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IPC-A-610FIPC610的认识和应用目录£A，了解IPC的名称，由来及概述，编号方式£B，部分相关文件简单介绍£C，IPC的运用，课程目标£D，产品分级及验收级别分级£E，部分相关术语解释£F，简单介绍IPC610中表面贴装和通孔元件的安放及支撑孔/非支撑孔的焊接，焊接可接受性要求了解什么是IPC£IPC–国际电子工业联接协会（AssociationOfConnectingElectronicsIndustries）IPC成立由6家PCB制造商发起成立于1957年，名为TheInstituteofPrintedCircuits(印制电路协会），后改名为“TheInstituteoftheInterconnectingandPackingElectronicCircuit”(电子电路互连与封装协会，1999年，协会正式由“电子电路互连与封装行业协会”更名为IPC。协会新的名字附带有身份的说明：国际电子工业联接协会(AssociationOfConnectingElectronicsIndustries)。IPC使命•IPC是一个国际贸易协会，作为一个全球性的行业组织,它的使命是致力于提升其遍布全球的电子互连行业会员的竞争力，以及帮助她们取得商业上的成功。成员组织•目前在全球各地超过3700会员公司，超过64个国家，包含了印刷电路板制造商，EMS（electronicsmanufactureservice，电子制造服务商）公司，OEM（Originalequipmentmanufacturer，原始设备制造商）公司，及一些机器设备材料设计/制造/组装/服务公司和政府/教育和一些非营利性的组织,其中EMS及OEM公司占了近60%。IPC标准和规范及编号方式£IPC致力于标准规范的制订，IPC制定了数以千计的标准和规范。一个由会员企业发起的组织，IPC主要提供行业标准、认证培训、市场调研和政策宣传，并且通过支持各种各样的项目来满足这个全球产值达15000亿美元的行业需求。对世界电子电路行业有重大影响。£IPC标准的编号方式为IPC加主题词字母再加两位或三位数字编号，例如，IPC-D-275，其中D代表design(设计)，编号为275；IPC-A-610，其中A代表Assembly（装配），编号为610。 自1995年起，IPC标准开始采用新的编号方式，在代号IPC之后取消了主题词字母，直接以四位数字编号，而数字按标准系列编排。至现在，IPC已形成几个新的标准系列，如有：IPC-2220设计系列如IPC-2222刚性有机印刷板结构设计IPC-2223挠性印刷板结构设计表1相关文件概要文件用途文件编号说明设计标准IPC-2220(系列)IPC-7351IPC-CM-770反映了基于几何图形精细程度、元器件分布密度和制造工艺步骤多少的产品复杂性级别(A，B，C级)的设计要求。辅助印制板裸板设计和组装的元器件和组装工艺指南，裸板制造工艺主要关注表面安装元器件焊盘图形以及组装工艺主要关注表面安装元器件和通孔插装元器件要素时，通常在设计和形成文件过程中就需考虑采用该指南。PCB要求IPC-6010(系列)IPC-A-600对刚性、刚挠性、挠性和其它类型基板的要求和验收文件。成品文件IPC-D-325描述符合客户或最终产品组装要求的成品板具体指标的印制板光板制作的文件的要求。细节可参考也可不参考行业规范或工艺标准，以及客户选择的或内部的标准要求。成品标准IPCJ-STD-001焊接的电气和电子组件的要求，描述了最终产品的最低可接受条件、评定方法。可接受性标准IPC-A-610有关印制板和/或电子组件在相对理想条件下表现的各种高于最终产品性能标准所描述的最低可接受条件的特征，及反映各种不受控(制程警示或缺陷)情形以帮助生产现场管理人员定夺采取纠正行动的需要的图片说明性文件。培训计划(可选)为贯彻执行成品检验标准、可接受性标准或客户文件详述的要求等验收标准所需要的，规定了教学流程和方法的有关培训要求的文件。返工和维修IPC-7711/7721提供进行敷形涂覆层和元器件的拆除及更换，阻焊膜维修，层压板材料、导体和镀覆孔的修改。部分相关IPC文件摘要IPC610F的运用£IPC-A-610是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的质量标准规范,与体系文件是不同的概念。如ISO9001是一种质量管理体系要求£IPC-A-610规定了怎样把元器件合格地组装到PCB上，对每种级别的标准都提供了可测量的元器件位置和焊点尺寸，并提供合格焊点的相应技术指标£通过生产现场过程检查和产品抽样外观检验的方式£因时间问题，此节课将简单介绍IPC610中表面贴装和通孔元件的安放及支撑孔/非支撑孔的焊接，焊接可接受性要求在实际中的运用£特别说明：关于线缆及线束的文件参考：IPC/WHMA--620AN（线缆及线束组件的要求与验收），IPC-A-610中只涉及到了很小范围的一部分（如第6章端子连接的部分）IPC610课程目标£提供由业界开发并接受和认可的，可追溯的标准化模式的培训课程，以加强对标准的正确理解和适当运用£传授对标准的理解，以加强个人正确应用标准的主观能动性和能力£传授方法和过程以改善个人技能和能力来达到可接受的工艺质量£传授如何使用、操控、确立和运用文件中与产品等级相对应的各项标准条款产品分级£接收和/或拒收的决定应当基于适用文件，如合同、图纸、技术规范、标准和参考文件。本文件规定的要求反映了如下三个产品级别：£1级–普通类电⼦产品包括那些以组件功能完整为主要要求的产品。（如灭蚊灯等）£2级–专⽤服务类电⼦产品包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工作但该要求不严格。一般情况下不会因使用环境而导致故障。(如太阳能热水器等，路由器等)£3级–⾼性能电⼦产品/⽤于恶劣环境电⼦产品包括以连续具有高性能或严格按指令运行为关键的产品。这类产品的服务间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻；有需要时，产品必须能够正常运行，例如救生设备或其它飞行系统。客户(用户)对确定组件评估所采用的级别负有最终责任。如用户和制造商未建立和未文档化验收级别，制造商可确定验收级别。验收条件£出现冲突时，按以下优先次序执行：1.用户与制造商之间达成的采购文件。2.反映用户具体要求的总图或总装图。3.用户引用或合同协议引用IPC-A-610当其它文件与IPC-A-610同时被引用时，应当在采购文件中规定其优先顺序验收标准了解IPC术语：主面和辅面£*主面（焊接终止面）•布设总图上定义的封装与互连结构面•通常包含最复杂或数量最多的元器件•焊接终止面是指通孔插装中PCB上焊料流向的那一面，采用波峰焊、浸焊或•拖焊时，通常又是PCB的主面。采用手工焊接时，焊接终止面也可能是PCB的辅面£*辅面（焊接起始面）•与主面相对的封装与互连结构面•焊接起始面是指印制板上施加焊料的那一面。采用波峰焊、浸焊或拖焊时，•通常又是PCB的辅面。采用手工焊接时，焊接起始面也可能是PCB的主面电气间隙£首先空气能导电，在电压达到一定值或导体、元器件间的距离小到某个程度时候空气会被击穿而导通，形成短路。最小电气间隙是为避免这种问题而定义的安全距离。通常与电路间的电压，介质性质来决定最小电气间隙。£只要可能，导体之间的电气间隔距离应该最大化，导体与导体之间，导体与导电材料间的最小间隙，应当在所适用的图纸或文件中标注注明，当同一个组件出现不同的工作电压时，应该在图纸中划分出具体的区域并标注适当的间隔，不遵守这一规范可能会引起设备的运行问题，在高压或者高功率的情况下，会引起严重的损伤甚至火灾。电气间隙的算法IPC-2221指各层上导体之间尽可能应该最大化的距离按下表：对于500以上的电压，表格里的值必须加上500V时的数值，如B1型板600V的电气间隙按照下式计算为600V-500V=100V则电气间隙=0.25mm+（100V*0.0025mm）=0.50mm表2导体电气间隙距离导体间电压（直流或交流峰值）最小间隙光板组件B1B2B3B4A5A6A70-150.05mm0.1mm0.1mm0.05mm0.13mm0.13mm0.13mm16-300.05mm0.1mm0.1mm0.05mm0.13mm0.25mm0.13mm31-500.1mm0.64mm0.64mm0.13mm0.13mm0.4mm0.13mm51-1000.1mm0.64mm1.5mm0.13mm0.13mm0.5mm0.13mm101-1500.2mm0.64mm3.2mm0.4mm0.4mm0.8mm0.4mm151-1700.2mm1.25mm3.2mm0.4mm0.4mm0.8mm0.4mm171-2500.2mm1.25mm6.4mm0.4mm0.4mm0.8mm0.4mm251-3000.2mm1.25mm12.5mm0.4mm0.4mm0.8mm0.8mm301-5000.25mm2.5mm12.5mm0.8mm0.8mm1.5mm0.8mm5000.0025mm/v0.0005mm/v0.025mm/v0.00305mm/v0.00305mm/v0.00305mm/v0.00305mm/v表1中光板和组件中的所指的分类说明£B1：内层导体（内层的导体到导体）£B2：外层导体，未涂覆，海拔高度3050米以下£B3：外层导体，未涂覆，海拔高度3050米以上£B4：外层导体，未涂覆，永久性聚合物涂覆（任何海拔）£A5：外层导体，组件经敷形涂覆（任何海拔）£A6：外部元器件引线/端子，未涂覆，海拔高度3050以下£A7：外部元件件引线/端子，覆形涂覆（任何海拔）径向和轴向£径向和轴向涉及的范围仅限于工程设计轴向：平行于轴心的方向，轴向通常是针对圆柱体类物体而言，就是圆柱体旋转中心轴的方向。径向：垂直于轴心的方向，径向即圆柱体端面圆的半径或直径方向。径向与轴向空间垂直。径向和轴向通常用于说明DIP/SIP/插座元器件引线表面贴装组件粘合剂固定-元器件的粘接目标1，2，3级•端子可焊表面上没有出现粘合剂。•粘合剂位于焊盘之间的中心位置。可接受–1级制程警⽰–2级•从元器件下方挤出的粘合剂材料可见于端子区域，但末端连接宽度满足最低要求缺陷–1、2级•在端子区域可见粘合剂，并且焊接连接不满足最低要求。缺陷–3级•从元器件下方挤出的粘接材料可见于端子区域。表面贴装：1，3，5面贴片元器件侧面偏出1，3，5面贴片元器件侧面偏出⽬标–1，2，3级•无侧面偏出可接受–1，2级•侧面偏出(A)小于或等于元器件端子宽度(W)的50%，或焊盘宽度(P)的50%，取两者中的较小者。可接受–3级•侧面偏出(A)小于或等于元器件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者。缺陷–1，2级•侧面偏出(A)大于元器件端子宽度(W)的50%，或焊盘宽度(P)的50%，取两者中的较小者。缺陷–3级•侧面偏出(A)大于元器件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者。表面贴装：1，3，5面贴片元器件末端偏出⽬标–1，2，3级•无末端偏出。£缺陷–1，2，3级•端子偏出焊盘。表面贴装：1，3，5面贴片元器件最大填充高度⽬标–1，2，3级•最大填充高度为焊料厚度加上元器件端子高度可接受–1，2，3级•最大填充高度(E)可以偏出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层顶部或侧面，但不可接触到元器件本体顶部或侧面。£缺陷–1，2，3级•焊料填充延伸至元器件本体顶部。表面贴装：1，3，5面贴片元器件端子异常侧面贴装表面贴装：1，3，5面贴片元器件端子异常侧面贴装表面贴装：1，3，5面贴片元器件端子异常底⾯朝上贴装⽬标–1，2，3级•片式元器件的电气要素面朝上放置。可接受–1级制程警⽰–2，3级•片式元器件的电气要素面朝下放置。表面贴装：1，3，5面贴片元器件端子异常叠装可接受–1，2，3级•当图纸允许时。•堆叠顺序满足图纸要求。•堆叠的元器件满足元器件所适用级别的验收要求。•侧面偏出未妨碍所要求焊料填充的形成。缺陷