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QC成果报告降低电镀孔无铜报废率发表人：刘红生浙江万奔电子科技有限公司企业介绍：浙江万奔电子科技有限公司于2010年4月份正式投产运行，是一家专业制造高精密单、双面线路板企业，产品以配套LED载板、电器、汽车、医疗设备、通信工程和电脑周边设施为主。公司投资上亿元配备了先进的自动化生产线与检测设备、实验仪器。推行精益生产模式，年产线路板30万平方米以上，完全具备准时按质按量满足客户需求的能力。万奔电子自创办以来，以顾客为关注焦点，坚持科技创新，强化内部管理，引进行业专家，以“高起点、快速度、大投入”为特色。企业规模和核心竟争力皆为业内名副其实的后起之秀！一、小组概况小组名称：新越QC小组组建时间：2012年08月活动课题：降低电镀孔无铜产品报废率课题类型：攻关型注册编号：WB20120801B活动周期：2012年08月01日－2012年11月30日组员简介序号姓名性别年龄文化程度职务组内职务1刘红生男34中专品质工艺经理组长2侯著新男36高中品质部主管组员3黄继红男30大专工程部主管组员4孟显孔男26高中蚀刻主管副组长5李中文男35高中维修主管组员6徐彪男28高中电镀主管副组长7吴传鸿男33初中电镀员工组员8叶志军男28中专电镀员工组员工艺流程图二、课题选定1、3~8月份客户投诉及抱怨统计综合3~8月份客户书面及邮件投诉和现场了解客户抱怨汇总序投诉及抱怨缺陷累计次数单项贡献度1拉线偏956%2漏孔213%3集成孔偏213%4漏拉线16%5孔无铜16%6漏标签16%56%13%13%6%6%6%拉线偏漏孔集成孔偏漏拉线孔无铜漏标签主要说明：其中8月份因孔无铜投诉并退货一次，合计21平米，成品装配后直接经济损失80000元。二、课题选定2、电镀车间3~8月份孔无铜缺陷统计QC小组成员通过分析，因孔无铜缺陷属产品功能性问题，所以确定以优先解决和消除客户的投诉及抱怨为前提，展开QC活动，确定本次QC小组活动的课题为“降低电镀孔无铜产品报废率”3~8月份电镀孔无铜缺陷报废统计月份入库面积报废面积报废目标报废率PPM3月55065.4710009934月54104.1110007605月48323.7310007726月43007.46100017357月54687.46100013648月576124.48100042499937607721735136442490500100015002000250030003500400045003月4月5月6月7月8月报废率PPM报废目标本次QC小组活动课题：降低电镀孔无铜产品报废率六个月平均报废率为1646PPM三、现状调查1、根据一、二铜工艺分以下三种情况进行验证分析沉铜一铜线路二铜镀铅锡退膜蚀刻退锡现状调查1：干膜和湿膜区别现状调查2：镀锡能否抗蚀刻现状调查3：镀铜厚度是否符合标准现状调查：现状调查1：干膜和湿膜在孔无铜缺陷中比例月份干膜生产面积孔无铜面积干膜报废率湿膜生产面积孔无铜面积湿膜报废率3月4760.4186150305.0610064月6870.6391747233.487375月5320.57107143003.167356月9171.31142933836.1518187月6281.1175248406.3613148月51123914525022.484282合计37516.02160527526471696861917107114291752391410067377351818131442820500100015002000250030003500400045003月4月5月6月7月8月干膜报废率湿膜报废率1605169615501600165017001750干膜报废率湿膜报废率合计通过表中数据分析可以看出，孔无铜与线路工艺干膜或湿膜没有直接影响现状调查：现状调查2：镀铅锡能否抗蚀刻1、现场抽查锡槽药水化验结果（化验频次：次/周）锡槽药水化验由药水供应商负责，随机连续抽查5个周期（2012.8.17~9.15）的药水化验报告，显示锡槽药水成分均在标准范围内，锡槽药水处在稳定状态，与孔无铜无直接关系。现状调查：现状调查2：镀铅锡能否抗蚀刻2、现场抽查孔内锡厚金相切片分析报告：（频次：次/天）孔铜厚度铅锡厚度日期生产料号锡厚标准实测厚度MAXMIN判定切片人um123umum8.18B02635C4~76.36.15.76.35.7ACC何小艳8.19B02635C4~77.26.47.17.26.4ACC尉娇8.20202802A4~76.35.86.46.45.8ACC何小艳8.21B02635C4~75.36.26.86.85.3ACC尉娇8.22202697A4~76.35.86.26.35.8ACC何小艳8.23B02635C4~76.76.36.56.76.3ACC尉娇从金相切片结果来看，铅锡厚度符合工艺标准要求，能够抵抗蚀刻药水的攻击，孔无铜与镀锡和蚀刻没有直接关系现状调查：现状调查3：金相切片分析孔铜厚度抽取一周的金相切片分析（2012.8.17~23）图一：出现孔无铜现象图一：二铜出现偏薄现象日期生产料号锡厚标准实测厚度MAXMIN判定切片人um123umum8.17B02635C18~252014172014REJ何小艳8.18B02635C18~252522232522ACC尉娇8.19202802A18~252324222422ACC何小艳8.20B02635C18~252311162311REJ尉娇8.21202697A18~252423232423ACC何小艳8.22B02635C18~2591716179REJ尉娇8.23B02635C18~252116202116REJ何小艳孔铜厚度偏薄是产生孔无铜的主要因素四、目标设定通过现状调查，归纳为孔铜偏薄为影响孔无铜不良的主要缺陷。⊙组员对各不合格项的可解决性进行分析，并用亲和图整理如下：孔无铜预计解决55%报废率预计降低1646PPM*55%＝905PPM解决难度大电镀工序涉及的技术、工具、设备及人员操作等多方面因素电镀线相关部件的磨损及变形也是导致拉线不良的主要因素专业技能强组员中有2位技术员，1位检验员，2名资深管理员以及工作经验丰富的生产线员工预计活动展开后，拉线报废率可控制范围在1646PPM－905PPM＝741PPM技术资源广本次活动邀请了电镀工序药水厂商和电镀线设备厂商参与通过讨论，小组成员决定将孔无铜报废率控制在700PPM(0.07%)以内做为本次活动开展的目标孔无铜产品报废率改善目标020040060080010001200140016001800改善前实绩…改善前目标…活动目标…16461000700五、原因分析■针对造成孔无铜质量问题的主要项目，组员采用头脑风暴法展开分析：通过头脑风暴法找出22种影响因素，小组成员再通过对上述22种影响因素进行分析分类，得出以下6种末端因素：1、电镀夹具异常2、各药水缸参数异常3、孔内杂物4、孔内气泡5、PTH后停放时间过长6、保养不及时六、要因确认6.1要因确认：电镀夹具异常每班将夹具放在剥挂槽内进行剥挂处理夹具剥挂后干净无残铜2012－8－21号现场检查，确定每班都有将夹具进行剥挂处理，处理后的夹具干净无残铜，符合生产工艺要求，此项为非要因。6.2要因确认：药水缸异常现场检查8-23~8-27号的药水化验单，发现每天都有不合格现象。8.23~8.27药水化验分析明细：槽号化验项目标准范围8－238－248－258－268－278－28除油碱度0.035~0.05N0.042ACC0.04ACC0.041ACC0.038ACC0.043ACC0.041ACC微蚀H2SO43%~5%3.6%ACC2.7%REJ4.3%ACC3.8%ACC5.6%REJ4.3%ACCCu2+25g/l23ACC21ACC24ACC22ACC21ACC19ACC预浸酸度0.08~0.15N0.11ACC0.09ACC0.12ACC0.11ACC0.13ACC0.10ACC比重17~2112REJ18ACC21ACC18ACC24REJ20ACC活化比重18~2019ACC16REJ15REJ19ACC18ACC20ACC酸度0.4~0.6N0.45ACC0.36REJ0.42ACC0.53ACC0.5ACC0.66REJ强度80%~100%85ACC96ACC88ACC92ACC85ACC92ACC速化酸度0.26~0.38N0.31ACC0.29ACC0.34ACC0.21REJ0.32ACC0.36ACC化铜Cu2+1.5~2g/l1.1REJ1.6ACC1.85ACC1.3REJ1.62ACC1.83ACCNaOH10~14g/l11ACC8REJ13ACC9REJ12ACC15REJHcHo4~9g/l3REJ6ACC11REJ5ACC7ACC6ACC沉铜速率15~25u”16ACC21ACC19ACC18ACC12REJ17ACC药水异常为主要因素6.3要因确认：孔内杂物孔内质量检验标准：现场确认，钻孔底板100%进行拍胶片检查塞孔及磨披锋作业，孔内杂物为非要因6.4要因确认：孔内气泡沉铜为自动线运作各槽振动马达正常运作自动线工作过程视频导致孔内气泡的因素中，振动马达未开、摇摆未开不是要因。6.5要因确认：PTH后停放时间过长沉铜后待一铜一铜后待烘干操作规范中规定沉铜后产品停放时间2012-8-23现场检查，作业员按《电镀工序操作规范说明》相关文件执行，沉铜板在4H内完成一铜作业，此项为非要因6.6要因确认：保养不及时保养前，阴极杆两端布满药水残留的结晶物，影响导电。保养后，阴极杆两端没有药水残留的结晶物，导电效果正常。要因确认：共一项要因主要因素集中在设备因素中：1、药水异常或不稳定七：对策制定通过要因分析，很清晰的得到影响孔无铜品质问题的直接因素就是药水异常和不稳定导致。小组成员讨论并制定了以下对策：要因对策目标措施责任人地点完成时间药水异常和不稳定规范药水化验频次和时间监控药水状态频次由每天改为每班规定各水平线药水化验间间刘红生化验室2012-8-26保证各缸体药水、铜球等物料充足及时添加物料，物料不足时禁止生产依据各缸药水化验结果添加物料添加物料后须由化验室进行复检徐彪孟显孔电镀车间2012-8-26八、实施对策：第一次化验取样：a、化验室每天8:00(20:00)开始进入现场取待化验药水的样品；b、取样工序顺序(暂定)①电镀(除油、微蚀、预浸、铜槽、锡槽)用时３０ｍｉｎ以内②沉铜(除油、微蚀、预浸、活化、速化、化铜)用时４０ｍｉｎ以内③线路前处理线和显影线用时２０ｍｉｎ以内④简易棚药水化验(碱性蚀刻、去墨、沉铜前处理、退锡、喷锡)用时３０ｍｉｎ以内化验过程及结果通知程序：a、化验项目全部合格①化验项目结果全部合格→②化验室填写《工序药水分析报告》→③送至相应工序签字确认(产线提供至少3人可有权签字)→④白单由化验室存底、红单由产线存底→⑤正常生产b、化验项目部分不合格①化验项目部分不合格→②化验室填写《工序药水分析报告》和《药水化验不合格通知单》→③化验室将《药水化验不合格通知单》送至相应工序签收(产线提供至少3人可有权签字)→④产线依《药水化验不合格通知单》中的不合格项目进行药水调整→⑤药水调整完成后在《药水化验不合格通知单》最后一栏填写相应的“药水调整完成时间”、“责任人”及“还单时间”→⑥产线将《药水化验不合格通知单》送还至化验人员手中→⑦化验员依《药水化验不合格通知单》中的“药水调整完成时间”向后延１０~２０分钟到现场针对不合格药水进行取样分析→⑧将化验分析结果填写在对应《工序药水分析报告》中的“复检结果”栏→⑨若化验分析结果不合格，重复上述流程→若化验分析结果合格→⑩化验室将《工序药水分析报告》送至相应工序签名确认(产线提供至少3人可有权签字)→⑾白单由化验室存底、红单由产线存底→⑿正式生产实施进度：2012-8-26九、检查效果：导入措施后各药水缸状态：槽号化验项目标准范围9－19－29－39－49－59－6除