进料检验规范

苏州市迪飞达科技有限公司系统名称:品质管理系统主旨SUBJECT:进料检验规范文件编号：DOCUMENTNO:DKJ-Q-3-QAD-004版本：A页号：1/45版本修订内容制/修订日期修订者A初次发行2010-8-8宁大像核准审核制订宁大像苏州市迪飞达科技有限公司系统名称:品质管理系统主旨SUBJECT:进料检验规范文件编号：DOCUMENTNO:DKJ-Q-3-QAD-004版本：A页号：2/451目的:为使本厂原材料在进料检验时有所依据，确保良品上线。2适用范围﹕凡公司入厂用于生产之材料均适用之3名词解释无4参考文件﹕4.1《抽样计划使用规范》DKJ-Q-3-QAD-0054.2《禁用物质管理规范》DKJ-E-3-ENG-0015职责﹕品管单位负责公司进料检验工作。6作业内容﹕6.1抽样水准﹕采用MIL-STD-105E(Ⅱ)抽样计划,依材料分类选定其AQL值﹐列表如下﹕编号材料类别CR选定值MA选定值MI选定值1.电阻﹑电容﹑二极体﹑三极体﹑集成电路(IC)﹑PCB00.10.252.DIP/组装电子材料00.250.43.五金材料00.40.654.塑胶材料00.40.655.包装材料00.41.06.其它未定材料00.40.656.2外观检验重点外观检请依《抽样计划使用规范》进行抽样检验，所有物料均需检验外包装是否完好，如有损坏需对其物料进行检验并要求仓库更换好包装箱﹔6.3电气性能检验重点﹕6.3.1SMTCHIP电阻﹑电容﹑二极体﹑三极体依进料盘数为批量﹐按正常检验单次Ⅱ级水准苏州市迪飞达科技有限公司系统名称:品质管理系统主旨SUBJECT:进料检验规范文件编号：DOCUMENTNO:DKJ-Q-3-QAD-004版本：A页号：3/45随机抽取盘数﹐5盘以下(含5盘)每盘各抽5pcs﹐5盘以上每盘各抽2pcs作为量测样本大小﹔6.3.2除集成电路外﹐其它材料(如﹕排针﹑音源线等)均依《抽样计划使用规范》抽取样本。6.4相关尺寸检验重点﹕6.4.1尺寸检验及试装均参检验规范备注栏要求抽取10pcs﹐(Ac=0,Re=1)。6.4.2空包装﹑盘装之IC只对外包装标识﹑规格及包装方面作检验。6.4.3每种材料之具体检验标准请参照其作业指导书或客户提供之样品﹑承认书，功能测试以客户提供之测试程式和检验规范为标准，同时要将检验结果填写于《进料检验历史卡》中。6.5无铅及禁用物质检验﹕6.5.1针对本厂已导入无铅之材料﹐检验时需注意区分有铅及无铅。6.5.2针对客户有要求的有关禁用之环境物质﹐要求供应商提供其材质不含禁用物质证明。6.5.3对于环境禁用物质﹐为便于进料检验﹐在检验区域悬挂环境禁用物质明细﹔供应商所提供证书编号与物料。6.5.4LeadFree材料确认是否为DKJ无铅料号。6.5.5包装标示料卷或规格确认，如为MSD材料确认料卷MSL与承认书是相同并确认是否为真空包装。6.5.6确认是否有依《PCBA无铅标准规范》提供《环境关联物质不使用证明书》,其保存期限为一年，若无则不允收。6.5.7材料成份检定：应无铅制程导入，依重点零件:IC类，CHOKE类，connector类，PCB类，副资材-色笔、barcode、油漆、碳带，每季需依计画选择五项材料送委外测试(ITS、SGS)单位送验，化验项目:铅(Pb)、六价铬(Cr6+)、镉(Cd)、汞(Hg)、多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）6项，时程如(6.6.39)。6.6检验内容﹕6.6.1自插外包检验6.6.2.线路板检验6.6.3集成电路检验6.6.4贴片三极体检验苏州市迪飞达科技有限公司系统名称:品质管理系统主旨SUBJECT:进料检验规范文件编号：DOCUMENTNO:DKJ-Q-3-QAD-004版本：A页号：4/456.6.5插件三极体检验6.6.6贴片二极体检验6.6.7插件二极体检验6.6.8贴片电阻检验6.6.9插件电阻检验6.6.10铝电解电容检验6.6.11贴片电容检验6.6.12插件普通电容检验6.6.13.贴片电感检验6.6.14插件电感检验6.6.15贴片晶振检验6.6.16插件晶振检验6.6.17贴片变压器检验6.6.18插件变压器检验6.6.19插座排针检验6.6.20线材及排线检验6.6.21.DCJACK检验6.6.22USBJACK检验6.6.23开关按钮检验6.6.24.螺丝螺帽检验6.6.25保险丝检验6.6.26继电器检验6.6.27五金材料检验6.6.28塑胶材料检验6.6.29包装袋检验6.6.30彩盒检验苏州市迪飞达科技有限公司系统名称:品质管理系统主旨SUBJECT:进料检验规范文件编号：DOCUMENTNO:DKJ-Q-3-QAD-004版本：A页号：5/456.6.31纸箱检验6.6.32标签检验6.6.33松香膏检验6.6.34助焊剂检验6.6.35热熔胶检验6.6.36胶筐检验6.6.37贴片LED检验6.6.38插件LED检验6.7判退及合格物料需将判退标签及合格标签贴到最小移动单位，其标签填写必须完整。6.8所有的电子元件都需用放大灯(3X-5X)进行外观检验苏州市迪飞达科技有限公司系统名称:品质管理系统主旨SUBJECT:进料检验规范文件编号：DOCUMENTNO:DKJ-Q-3-QAD-004版本：A页号：6/456.6.1.进料检验规范―自插（适用外包作业）检验项目适用于一般进料之A/I自插半成品判定缺点描述CRMAMI1.错件零件误配(错料﹑插错位置)√2.反向有极性件方向插反√3.缺件零件漏插√4.跪脚零件未插入孔内√5.弯脚零件脚弯曲﹐倾斜度大于20∘√6.脚长零件脚露出PCB长超过2.2mm。√7.松紧松至零件易脱落﹐紧至死件(不能摇摆)√8.损伤1)内部材质裸露√2)外部损伤﹐未伤及本体√9.基板1)刮伤﹐破损√2)PCBPAD或零件脚氧化√3)脏污﹐积灰√10.包装1)不符采购指定包装方式√2)包装方式有损材料品质√备注﹕请参照样品检验。苏州市迪飞达科技有限公司系统名称:品质管理系统主旨SUBJECT:进料检验规范文件编号：DOCUMENTNO:DKJ-Q-3-QAD-004版本：A页号：7/456.6.2进料检验规范―线路板1)检验方法﹕目检2）使用工具﹕影像测试仪,游标卡尺,放大灯,孔径规,万用表3）检验项目﹕检验项目适用于一般进料之单双多面线路板判定缺点描述CRMA)MI1.材质材质(参照承认书检验)√2.标识1)字符模糊﹑偏﹑反﹑漏印√2)印刷板面无厂商UL认定标记及产品编号√3.线路不可有短开路现象√4.防焊漆印偏及脱漆﹐涂装不良√5.V-CUT1)无V-CUT或大于1/3板厚√2)V-CUT不完全大于2mm√6.金手指1)镀金不平整√2)沾锡及防焊漆﹑油类等杂物√7.变形板弯径大于板对角线长度的0.8%√8.外观刮痕﹑压伤﹑氧化﹑露铜﹑脱漆﹑板边破损有毛边﹑不洁﹑沾有油污及其它轻微不良√9.包装未按指定方式包装﹐影响PCB品质√备注﹕1.请参照样品及承认书检验。2.针对尺寸量测的数量﹐若客户要求时﹐以客户要求为准尺寸则由工程部门提供﹔若无特殊要求时则每批进料尺寸测量为10PCS.(Ac=0,Re=1)3.PCB检验若客户有特殊要求时则按客户标准执行4.每批进料电气性能测试10pcs﹐当电气性能无法测试时,则参照供应商出货检验报告5.进料检验时﹐需注意PCB之生产周期﹐并将生产周期记录于《进料检验历史卡》上苏州市迪飞达科技有限公司系统名称:品质管理系统主旨SUBJECT:进料检验规范文件编号：DOCUMENTNO:DKJ-Q-3-QAD-004版本：A页号：8/456.6.3进料检验规范―集成电路检验1)检验方法:目视2)使用工具:放大灯,显微镜3)检验项目﹕检验项目适用于一般进料之集成电路IC判定缺点描述CRMAMI1印刷文字*印刷文字检查包括料号﹑制造日期﹑制造厂商﹑脚位标记等1)文字印刷错误√2)字体清晰度﹕以裸眼一看见即可辨视为准﹐若无法辨视者√3)印字方向﹕顶视IC正面PIN1位于左下角﹐文字方向应由至右排列。方向相反者√4)二次印字者√5)字体歪斜﹕以左起第一个字之底线与最后一个字之底线比较﹐而以IC主体与文字平行之一边为高度基准﹐两者字高相差不得大于1/2√6)错字﹑或文字印刷未按顺序列印√7)印字偏移(应位于印刷面之中央)√8)漏印﹕IC表面未作任何标示√2锡面﹑接脚1)IC脚与脚间因焊锡或导体而造成连脚者√2)因成型或撞击而造成之凹陷损坏之痕迹√3)污物或助焊剂残留在主体上以不影响表面文字辨识为原则√4)污物或助焊剂残留在接脚上不得超过SOCKET接触面长度之1/5√5)IC锡面氧化斑点﹐其面积小于或等于窄脚宽度之1/5√6)IC锡面氧化斑点﹐其面积大于窄脚宽度之1/5√7)锡面灰暗无光泽(不是良好之导电面)√苏州市迪飞达科技有限公司系统名称:品质管理系统主旨SUBJECT:进料检验规范文件编号：DOCUMENTNO:DKJ-Q-3-QAD-004版本：A页号：9/45检验项目适用于一般进料之集成电路IC判定缺点描述CRMAMI3主体1)IC本体上龟裂大于侧边厚度30%以上者√2)IC本体上缺角大于侧边厚度20%以上者√3)IC本体上针孔大于15mil(0.038mm)以上者√4)本体外形不得与承认书上不符√4切脚﹑弯脚1)断脚﹑裂脚情形√2)切脚未成型及变型者√3)IC接脚弯折角度错误者√1)接脚受损而引起接脚形状不完整或凸超毛边等情形者√5尺寸与PCB实配√6包装1)零件必须真空包装﹐并不可因搬运移动而使零件有散落之危险√备注﹕1进料检验时﹐需注意生产周期﹐并将生产周期记录于《进料检验历史卡》上。苏州市迪飞达科技有限公司系统名称:品质管理系统主旨SUBJECT:进料检验规范文件编号：DOCUMENTNO:DKJ-Q-3-QAD-004版本：A页号：10/456.6.4进料检验规范―贴片三极体1)检验方法﹕目视2)使用工具﹕放大灯,显微镜3)检验项目﹕检验项目适用于一般进料之贴片三极体判定缺点描述CRMAMI1标识1)字符模糊﹑漏印√2)过锡炉后﹐印字脱落√2外观1)封装裂开﹐脏污﹐破损√2)pin脚折脚﹑氧化或不平整√3)本体上龟裂大于侧边厚度30%以上者√4)本体上缺角大于侧边厚度20%以上者√5)本体上针孔大于15mil(0.038mm)以上者√6)本体外形不得与承认书上不符√3尺寸与PCB配合不吻合√4电气性能1)HFE放大倍数不符√2)VCES饱和管压降压不符√3)VBES结电压不符√4)BVCEO反向击穿电压不符√5包装无特殊要求时﹐包装方式应确保零件品质√备注﹕1请参照样品及承认书检验。2每批进料电气性能测试6pcs﹐当电气性能无法测试时,则参照供应商出货检验报告３每次进料检验完后﹐须在《进料检验记录表》上填写6组数据4进料检验时﹐需注意生产周期﹐并将生产周期记录于《进料检验历史卡》上。苏州市迪飞达科技有限公司系统名称:品质管理系统主旨SUBJECT:进料检验规范文件编号：DOCUMENTNO:DKJ-Q-3-QAD-004版本：A页号：11/456.6.5进料检验规范―插件三极体1)检验方法:目视2)使用工具:放大灯3)检验项目﹕检验项目适用于一般进料之插件三极体判定缺点描述CRMAMI1标识1)字符模糊﹑漏印﹑不正确√2)过锡炉后﹐印字脱落√2外观1)封装裂开﹐脏污﹐破损√2)pin脚折脚﹑扭曲﹑氧化√3)本体上龟裂√4)弯脚处与金属面距离小于0.01〞(0.25mm)√5)本体上针孔大于15mil(0.038mm)以上者√6)本体外形不得与承认书上不符√3尺寸2)与PCB配合不吻合√4电气性能1)HFE放大倍数不符√2)VCES饱和管压降压不符√3)VBES结电压不符√4)BVCEO反向击穿电压不符√5包装无特殊要求时﹐包装方式应确保零件品质√备注﹕1请参照样品及承认书检验。2每批进料电气性能测试10pcs﹐当电气性能无法测试时,则参照供应商出货检验报告３每次进料检验完后﹐须在《进料检验记录表》上填写10组