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SPC全面推行計劃表SPC推行及跨功能小組組織結構圖:SPC教育訓練背景:SPC教育訓練計劃SPC軟件需求摘要SPC化驗藥液管理項目J10制品品質管理項目SPC機台設備管理項目聯能SPC系統全面推行計劃目的：建立及時的品質監控系統,能即時有效的回饋品質現況以穩定產品品質。Rev.CW48W49W49W50W51W52W53W54W1W2W3W4W1W2W3W4W1W2W3W4W5W1W2W3W4W1W2W3W4預計實際預計實際預計實際預計實際預計實際預計實際預計實際預計實際預計實際預計實際2,建立管制異常追蹤改善機制，文件標準預計化。實際預計實際預計實際預計五一實際預計實際預計實際預計實際預計實際預計五一實際預計實際預計實際預計實際預計實際藥液及預計實際設備導入預計五一6.實際預計實際預計五一實際預計五一實際IT7.導入電腦化(資料庫,管制設定,層別項目,…)跨功能小組製造,品保5.軟體操作人員訓練及認證跨功能小組製造,品保,IT,廠商3.軟體操作種子教官培訓跨功能小組4.軟硬體設置完成跨功能小組製造,品保,IT,廠商8.SPC系統推行初步成果獎懲和檢討,SOP再次修改確認以能提供永續主體跨功能小組製造,品保,IT,廠商6.軟體權限設定跨功能小組製造,產品,品保製造,產品,品保跨功能小組QA5.SPC電腦化導入1,購買軟體跨功能小組2.軟硬體規劃(網路,電腦數,位置,…)跨功能小組4.管制項目導入和製程解析階段1.管制項目/重點料號導入,開始繪製解析用管制圖4.檢討／修訂各項管制項目的必要性,合理性3.檢討製程中特殊原因並改善5.建立管制用管制圖,SOP再次修改確認2.教育訓練與認證階段1.種子教官名單統計,教材準備,課程課時安排1.全廠各關鍵管制項目(半成品特性,藥液,設備,重點料號)重新Review管制項目確定階段3.2.決定管制圖類型、抽樣方法、抽樣頻率、樣本容量3,確定各管制項目客戶規格3,標準化(SOP初次修改)1、SPC全面推行計劃配合單位主擔當NO.Jan.2004主項目Apr.2004May.2004狀況Mar.2004成立跨功能小組1.Feb.2004組,各單位行政行政,種子教官跨功能小組3.全員SPC教育訓練、認證考試種子教官QA細項說明跨功能小組2.種子教官教育訓練與資格認證各單位1.制定跨功能小組組織結構圖,定義小組成員職責2召開小組會議,提高成員共識,宣導小組目標和各成員職責,討論修正推行計划.各單位制前,工務跨功能小組跨功能小組跨功能小組跨功能小組Dec.2003QA製造,產品,品保製造,品保7.Leader全員(分梯次受訓)品保,產品,製造,各單位3.管制圖達安定狀態(檢討造成異常之特殊原因)4.檢討／修訂各項管制項目的合理性跨功能小組跨功能小組會議PUSH5.建立管制用管制圖跨功能小組跨功能小組跨功能小組跨功能小組跨功能小組1.繪製解析用管制圖2.製程能力解析(區分Cpk等級)產品,品保,製造製造,產品,品保製造,產品,品保跨功能小組製造,產品產品,品保,製造製造,產品,品保Unimicron製造,品保製造,品保春節春節春節春節SPC推行及跨功能小組組織結構圖:跨功能小組職責:1.Leader:負責專案推行之進度管理,人職調動,資源取得及會議主持2.產品部:2-1協助各制程調查異常發生原因;2-2協助各制程擬定異常改善方案並監督施行3.製造部:3-1負責制程中的抽樣,數據的量測與錄入3-2种子教官負責訓練各站內部種子及其他直接人員4.品保部:4-1負責製程中各站的抽檢頻率,樣本大小和抽檢固定點的定立4-2部分管制項目的抽檢數據量測和錄入5.製前部:負責review推行料號之規格,及設定標準6.資訊部:負責SPC電腦化之軟硬體架構以及帳號權限管理,並與廠商研討改善方策7.工務部:負責所有機台的維護保養,參數設定,積極配合改善機台8.SPC精英團隊:8-1負責SPC系統的日常維護和稽核8-2SPC專案全面推行的策劃.8-3訓練獎懲評定,種子教官的訓練,SOP的修定等其他與SPC相關之項目9.組員共同職責:9-1堅定品質至上的信念9-2於會議中盡情發表言論,提出新的改善專案建議等.9-3推行組員為SPC之當然種子教官,將擇優作為內部訓練之講師9-4負責品質推行成果的確認和獎懲.a,專案改善成效確認和獎懲b,直接人員對品質和SPC的理解c,其他品質改善成果的確認和獎懲9-5準時參加訓練課程及專案會議,遲到罰款5元RMB,無故未到罰款10元RMBLeader:陳建添經理推行幹事:吳國賓主任產品部:許文榮主任總幹事:鐘延忠廠長工務部:徐喬奇主任品管部:周蕓副課長製前部:黃志明主任資訊部:秦振民課長推行組組長：劉浩元教官訓練:吳國賓訓練獎懲:劉浩元改善追蹤:潘兵系統維護:賀鵬製造部陳金坤經理,羅文烽副前段:陳文德主任中段:解起倉主任後段:張琇雄主任化驗室:聶霞SPC教育訓練背景:1.所有直接與SPC接觸之相關人員均需接受SPC教育訓練2.受訓人員擇優以本廠之課長級以上主管擔任內部種子教官3,種子教官再依各自負責部門訓練內部SPC种子(大專以上)及直接人員4,新進員工都需要接受SPC訓練和通過SPC基礎考試.5,所有直接與SPC接觸之相關人員都必須持有SPC作業執照6.全廠學歷分配情況:(據2003年11月6日行政部資料)學歷人數比率本科1066.85%大專15510.02%中專88657.27%中學241.55%高中34922.56%職高271.75%Total1547100%本科7%大專10%中專57%中學1%高中23%職高2%聯能員工教育程度本科大專中專中學高中職高2003/1/9課別線別槽名分析項目分析頻率控制範圍管制圖微影前處理線微蝕槽(外層)SPS1次/班40~60g/lX-Rm(NO.1~NO.4)微蝕槽(內層1,2,3)SPS1次/班40~60g/lX-RmDES線顯影槽(一)Na2CO31次/班1.0~1.2%X-Rm(NO.1~NO.4)顯影槽(二)Na2CO31次/班1.0~1.2%X-Rm去膜槽KOH1次/班2.0~3.0%X-Rm壓合黑化線微蝕槽SPS1次/班120~150ml/lX-Rm黑化槽PartA1次/班420~480ml/lX-RmPartB1次/班180~220ml/lX-Rm還原槽Pre-dip1次/班80~120ml/lX-Rm雷射去黑墨線微蝕建浴槽SPS1次/天85~135g/lX-Rm微蝕槽SPS1次/班50~90g/lX-Rm酸洗槽H2SO41次/班2~4%X-Rm電鍍水平電鍍線PermanganteMn+71次/天55~65g/lX-Rm(A,BLine)Cleaner9021次/天35~45ml/lX-RmSwellerSweller1次/天300~400ml/lX-RmEtchCleanSPS1次/天80~120g/lX-RmReducerWA1次/4HR4~9ml/lX-RmE，lessCuCu+21次/4HR40~45ml/lX-RmHCHO1次/4HR15~25ml/lX-RmNaOH1次/4HR7.5~9.5g/lX-RmAcidCopper(44，51，61)H2SO42次/週200~240g/lX-RmCu+22次/週25~40g/lX-Rm印刷前處理線微蝕槽(一)SPS1次/天45~65g/lX-Rm微蝕槽(二)SPS1次/天45~65g/lX-Rm顯影線顯影槽(一)K2CO31次/天8~12g/lX-Rm顯影槽(二)K2CO31次/天8~12g/lX-Rm加工化金1線微蝕槽SPS2次/班80~120g/lX-Rm化鎳槽Ni2次/天4.3~5.0g/lX-RmNPR-4D2次/天2~6ml/lX-RmOrganicconteat2次/天0.2X-Rm預化金Au2次/天0.8~1.2g/lX-Rm化金2線微蝕槽SPS2次/天80~120g/lX-Rm化鎳槽Ni2次/天5.7~6.1g/lX-RmOrganicconteat2次/天0.2X-Rm預化金Au2次/天1.8~2.2g/lX-Rm終檢OSP#1線微蝕槽SPS1次/班60~80g/lX-RmCu+21次/4h1.5g/lX-Rm預浸槽膜厚2次/班60~160埃X-RmCu+22次/週5ppmX-Rm護銅槽膜厚2次/班0.2~0.5umX-RmCu+22次/週15ppmX-RmOSP#2線微蝕槽SPS1次/8HR60~100g/lX-RmCu+2一次/天5g/lX-Rm預浸槽Cu+2一次/天10ppmX-Rm護銅槽膜厚1次/8HR0.25~0.45X-RmCu+2一次/天5ppmX-Rm與山鶯廠不同規格與山鶯廠不同項目聯能新增項目機台未定位SPC化驗藥液管理項目J10製程品質管理項目日期：2003/1/09資料蒐集量測記錄分析數據收集單位資料蒐集項目蒐集頻率管制項目管制圖備註微影微影內層內層線寬Min.tracewidth(L2)3點/3PNL/LOT3.875±1.185milXbar-R微影微影內層內層線寬Min.tracewidth(L3,5,6,7)3點/3PNL/LOT5.875±1.185milXbar-RA微影微影內層內層線寬(L4criticaltracewidth)7點/3PNL/LOT11.8±0.8milXbar-R微影IPQC層間對準度Innerlayertoinnerlayermisregistration1點/3PNL/LOT11.8milXbar-R鑽孔鑽孔通孔孔位-X軸(PTHaccuracy)1點/2STRIP/LOT101.15±0.05mmXbar-R鑽孔鑽孔通孔孔位-Y軸(PTHaccuracy)1點/2STRIP/LOT166.98±0.05mmXbar-R微影微影雷射孔位-X軸(Maskaccuracy)1點/2STRIP/LOT103.575±0.05mmXbar-R微影微影雷射孔位-Y軸(Maskaccuracy)1點/2STRIP/LOT162.305±0.05mmXbar-RA電鍍品管電鍍IPQC雷射孔銅厚(Microviacopperthickness)1點/3PNL/LOT≧0.7mil(0.4)Xbar-RA電鍍品管電鍍IPQC通孔銅厚(PTHcopperthickness)1點/3PNL/LOT≧0.8mil(0.5)Xbar-RA電鍍品管電鍍IPQC面銅厚度(Surfacecopperthickness)1點/3PNL/LOT1.21~1.57milXbar-ROQCOQCPTH孔孔徑(LCDguidehole)4點/2STRIP/LOT2±0.1mmXbar-RA微影微影外層外層線寬L1-A(Min.conductorwidth)3點/2PNL/LOT3.875±1.185milXbar-RA微影微影外層外層線寬L8(Min.conductorwidth)3點/2PNL/LOT5.875±1.185milXbar-RA微影微影外層外層線寬L1-B(Min.conductorwidth)3點/2PNL/LOT13.75±1.18milXbar-RA加工加工鎳厚度量測(Nickelthickness)1點/5PNL/LOT鎳118~236μXbar-RA加工加工金厚度量測(Goldthickness)1點/5PNL/LOT金2~6μXbar-RB鑽孔成型成型尺寸(長)5strips/批172.525±0.2mmXbar-RB鑽孔成型成型尺寸(寬)5strips/批114±0.2mmXbar-R終檢終檢咬蝕量2次/周10~30uXbar-ROQCOQCCriticalconductorwidth(LCDpad#1)1點/5strips/LOT1.5±0.03mmXbar-ROQCOQCCriticalconductorwidth(LCDpad#6)1點/5strips/LOT0.9±0.03mmXbar-ROQCOQCLCDPAD到孔LCDpadtoholedimension1點/5strips/L