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名□主要 ▓一般稱版原次□發行 ▓變更 □廢止因變更前說明(圖示):變更后說明(圖示):提案人會簽方式:▓書面會簽 □會議研討,會議時間/會議地點: / 會議室□無須會簽(僅限於一般變更作業且無影響物料,生產作業狀況下)會會簽分發分發文件(項次)會簽分發▓▓EMDIII工程□□▓▓EMDIII品保□□▓▓EMDIII檢測□□□□□□與□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□發□□□□□□□□□□□□教育訓練:□是▓否 負責單位: 審核主管:事業處品保主管:高玲事業處工程主管:王加林變A:全球變更含召回已售品E:自然切換主要總部產品經理:更B:全球變更不召回已售品F:新購物料變更等C:全廠變更G:僅文件變更核定總產品管經理:級D:立即切換主管鴻富錦 精 密 工 業 有 限 公 司簽分一般變更核定*1*1*1提案單位EMDIII工程主管簽章工程變更通知單(ENGINEERINGCHANGENOTICE)ECNNO.EMDIIIROHSDFM作業辦法變更類別變更發行(料號)單位名稱王熊林分發文件(項次)單位名稱EPDIEMDIIIROHSDFM作業辦法更改为EMDIIIROHSDFM作業辦法通知類別B邓宗虎文件編號CG-*O26-0523Rev:BDesignForManufacturabilityRuleHHPN:CG-*O26-0523-BFoxconnConfidentialRevisionECODateOwnerCommentA2/9/2007方雄偉B2008/6/2方雄偉附件一：CG-*O26-0523EMDIIIDesignForManufacturabilityRuleRevisionHistoryChangeDescriptionInitialreleaseModifyItem10,11,16,21,25,AddItem40-47第4頁，共50頁項次SMT機台極限生產尺寸EMDIIIDesignForManufacturabilityRule適用制程規范等級DFM設計要求考量因素PCB尺寸須在以下范圍內:50mm≦PCB寬度(W)≦460mm,50mm≦PCB長度(L)≦510mm0.5mm≦PCB厚度(W)≦5mm,如使用托盤,承載邊也不得超過4mm1備注1SMTUniversalHSP4797/MSR/MMCG3/MPAVIIB(XL)附件一：CG-*O26-0523PCBLW第5頁，共50頁項次DFM設計要求適用制程EMDIIIDesignForManufacturabilityRuleSMT21.SMT正反面零件距傳送板邊距離(D1)5mm(200㏕)2.SMT零件距非傳送板邊距離(D3)3.0mm(120mil)3.PCB廢邊寬度5mm(nofiducialmark)8mm(withfiducialmark)考量因素規范等級UniversalHSP4797R/HSP4797R/Heller1912EXL/1900EXL鏈條寬度限制2備注1.防止在生產背面時，正面的PAD與SMT機器軌道接觸，污染PAD，影響上錫2.夾邊治具及掛籃限制。防止取放時撞件附件一：CG-*O26-0523零件D1D3第6頁，共50頁項次附件一：CG-*O26-052331)Fiducialmask直徑應為1.0mm,且距板邊D=5mm。顏色要求﹖3mm范圍內不得有相似形狀的PAD/VIA.2)BGA(ballpitch=1.0mm)和Finepitch(pitch=0.5mm)零件須有Localfiducials。3)PCB板上至少有三個Fiducialmask,其中有一對分布在PCB板對角線上，且不對稱。Mark點必須包含在SolderPaste文件內SMT考量因素規范等級1)便于Camera識別2)提高著裝精度3)PCB反向時，機台可以偵測到。EMDIIIDesignForManufacturabilityRuleDFM設計要求適用制程2備注D第7頁，共50頁項次附件一：CG-*O26-0523備注EMDIIIDesignForManufacturabilityRuleDFM設計要求適用制程4PCB上的絲印必須清晰易識別，不得有重疊、斷線等現象，極性零件須標識極性方向絲印字符間距D1不得小于0.15mm(6mil)絲印與焊盤或非電鍍孔間距D2=0.2mm(8mil)絲印方向須與焊盤Layout方向一致（E-CAP極性標識方法一致）2D-MAC,PPIDLabel絲印框大小與Label類型的尺寸一致SMT考量因素規范等級便于生產及維修作業2R123C234NPTHD1D2D2第8頁，共50頁項次附件一：CG-*O26-0523EMDIIIDesignForManufacturabilityRuleDFM設計要求適用制程5需離線燒錄的IC本體表面積不得小于3mm*4mm考量因素1.因為目前廠商能提供的最小的Label面積為3mm*4mm,如果燒錄IC本體表面積小于3mm*4mm,燒錄標籤超出部分會沾住料帶導致nozzle吸不起物料,機台不能正常貼裝.2.如果貼紙沒有貼正位置,在封裝和上料過程中容易造成label丟失.此要求只適用需在燒錄IC表面貼Label的機種(如Dell機種)。SMT規范等級2備注黑色區域不得小於3mm*4mm第9頁，共50頁項次附件一：CG-*O26-0523EMDIIIDesignForManufacturabilityRuleDFM設計要求適用制程6SMT零件必須有可以供吸嘴吸料的區域﹐且具有平整性.SMT考量因素規范等級提高生產效率,品質1備注第10頁，共50頁項次DFM設計要求適用制程附件一：CG-*O26-0523EMDIIIDesignForManufacturabilityRule考量因素規范等級SMT1備注僅適用於泛用機SMT機器吸嘴限制7SMD零件供吸嘴吸料的區域下陷L1≦7mm。供吸嘴吸料的區域吸嘴L1PCB第11頁，共50頁項次DFM設計要求附件一：CG-*O26-05232備注Unverisal72mm/GreenFeeder限制EMDIIIDesignForManufacturabilityRule8SMTCONN來料卷裝封裝後的寬度W≦72mmSMT考量因素規范等級如果要求使用機器貼裝封裝後W72mm的零件，則要使用異型Feeder,成本較高，不建議使用適用制程第12頁，共50頁項次附件一：CG-*O26-0523EMDIIIDesignForManufacturabilityRuleDFM設計要求適用制程9如果貼Label在印刷錫膏之前，則Label距離零件PAD至少40mil（1mm）。下列情況則要求Label距零件PAD250㏕（6.35）以上：1.QFP封裝零件Pitch在25㏕（0.635）以下2.QFP封裝零件Pitch在25mil至50㏕之間，且Label厚度在0.11mm以上。SMT備注如果貼Label工站在錫膏印刷之後，則不受此限制。考量因素規范等級在錫膏印刷時,如果label在貼裝之前就必須貼好,那麼label的高度會影響錫膏的印刷厚度,錫膏太厚,過爐后會造成短路。2第13頁，共50頁項次附件一：CG-*O26-0523備注便於生產作業，提高生產效率1V-CUT切板切除一個Coupon的時間約為3秒.2分一個兩路stamphole需要的機台運行時間約為4秒.101.如果PCB聯板邊都是直線,且PCB外框都是規則矩形時，1.6mm以下的小板在沒有BGA的時候首選V-CUT方式聯板。最后一刀手持距離不得小于20mm.2.V-CUT與郵票孔不得同時使用。3.如果PCB板進行了導角處理，則不建議使用V-CUT分板考量因素規范等級2EMDIIIDesignForManufacturabilityRuleDFM設計要求適用制程第14頁，共50頁項次附件一：CG-*O26-0523分板考量因素規范等級1)Aurotek分板機Head高度,及銑刀長度限制2)減少分板時間3)EMDIII銑刀直徑均為2.0mm,郵票孔寬度以2.36最合適111備注1).距郵票孔15mm(D1)范圍內不得有超過13mm(D2)高的零件2).PCB不變形的前提下,郵票孔數量盡量最小化3).郵票孔的寬度建議以2.36mm為最佳。4.金手指邊不得設置郵票孔DFM設計要求適用制程EMDIIIDesignForManufacturabilityRuleHeadD1D第15頁，共50頁項次分板安全考量2DFM設計要求適用制程附件一：CG-*O26-05231)當聯板方式為stamphole時,距板邊D≦25mil(0.635mm)范圍內不得有線路及銅箔,2)當聯板方式為V-CUT時,距板邊E≦30mil(0.762mm)范圍內不得有線路及銅箔.分板考量因素EMDIIIDesignForManufacturabilityRule規范等級12備注郵票孔StampDV-CUTE第16頁，共50頁項次附件一：CG-*O26-05231備注EMDIIIDesignForManufacturabilityRuleDFM設計要求適用制程分板考量因素規范等級1.如果保護label不被燙黃,則會因載具開孔小導致上錫效果不好.2.如果要保證上錫良好,則會因載具開孔過寬,LABEL不能完全被蓋住131.板上的LABEL與PTH插件元件的引腳距離D1≧4mm.2.PPID,MACLabel放置在正面,間距不得小于20mm﹔且組裝物料不能影響其掃描性PTH零LabelD1第17頁，共50頁項次附件一：CG-*O26-0523分板考量因素規范等級如果是靠近切板或分板的位置,在分離中會弄破損.2備注EMDIIIDesignForManufacturabilityRuleDFM設計要求適用制程14label的位置靠近郵票孔連板時,label的絲印不能超過郵票孔可分板的邊緣.定義距離第18頁，共50頁項次附件一：CG-*O26-05232EMDIIIDesignForManufacturabilityRuleDFM設計要求適用制程15SMT反面零件高度+板厚D=10.5mm(SMT正面零件+板厚=30mm)PTH考量因素如果載具的厚度增加到14mm，D+A+B=14mm,則H相應增加2mm,但是由於波峰高度的限制，難以達到，從而會導致吃錫不良。規范等級備注由於錫波所能達到的高度H限制，載具底部與錫槽之間的距離C≦3mm,PCB上表面到載具下表面最大距離(即載具厚度)D+A+B≦12mm,載具厚度B=1mm,SMT背面零件與載具之間間隙A=0.5mm,則D≦10.5mm.PTH零件PCBDABC錫槽H第19頁，共50頁項次附件一：CG-*O26-052316不便於剪腳的元件PIN腳長度范圍要求﹕露出板面pin腳的長度0.8mm~2.2mm.容易引起短路的零件（SATA,VGA,USB,COM連接器）露出板面pin腳的長度0.3mm~0.8mm.在此范圍內，零件腳長越短越好，以防止零件腳過長，在過波峰焊時短路PTH考量因素EMDIIIDesignForManufacturabilityRule適用制程規范等級1.IPC-610D標准規定：插件PIN腳露出PCB表面的長度至少0.5mm﹐加上浮高約0.3mm,元件PIN腳至少為：PCB厚度+0.8mm2.IPC-610D標准規定:PIN腳不能露出板面2.5mm,加上浮高約0.3mm,則元件PIN腳最長為：PCB厚度+2.2mm2備注變更記錄：1.2008/6/2：增加在此范圍內，零件腳長越短越好，以防止零件腳過長，在過波峰焊時短路DFM設計要求L1第20頁，共50頁項次過波峰爐時有利於上錫117如果PCBA背面有零件，PTH零件與PCB軌道邊距離至少D1≧2mm;如果PCBA背面沒有零件，PTH零件與PCB軌道邊距離至少D1≧6mm備注附件一：CG-*O26-0523如果PCBA背面有零件，則過波峰爐時需要用載具，只需要2mm空間放在載具上即可