焊起泡、跳鍍、金面粗糙等6.其它：（1）生產前需先確認所有的化驗值是否在范圍內。（2）薄板（1.0mm以下）插框架時需隔空插架，以免板與板貼到一起化不上金。（3）鎳槽電流不可超過1.5A。（4）鎳槽藥水生產周期不可超過3MTO。（5）負片文字化金不可重工，以免文字變色。（6）重工板剝金時必須剝干淨，然後還要烘烤再重工，重工好後需做漂錫實驗看吃錫是否良好。（7）負片流程的板磨刷過後四邊需包膠。（8）測量鎳金厚度以3*3mm的PAD為准。（如是COB的板需測最小的PAD）IPQCOSP管控重點《九》OSP：作業流程：來料---過OSP---檢驗---轉下制程管控重點：1.來料：看有無塞孔不良、顯影不淨、嚴重氧化、銅面刮傷等。2.過OSP：注意有無疊/卡板。3.檢驗：發黑、七彩、不均勻、水紋等。IPQCOSP管控重點4.其它：（1）微蝕速率的管控：40-80U“（2）預浸槽銅含量：小