Preparedby:Tommy_Jin课程名称:QC手法領班應用實例制作单位:製造處制程管制課制作者:金波核准:核准日期:版序:A1苏州金像电子有限公司Preparedby:Tommy_Jin主要內容目的范圍內容考核Preparedby:Tommy_Jin目的:為現場領班管理導入品管觀念,使將來的品質改善具有較強的群眾基礎。教與領班如何真確活用自己的經驗和判斷!使領班感受到自己對做好品質負有很大的責任。使領班學會如何在實際生產管理中運用品管基本手法,改善生產管理,為正確有效地收集第一手品質數據提供方法。在已經學習過品管基本手法地基礎上,進一步加強對實際運用的能力。范圍:適用於制造處所有領班也可適用於制造處技術員級員工Preparedby:Tommy_Jin以往易發生的問題大部分領班對自己的技術很有信心,會以直覺和經驗判斷問題,KKD。祗顧加強工作,不知道很多是沒有必要的無用功。品質改善得不到現場領班的強力支持Preparedby:Tommy_Jin領班管理:管理的重點是管理異常!現場領班最清楚現場人員,設備,物料的狀況。Preparedby:Tommy_Jin層別法是改善的基礎提供改善的方向Preparedby:Tommy_Jin內層斷路層別:內層斷路不良率較以往高很多,分析造成原因!考慮層別方向:(1)原料材料別:製造商、供應商、原產地、廠牌、採購時間,接收的批號,製造批號,儲存時間,儲存場所等(2)機器、設備別:機型,機器別,機器性能,機齡、工廠、生產線,機器設備之保養情形。(3)作業者別:作業者別,年齡階層、經驗、班別、教育程度別、性別。(4)作業方法或作業條件別:生產線速度,批量,測量方法,溫度,壓力,濕度Preparedby:Tommy_Jin(5)時間別:上午/下午,白天/晚上,作業剛開始/作業結束前,上旬/中旬/下旬,每週前段/中段/後段,每月或每季特定時間之/前後。(6)環境及氣候別:環境之溫度、濕度,天候狀況(良好/陰霾/下雨/有風)。季節氣候之乾濕、,位置之遠近,照明狀況等。(7)量測及檢查:量測儀器、試驗設備,量測/檢查人員等(8)產品型式之新/舊,初次製造/穩定生產,缺點或不良,儲存場所,包裝等。等等……盡我們的所能尋找原因!Preparedby:Tommy_Jin以內層斷路改善為例:一、發現問題1.什麼是問題?1.1問題就是一種異常狀況!1.2代表現況與以前曾經達到的水準有差異或與期望的結果有出入,一定是Somethingchange!1.3有一個改變的原因導致結果的改變,祗要找到原因並改善它,問題就可以解決。斷路是不是異常?2.什麼需要改善?80-20原則Preparedby:Tommy_Jin問題定義異常狀況是什麼?內層斷路周報廢率由以往10個月的平均水平2.5%升至5.3%防焊退洗率比以往半年平均水平升高一倍同一天同料號同缺點報廢超過100SF……領班要做的事情查看當周的生產參數,生產報表,設備狀況,品質抽檢數據…調查生產的料號及其工程參數……Preparedby:Tommy_Jin內層斷路處理步驟發現異常斷路是否共同缺點N調查曝光問題Y轉入下步改善Preparedby:Tommy_Jin改善理由內層課Open不良趨勢圖0.00%1.00%2.00%3.00%4.00%5.00%6.00%數列12.33%2.60%1.94%2.70%2.26%2.83%5.34%4.96%ww04ww05ww06ww07ww08ww09ww10ww111.少用文字說明,以圖表量化數據,用數據說明問題2.盡可能選擇自己可以掌控的題目內層課不良缺點柏拉圖47.74%10.17%10.08%10.06%8.65%4.82%3.71%2.11%1.78%0.88%47.74%57.91%67.99%78.05%86.70%91.52%95.23%97.34%99.12%100.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%斷路蝕刻不全殘留銅虛影過大短路曝光短路卡板顆粒孔破MicroShortMylar未撕盡Preparedby:Tommy_Jin問題描述什麼時候發生?(When?)什麼地方發生?(Where?)什麼人生產的?(Who?)如何生產的(生產條件)(How?)問題影響程度(Extend)領班要做的事情:調查以上列舉出的項目,務求準確,全面利用完整的資料對比正常與異常的區別Preparedby:Tommy_Jin缺點現象層別看板:通過看不同的缺點現象,層別不同的造成原因內層檢驗:針對內層檢驗課檢驗出來的斷路板,用50X目鏡或VRS系統進行辨別!Preparedby:Tommy_JinPreparedby:Tommy_Jin斷路現象層別描述:1.斷口處整齊,銅面與一般的表面一樣平整2.斷口處的銅面低於正常的銅面,在斷口的底部有蝕刻藥液攻擊的痕跡,形成薄薄的一層銅,其缺陷的區域完整來看,可看出是類似環狀或橢圓狀的不規則區域3.斷口的兩邊類平行,斷口處的原銅面低於正常的銅面,在周圍可能發現連續多條線路斷路或缺口4.其斷口附近的原銅面比一般的銅面低,因收到蝕刻液的攻擊,斷口為漸進式變薄,且顏色為暗紅色5.斷口處為倒三角狀,基材有受損的痕跡6.斷口處線路平行移位,線路脫離基材。Preparedby:Tommy_Jin缺點造成原因分析刮傷斷路:單點刮傷狀態為倒三角形,連續刮傷為斷續線狀板邊板角,機器設備邊角,滾輪等等Preparedby:Tommy_Jin顆粒斷路板面上有銅顆粒,導致乾膜貼合不良乾膜PCB銅面藥水侵蝕方向乾膜追從性不夠好,會使乾膜與銅面之間產生空隙。Preparedby:Tommy_Jin異物斷路因曝光時有異物粘附於板面,乾膜,底片,Mylar,壓克力或玻璃台面上而導致曝光時將其影像轉移下來,導致應該被曝光的地方沒有被曝光底片乾膜銅層基材異物Preparedby:Tommy_Jin膜翹斷路因為膜下有氣泡或乾膜貼合不良,乾膜附著力不夠強導致藥水滲入蝕刻銅造成。Preparedby:Tommy_Jin凹陷處的銅面低於正常的銅面,乾膜追從性若不夠好,蝕刻時會有藥水滲入咬蝕線路。凹陷斷路Preparedby:Tommy_Jin數據收集設計層別用查檢表培訓及考核數據收集人員持續進行數據收集序號缺點點數面次異物顆粒條紋凹陷膜翹其它123料號:曝光機台:壓膜機台:原稿線徑:日期:班別:內層斷路改善層別數據收集表Preparedby:Tommy_Jin數據分析內層斷路層別數據表47.89%19.72%16.90%7.04%4.23%2.82%1.41%47.89%67.61%84.51%91.55%95.77%98.59%100.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%異物斷路刮傷斷路顆粒斷路條紋斷路凹陷斷路膜翹斷路其它Preparedby:Tommy_Jin問題分析—特性要因圖DES線問題為什麼內層板會斷路?員工沒有依規定擦拭沒有及時擦試底片底片清潔劑效果不佳基板上有凹陷/條紋蝕刻藥液濃度太高底片上有臟點底片清潔方法不佳底片清潔方法不佳規定清潔底片間隔時間不合理供應商品質問題刮傷設備滾輪刮傷人為Handling板子太大,取放不便收放板機刮傷員工不愛護板子刮傷Handling方法不當擦試底片力量不夠擦試底片范圍太小蝕刻液溫度太高蝕刻壓力太大蝕刻速度太慢顯影過度顯影壓力過大顯影液濃度太高膜翹壓膜不良主題:改善內層斷路制作人:XXX等人日期:2001/10/5顯影線過濾不良Preparedby:Tommy_Jin驗証性實驗尋找造成問題的真正原因驗証特性要因圖的結論確定不同缺點的不同造成原因注意事項:以正常條件做夸大作業條件,極化效果確定改善方向Preparedby:Tommy_Jin決定執行改善措施的執行順序。Check現場是否執行及執行力度效果----讓目標下降多少?可行性—執行的容易程度效益----支出於收益的差異持續收集數據以確認制程改善效果Preparedby:Tommy_Jin效果確認改善前改善中改善後追蹤Preparedby:Tommy_Jin對策本身不好執行者不好終止該對策分析執行不好之原因重新對策殘留問題效果確認效果確認對策無效再分析再對策Preparedby:Tommy_Jin標準化目的:維持改善效果方法:修改作業規范,讓大家看得懂制訂日常管理規定確實執行Preparedby:Tommy_Jin檢討與建議檢討殘留問題成果敘述心得(優點,缺點)未來計劃將改善措施缺點改善列入長期改善計劃Preparedby:Tommy_JinThankyou!Q&A