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Etch是指allegro软件中的走线及shape，综合是指铜皮。这个etch在正片的走线层，是指画的线和shape等，你看到的部分就是有铜的地方。而在负片层，allegro软件中是用antitech线作为shape与shape间的分隔线，负片层铺好铜后，有antitech线的地方是没有铜的，而无antitech线即有铜的区域了。1.问：anti-etch有什么用途？电源/地分割的时候是否必不可少？如果电源分割时不用anti-etch是否会造成短路？答：用于负片的分割，把负片分割成两个或者多个部分，并且可以方便自动铺铜，在铺铜好了以后再去分割，比较方便，分割铜的shape可以不用它，你可以自己建立shape的形状，还有可以void,可以editboundery什么的，灵活使用。问：那也就是说，如果是正片的话，就不需要anti-etch,只需要用etch了，是否可以这么认为？还有就是对于正片、负片是否针对输出gerber时，来确定呢？①在xsection里面先要设成plane，negative然后在出geber时选negative②加antietch是为了方便plane层分割。正片层不需要antietch2.问：是否在同一个BRD文件中，可以正负片共同存在？对于antietch方便分割plane层，又是如何理解。①plane层都设置成负片层。负片层分割有antietch好做，可以自动split，铜箔不用手工画②一般的pcb都带正负片，不可能不能同时存在于同一个brd里面。pth孔是这样的：1、跟正片层连接，ALLEGRO取的是REGULARPAD。跟其它无关2、跟负片层连接，取的是THERMALRELIEF，跟其它无关3、与负片层隔离，取的是ANTIPAD。如果手动在负片层隔离了，那么以最大隔离的那个为主。3.问：正负片是在什么情况下区分使用呢，它们有什么不同呢，还有关于“负片层隔离”又是什么意思。答：对于THERMALRELIEF的理解是，防止焊盘过热而造成虚焊正片是连接到regularpad啊，跟其它无关。负片层隔离：比如在GND层，有pth孔不是连接到GND的，那么它需要跟GND隔离，这时这个隔离的大小是antipad，跟别的没关系。thermalrelief主要是控制pad的热传播，太快不易rework的。负片基本是电源地，正片基本是走线层。这样区分方便。4.问：正负片同时在一个BRD文件里面在做板时是否易出错？答：到vendor那边，正片GERBER也是能做成负片菲林，负片亦能做成正片，据了解PCB制版时，表层和内层，vendor会根据它们的需要来确定菲林的正负片。5.问：电源层设置成负片是否是比正片效果好吗？为什么要将电源层设置成负片？答：负片隔离PTH时，PTH孔在负片层没有regularpad，这对于信号非常好。而正片则有regularpad。焊盘到电源/地的间距变小对信号不好。正负片对于厂家生产没什么分别，任何PCB设计软件都有正负片的区别6.antietch是用来画内层隔离线的，是无电器特性的lines，而etch是有电器特性的，平常走的线。7.问：当antietch没有完全切到板边,还剩一点点的空间，这样有没有办法检查出来？答：在artwork中的Availablefilms中，把ANTIETCH层赋予相应的负片层中1、负片先沿板边画一圈ANTIETCH，宽度0.5MM以上2、分割负片时ANTIETCH衔接处重合3、铺负片铜皮。packagekeepin和routekeepin设置离boardoutline远一点在allegro中设置颜色时，其中有一项是antiEtch,请问这是什么，ETCH是不是走线的意思，是不是想当与PADS中的trace是负片层用来画分割线的一个层面，当画好以后，跑负片层时，这些线会把shape分开俗称墨线，当出Gerber时，如果内层出负片，则只出墨线，pcb板厂在曝光时，只曝光墨线部分Allegro铺铜详解铺铜在设计PCB板时很重要，为了加深理解，笔者写下这篇学习的过程。首先要理解什么是正片和负片，结合网上的资料来理解一下：正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的负片实际上就是在底片看到的就是不存在的正片和负片从名字上就看出是相反的，下面的二张图最能说明区别了，很容易理解。上图是正片，黑色部分是铺铜，白色部分是过孔和焊盘。上图是负片，白色空白部分是铺铜，而黑色区域是过孔或者焊盘。正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。可以在上图看到热风焊盘，分为正热风焊盘和负热风焊盘这二种焊盘是针对内层中的正片或者负片的。也可以在选择焊盘时预览。接着要理解动态铜箔和静态铜箔的概念和区别所谓动态就是能自动避让元件或者过孔，所谓静态就是要手动避让，其实他们有不同的设置主要是对动态铜箔的设置，可以通过shape-GlobalDynamicParams来设置铜箔的参数。铺铜的主要步骤是建立Shape.我们先学习一下如何建立Shape,可以在菜单栏上看到Shape下面根据Cadence的一本书中的实例来看看，如何为平面层建立Shape。使用Shape的菜单项为VCC电源层建立Shape点击Shape-Polygon命令，并在options选项中设置为下。注意Assignnetname我们设置新建的Shape的网络名为Vcc并且为静态的Staticsolid，然后在RouteKeepin区域中沿着边缘绘制出这个Shape形状。使用Z-copy命令为GND地层建立Shape在Edit-Z-Copy命令修改Options如图然后点击刚才设置的VCC的Shape创建完毕。选择Shape菜单中的SelectShapeorVoid，然后用鼠标选中刚才创建的GNDshape并右键选中AssignNet为复制成的GNDShape创建网络名，具体的Options为至此我们使用二种方法制作了VCC和GND的Shape。接着我们要为了适应不同的电压对铺铜平面进行分割我们可以使用Add-line的AntiEtch对铺铜平面进行分割使用AntiEtch来分割平面使用Add-line命令，并且设置ActiveClass为AntiEtch，线宽为20，然后在已经建立Shape的平面上，画出想要分隔的范围，再用Edit-SplitPlane-Create然后选择你分配给的电压网络，例如我这里是1.8V点击OK完成Shape的分隔图中画的有些粗糙，只是为了练习用来说明用。下面来做一个建立动态Shape的练习，刚刚创建的GND的Shape是一个静态的，可以在那个Options中看到是没有设置动态选项建立动态Shape使用Setup-Cross-Section命令设置底片的格式为“Positive正片格式，然后使用Shape-GlobalDynamicParameter命令设置动态Shape的相关参数，再使用Editor-Z-Copy命令复制制作新的GND层的Shape,一定要注意这次选择上Createdynamicshape以创建动态的Shape然后选择Shape-SelectShapeorVoid命令设置网络名称为GND.选择Done后制作完成。另外可以使用使用Shape-GlobalDynamicParameter命令或者Shape-SelectShapeorVoid修改已经建好的动态Shape使用多边形分隔平面其实在上面建立VCC层的Shape时我们就使用了多边形的命令，只不过只是说沿着RouteKeepin布线允许区域完整的走了一圈，现在可以根据个人需要设计多边形的分隔平面。还是使用Shape-Polygon命令来创建，创建完成后可使用Shape-SelectShapeorVoid来选中刚创建的Shape并右键选择RaisePriority来改变Shape的优先级，也就是谁的级别高，级别高的Shape在移动时可以推挤级别低的Shape并保持隔离带。增加挖空的多边形使用Shape-ManualVoid-Polygon命令在需要对Shape进行挖空的地方绘制多边形，并且可以使用Shape-ManualVoid-Move移动，Copy拷贝，Delete删除创建的挖空，也可以通过修改GlobalDynamicParameters命令中的Voidcontrols内的相关参数来设置直插和过孔的挖空情况，例如可以将直插元件的挖空连起来。转换Shape的动、静态选择Shape-ChangeShapeType然后通过填写Options中的ShapeFillType为动态或者静态就可以实现转换。编辑边界并添加Trace通过使用Shape-EditBoundary修改边界，使用布线命令Route-Connect来增加Trace并且使用过孔使Trace与目标元件相连。删除孤铜我理解孤铜是指铺铜过程中产生的不平滑而且具有毛刺的形状，也有多余的部分。在网上竟然没有查到他的解释，只是感觉他能够对铺铜造成一定的负面影响，比如信号的干扰等。可以使用Shape-DeleteIslands来删除孤铜。可设置某个层的也可以对全部层进行此操作。分隔复杂的平面比较复杂的平面是让铺铜区域包含多个铺铜区域，或者是划分成多个铺铜区域。常用的做法使用增加AntiEtch来划分成二个或者多个部分。能定义分割的平面为正片还是负片模式。定义复杂平面并把它输出底片定义复杂平面可以使用上面练习中的方法在一个平面层上利用Shape-Polygon来画多边形，然后使用Manufacturing-Artwork命令，弹出ArtworkControlForm窗口在FilmControl中选择GND，然后点击CreateArtwork生成Photoplot.log文件。添加负平面Shape并孤铜检查象上面练习中的使用Z-Copy命令创建GND平面层的方法来创建一个负平面的Shape，然后使用Shape-SelectShapeorVoid来修改一下相关的设置，假如出现如书上的热风焊盘连在一起的情况点击Setup-Constraints设置Negativeplaneislands为ON就打开了负负平面孤铜的约束检查功能。这时候会在图上那一圈相连的焊盘上出现DRC的标志，利用Display-Element并对Find页面中仅选择DRCMarkers，点击DRC的错误标志，就会显示详细的错误内容，可以看到一个很明显的错误是SHAPE_ISLAND_OVERSIZE”，是说明孤铜超过尺寸了，下面对出现错误的焊盘进行修改。使用Tools-Padstack-ModifyDesignPadstack命令然后用鼠标单击出现问题的焊盘，单击Options中的Edit按钮，就会弹出PadDesigner编辑器，这时候改变更变相关层的AntiPad的Width，使它小一些，然后执行下面操作完成修改。到此重要的铺铜完成，总结一下，发现可能练习的比较乱而杂，希望学习的朋友多看几遍Allegro中生成光绘文件步骤1选取菜单Manufacture/Artwork,打开ArtworkControlForm对话框2设置FilmControl项，在这里添加需要的层，该项具体参数含义如下：FilmName:底片名称Rotation:底片旋转的角度OffsetX,Y:底片偏移量Undefinedlinewidth:未定义的线宽Shapeboundingbox:默认值为100，表示当Plotmode为负片时，由Shape的边缘往外需要画100mil的黑色区域Plotmode:Positive为正片，Negative为负片Filmmirrored:底片是否左右反转Fullcontactthermal-reliefs:只有当为负片时，此项才被激活Suppressunconnectedpads:是否画出未连线的Pad.只有当层为内层时，此项才被激活Drawmissin