PCB无卤线路板QC工程图

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文件编号QA-200909-1A2L无卤料号321001容量频率板厚(1.0)千分尺铜厚(1/1)铜箔测厚仪外观符合来料检验规范目测大料尺寸41*49卷尺剥离强度≥6.0材料来料检查报告热冲击试验288℃10秒三次材料来料检查报告翘曲度≤1.5材料来料检查报告燃烧性94V-0材料来料检查报告表面电阻率符合来料检验规范材料来料检查报告材料来料检测报告体积电阻率符合来料检验规范材料来料检查报告吸水率符合来料检验规范材料来料检查报告温度<40℃温度计2次每天△湿度<70%湿度计2次每天存贮期六个月入库记录表1次每月入库检查记录表通知主管、PQA工程师处理板厚检查符合MI千分尺铜厚检查符合MI测铜厚仪外围尺寸检查符合MI公差+2/-1mm钢尺●烘板温度150±5℃温度表1次每炉烘板时间4H计时器1次每炉烘板厚度每叠50块烤箱300块每炉尺寸:符合MI要求钢尺无凹痕、损边目视尺寸:符合MI要求钢尺无凹痕、损边目视吸尘状况无吸尘不良目视1次每班钻咀及机台机身清洁无杂物目视1次每班钻机开料机序号名称13手动开料机烤箱24异常处理方法*△开料切铝片钻孔入库覆铜板检查切垫板生益无卤素FR-4立即调整钻孔数据测试表不合格退还温湿度记录表立即调整首板退仓/全检分选/报废首件记录3-5片每批立即调整来料检验报告四张每批AQL=0.65I(ACC=0Rej=1)一张每批评价/测量技术样本加工设备名称控制方法日期:2009/9/18日期:2009/9/19控制标准管理项目双而无卤-OSPQC工程图Rohs流程栏记号:●工序名称△检验点*关键工序制表:客户名称物料名称批准:流程图审核:日期:2009/9/18通知主管、IPQA处理全检全检首板开料自主检验记录表烘烤记录第1页,共7页容量频率序号名称异常处理方法评价/测量技术样本加工设备名称控制方法控制标准管理项目流程图钻咀使用有点检记录目视1次每班孔径测量符合MI:+0.05/-0.05mm针规钻孔自主检查表钻房温湿度温度:18-22℃湿度:40%-70%温湿度计1次每班点检表无大孔、小孔针规1块每次无偏孔、未穿、少孔红胶片1块每次钻孔每日生产记录IPQA抽查记录叠板块数按钻孔SOP要求目视一次每班转、落速符合参数表目视一次每班钻咀使用次数符合参数表目视一次每班钻咀返磨3.175mm以下使用返磨四次以下标识钻咀返磨品质检查表立即更换钻孔粗糙度≤1.4mil显微镜1次每批粗糙度记录通知主管、PQA工程师处理磨板速度30-50(调频)速度表一次每班磨痕宽度10-15mm直尺一次每班水洗压力1.6-2.6kg/cm2一次水洗压力1.6-2.6kg/cm3一次水洗压力1.6-2.6kg/cm4压力表一次烘干温度70-100℃温度计一次碱度:5-15g/L化验室分析一次每班LAB分析记录立即调整温度:55±65℃温度表一次每班沉铜点检表立即调整H2SO4:80-120ml/LH2O2:60-80ml/LCU2+:5-50g/L温度:25-35℃温度表一次每班沉铜点检表立即调整加速缸酸度:8-12%化验室分析一次每班NaOH:8-12g/LHCHO:3-6ml/LCU2+:1.0-3.0g/L温度:38-45℃温度表一次每班沉铜点检表立即调整背光级数≥7级金相显微镜一次每4H背光记录立即调整CuSO4:60-90g/L磨痕宽度8-12mm直尺磨板速度20-25(调频)速度表酸洗浓度H2SO4:3-5%化验室分析一次配槽时LAB分析记录钻机除油缸浓度拍菲林后查检化验室分析4**首板检查沉铜缸化验室分析目视沉铜线无塞孔、披锋、擦花、胶渍微蚀缸沉铜钻孔5沉铜前处理机线路转移线路前磨板机7*压力表通知主管IPQA监督立即调整磨板机每日点检表立即调整LAB分析记录立即调整每班工序点检表通知主管、PQA工程师处理通知主管、PQA工程师处理100%全检钻房IPQC首板检查记录全检钻孔数据测试表立即调整底板全检1次每班LAB分析记录每班不少于批量10%一次每天一次立即调整立即调整第2页,共7页容量频率序号名称异常处理方法评价/测量技术样本加工设备名称控制方法控制标准管理项目流程图酸洗缸压力1-2kg/cm2压力表1次每班水膜试验≥15S秒表一次每班溢流水洗压力1-2kg/cm2高压水洗压力1-2Mba烘干温度100-120℃温度表环境温湿度温度:18-22℃湿度:40-70%温湿度计一次每班温、湿度记录总气压6-8kg/cm2速度3-6格烘烤75℃*10min曝光灯寿命1000h以上计时表一次每班曝光灯管更换立即更换菲林清洁无脏污目视一次每20-25PNL真空度大于70CMHG真空表一次每班曝光尺6-8(格)用曝光尺测量一次每2小时工作菲林寿命曝光次数500次菲林使用记录报废首板检查不允许有定位缺陷显影后目视全检3-5块每批首板检查记录返洗返工显影点40-50%SPC控控制图一次每班显影速度18-35(调频)速度表一次每班显影缸药水温度28-32℃温度表一次每班显影段上下喷压力1.5-2.5kg/cm2压力表一次每班显影液浓度Na2CO3:0.8-1.2%化验室分析一次每班分析记录立即调整循环水洗压力1-2kg/cm2压力表一次每班每日点检表立即调整线宽符合MI要求百倍镜每款每班首板检测记录通知主管,PQA工程师处理线距符合MI要求百倍镜每款每班首板检测记录通知主管,PQA工程师处理QC目视全检IPQA目视抽查除油H2SO4:10ml/L化验室分析一次2天化验室分析记录立即调整微蚀H2O2:8-18g/L化验室分析一次每班化验室分析记录立即调整酸洗H2SO4:5--10%化验室分析一次3天化验室分析记录立即调整CuSO4:0.03-0.06%*H2SO4:170-220g/LCI:40-80PPM压力表二铜电镀电镀二铜显影机线路转移曝光机线路前磨板机压力表无开路、短路、显影不净、拍偏、曝光不良显影后板面检查7*印刷不少于批量20%立即调整立即调整曝光指数记录立即调整立即返洗磨板机每日点检表每日点检表立即调整化验室分析记录1次每周检查记录全检点检表一次每班每班镀铜化验室分析100%8一次第3页,共7页容量频率序号名称异常处理方法评价/测量技术样本加工设备名称控制方法控制标准管理项目流程图SNSO4:25-35g/L硫酸:160-200g/LPT-205:20-40ml/L蚀刻缸药水浓度Cu2+:130-170g/LPH:7.8-8.8CL-:175-210g/LSG:1.2-1.220化学实验分析一次每班LAB分析记录通知PQA、主管工程师蚀刻缸温度45-55℃温度计一次每班蚀刻机蚀刻缸药水压力1.6-2.6kg/cm2一次每班氨水洗压力1.2-3.0kg/cm2一次每天立即调整线宽符合MI线距符合MI蚀刻后板面检查无开、短路、缺口、蚀刻不净等问题目检3-5块首板首板检查记录立即调整褪锡缸温度20-35℃温度计一次每班压力1.5-2.5kg/cm2溢流水洗压力1-2.5kg/cm2QC目视检查全检每批生产记录IPQA目视检查不少于20%每LotIPQA抽查记录酸洗浓度H2SO4:3-5%化验室分析一次配槽时LAB分析记录立即调整酸洗压力1-2kg/cm2溢流水洗压力1-2kg/cm2高压水洗压力10bar磨痕宽度8-15mm直尺测量一次磨刷电流1.0-2.5A电流表磨板速度16-22(调频)速度表烘干温度100-120℃温度表搅拌时间5-10min计时器一次每罐静止时间10-15min计时器一次每罐有效时间24H计时器一次每罐烘板温度75±5℃温度计压力表二铜电镀电镀二铜开油10湿蓝油(华扬专供-无卤太阳油墨)*褪锡机磨板机预烘立即调整压力表用百倍镜检测立即调整知主管、PQA工程师处理磨板每日点检表一次磨板每日点检表压力表3-5块立即调整立即调整立即调整通知主管\PQA工程师烤板记录每炉立即调整立即调整首板记录每班每班一次蚀刻点检表生产记录蚀刻点检表化验室分析记录一次一次每班一次预烘时间(双面印)30min±5min计时器首板蚀刻9无开路、短路、缺口、线路粗糙、蚀刻不净、褪锡不净、孔内无铜等蚀检每周镀锡化验室分析8第4页,共7页容量频率序号名称异常处理方法评价/测量技术样本加工设备名称控制方法控制标准管理项目流程图温度21±3℃湿度55-65%刮胶硬度65-75度目视检查一次每个PR总压力6.5-8kg/cm2压力表一次每班真空度-720直尺测量一次每班曝光尺数8-11级曝光尺测量四次每班曝光灯寿命800-1000H计时器一次每班菲林寿命450-550次曝光次数菲林使用记录通知QAE收回菲林显影缸药水浓度Na2CO3:0.8-1.2%化验室分析一次每天LAB分析记录立即调整显影压力2.0±0.5kg/cm2压力表显影药水温度30-32℃温度表加压水洗压力1.0-2.5kg/cm2压力表显影速度23-25(调频)速度表烘干温度110±10℃温度表首板检查无油墨用错、显影不净、曝光不良、拍偏等目视检查一块每个PR湿绿油首检查记录立即调整目视检查检查报表IPQA员工抽查IPQA抽查报表文字烘烤温度是否正常文字烘烤时间是否正常3M胶带依据文字检验判定项目依照公司检验标准1次/批每班退检/返工立即调整有无印反,印偏,漏印,阴影,不清楚文字可辨认100%目检每班退检/返工立即调整OSP酸性除油M4016-10%化验分析表硫酸4-6%化验分析表微蚀过硫酸钠80-120g/L化验分析表Cu+2<28g/L化验分析表酸洗硫酸3-5%化验分析表防氧化M2608H80%-130%化验分析表PH值2.7-3.3化验分析表膜厚0.30-0.5um转速、进刀速按文件要求目视检查一次每批生产记录立即调整外围尺寸参照MI游标卡尺测量一次*文字/OSP成型每班无拍偏、油墨用错、显影不净、曝光不良等显影后外观检查11白色热固油墨(华扬专供-无卤太阳油墨)温度150±5℃时间:30min锣板机烤箱10湿蓝油(华扬专供-无卤太阳油墨)*显影机曝光机通知主管\PQA工程师立即调整感光阻焊油曝光每日检查表感光阻焊油显影每日点检表返工通知PQA工程师、主管通知主管\PQA工程师自主检验记录每班立即调整立即更换每个PR一次每班点检记录表依据SOP感光阻焊每日点检表工序首板记录表感光阻焊每日点检表温湿度仪一次不少于20%全检一次100%第5页,共7页容量频率序号名称异常处理方法评价/测量技术样本加工设备名称控制方法控制标准管理项目流程图孔径参照MI用针规检测外观检查板边光滑、无油、无烧焦等品质问题目视检查不少于20%每班每日生产记录表核对资料料号版本/外型图纸与MI一致/图纸齐全首板每班装模上下模吻合度上模自由进入下模首板加工尺寸/外观与图纸一致/无压伤一次每板冲板过程检验/模冲次数与首板要求一致/10000±200次研磨累计每板自主检验记录通知PQA工程师、主管环境温湿度控制温度18-24℃,湿度40-70%温度计一次每班一次每班绝缘测试导通测试△外观检查无擦花,绿油不良,字符不良,喷锡不良,啤锣板不良等问题FQC员工目视检查FQC检查记录全检分选/报废板曲≤0.75%板平台/尺规板曲SPC知会主管、PQA工程师处理外观抽查无擦花,绿油不良,字符不良,喷锡不良,啤锣板不良FQA员工目视检查FQA抽查记录线宽,线隙参照MI百倍镜测量板厚参照MI千分尺测量V-CUT余厚参照MI用有刻度10倍镜测量孔径参照MI针规检测板曲测试≤1.0%平台/针规溶剂测试无溶解己醇粘结力测试不脱落3M600#胶纸试验铜厚微切片试验参照MI金相显微镜测量热冲击测试260±5℃无爆板、起泡可焊性测试245±5℃湿润、无起泡绿油厚度参照MI显微镜测量一次12△FQA13FQCE-TFQC全检*成型11锣板机冲床HY退回FQC全检,分选/报废最后出货审查报告每批出货退回FQC全检,分选/报废AQL:0.65II级一块测试资料参照MI100%100%100%可靠性测试报告每批出货追线分选报废测试记录通知PQA工程师、主管立即调整每个PR首板检验记录表工序首板记录表第6页,共7页容量频率序号名称异常
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