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PCB型号及版本(P/N)：文件格式及版本：其它：板材类型：其它：FPC线具体型号:完成板厚(mm)：0.18mm层数：2其它:内层基铜铜厚：其它：外层基铜铜厚：其它：表面处理：其它：过孔阻焊处理方式：其它：覆盖膜阻焊：阻焊颜色：其它:字符：字符颜色：其它:可剥阻焊（蓝胶）：碳油：手指(接触插头)倒角：顾客标记：供应商标记（ul+logo）：周期标记：拼板方式：PCB验收标准：其它:拼板尺寸（mm）：单板尺寸（mm）：20.45X38.95mm拼板内单板数：阻抗控制：焊盘与孔径等大（即内、外径相同）的孔，按非金属化孔（NPTH)制作：同意叠层顺序与阻抗要求：以下叠层顺序是从顶层（TOP层）来看。其它特别要求备注区域:交货随附资料:电测报告阻抗测试报告出货报告菲林其它:提供贴片钢网文件:否技术联系人:E-MAIL：电话:采购:E-MAIL：电话:传真：交货数量:请PCB供应商反馈压板结构，谢谢！0755-xxxxx50以上说明若与提供文件内说明不一致时以此处说明为准，不再确认,请仔细填写!PCB制板说明XXXXXXxxx1.金镍厚度:NI：3-8UM,Au：0.03-0.15UM4.加上补强板厚为0.3+/-0.03mm2.覆盖膜为PI,颜色为黑色，厚度为0.0125mm5.材料符合UL标准3.补强为黑色，补强请参考PDF示意图无铅标记（Pb禁止标记)： 加， 不加。无铅喷锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP工艺的板，默认添加该标记不同意，必须确认无铅标记（Pb禁止标记)： 加， 不加。无铅喷锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP工艺的板，默认添加该标记