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电子工艺实习报告题目：球赛积分显示屏院系：电气工程学院班级：2014级电气6班姓名：鲁泽龙学号:2014114066指导老师:吴佳慧日期:2016.7.27电子工艺实习报告1目录第一章AltiumDesigner部分…………………………………………2第一节原理图设计………………………………………………………2第二节原理图元件库……………………………………………………3第三节PCB元件库元件设计……………………………………………4第四节PCB图设计…………………………………………………………5第五节问题及解决方法…………………………………………………6第二章电子电路制作……………………………………………………………6第一节元器件………………………………………………………………6第二节焊接技术……………………………………………………………8一、电烙铁的使用…………………………………………………8二、手工焊接技术…………………………………………………8三、焊点质量检查办法……………………………………………9第三节电子电路原理、整机组装和调试……………………………9一、电子电路原理…………………………………………………10二、元器件安装的技术要求………………………………………10三、整机组装及调试……………………………………………11第三章实习体会、不足及感谢……………………………………………11附录电子工艺实习报告2一、第一章AltiumDesigner部分第一节原理图设计1、首先：创建工程。新建工程PCB工程保存工程。2、在所建工程内创建原理图。3、从库内依次添加元器件，连接元器件电子工艺实习报告3第二节原理图库Step1：以“姓名+学号”新建元件库：在Project面板中右击工程文件名，选择AddExistingtoProjectSchematicL选项，在工程文件下创建一个原理图库文件，以“姓名+学号”命名：Step2:绘制原理图：【1】按元器件属性放置选项中的矩形框，通过鼠标左键控制大小；【2】按元器件属性绘制元器件外框、管脚，可以通过按tab键修改相关数值；电子工艺实习报告4【3】按元器件的信息为其所绘制元件命名，添加注释与属性。【4】画好自定义元件后点击Place导入原理图中。第三节PCB元件库元件设计1、以“姓名+学号”新建PCB库：在Project面板中右击工程文件名，选择AddExistingtoProjectPCBLibrary选项，在工程文件下创建一个PCB库文件，以“姓名+学号”命名。2、绘制自定义封装元件的封装可以使用使用自带的封装，有的封装还需要自定义，根据自己的需求绘制，绘制的时候注意边缘处的焊盘要更改形状，以区分封装的方向，合适的封装才能保证原理图导入PCB图【1】手动绘制封装时，根据芯片确定焊盘的个数、尺寸，焊盘之间的距离，将1号引脚放置在原点处，并将形状更改为方形。【2】利用封装向导，在PCBLibrary面板中选择ToolComponent根据器件选择封装，在我们实习中主要涉及DIP封装，在向导中按原理图设置焊盘个数、尺寸、距离等属性；电子工艺实习报告5【3】为元件PCB图命名，双击器件修改name和Description；【4】在建立好的元件库中，在更改元件属性对话框，移除原来的封装footprint，添加新的对应的PCB封装，就实现了自定义的封装。第四节PCB图设计1、以“姓名+学号”新建PCB：在Project面板中右击工程文件名，选择AddExistingtoProjectPCB选项，在工程文件下创建一个PCB文件，以“姓名+学号”命名；2、每个元件都封装完毕后，点击updatepcb，将原理图生成PCB图；3、去掉自动生成的边框，拖动各元件排布整齐，要求布局合理均匀，在keepoutlayer层画好边框电子工艺实习报告65、点击自动布线，修改地线、电源线等的线宽，然后就可以自动布线了，还可以根据需求手动布线6、覆铜：在工具中选择滴泪，在底层和顶层分别进行覆铜，要求接到GND,去除死铜，最后在topoverlay可以写自己的学号第五节问题及解决方法1、连接过程中注意变成红色的叉号才表示电气连接。2、对于电阻、电容等需要多次使用的元件，可以事先放置多个备用。3、在生成的PCB中注意画出电气绝缘线，否则容易死机或出现错误。4、在画原理图添加引脚的时候，引脚的方向不要弄错，带灰色叉的一头对外。5、往PCB添加原理图的时候Design下的UpdateSchematic命令为灰色，因为没建立项目组文件，点击file-new-project-PCBProject，把两个文件加进来就可以了。6、在原理图编译时出现:floatingnetlabel****的警告信息，其意思是某个网络标签没有放置好还在漂浮(应该连接在导线或者引脚上面)。在放置网络标签时,当光标捕捉到导线时,光标上显示红色星形标签,此时单击鼠标放置。7、在操作之前一定要将文件先保存了，再继续操作，不然会报错。二、第二章电子电路制作第一节元器件电子工艺实习报告71、电阻电容二极管本次一共用到3个300欧的电阻和五个10k的电子共八个电阻；用到了2个0.1uf的电容；还有两个IN4148二极管。其中二极管能够通过单向电流。通过观察，黑色边缘的一端为阴极。也可以通过万用表的二极管档或欧姆档，正反向电阻相差很多来检验。若相差不多或均为0，则已经损坏。电阻大小可用万用表的欧姆档测得，也可以根据色环来读出。对本次电路使用的五环电阻来说，第一色环是百位数，第二色环是十位数，第三色环是个位数，第四色环是应乘颜色次幂颜色次，第五色环是误差率。2、共阴数码管a～g管脚分别控制着7个发光二极管，来实现数字0到9的变化，3号和8号管脚内部连接com端接地，在接地之前需要接一个电阻，显示器使用共阴极七段数码管显示，a～g显示部分每段由多个发光二极管并联构成，只要a～g输入端为高电平，相应的a～g段就会发光3、集成电路芯片a）四位数十进制同步加减计数器CD40192CD40192为可预置BCD可逆计数器，其内部主要由四位D型触发器组成，与一般计数器不同之处在于加计数器和减计数器分别由两个时钟输入端。b)四二输入与非门CD4011电子工艺实习报告8c)4线—七段译码器CD4055CD4055为单位数字BCD-七段译码器/驱动器电路，在单片上具有电平移动功能，此特性允许BCD输入信号变化范围（VDD～VSS）与七段输出信号（VDD～VEE）相同或不同，七段输出由fDI输入端控制，可使所选择的段输出为低、高或方波（对于液晶显示）d)上升沿JK触发器CD4027CD4027包含了两个相互独立、互补对称的JK主从触发器的单片集成电路，每个触发器分别提供了J、K、置位、复位、时钟输入和经过缓冲的Q及Q输出信号，此器件可用作移位寄存器，且通过将Q输出连接到数据输入，可用作计数器和触发器。第二节焊接技术1、电烙铁的使用电烙铁的工作原理：将电能装化为热能，然后有发热元件将热量传给烙铁头，烙铁头熔化焊锡，用电烙铁加热被焊工件时，烙铁头上一定要粘有适量的焊锡，然后用烙铁头的加热待焊工件，同时应尽量使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线，不焊接时，要将烙铁放到烙铁架上，若长时间不使用应切断电源，防止烙铁头氧化。2、手工焊接技术焊接前应该清洁镀面、若有氧化，可用砂纸打磨，装插好元件。焊接时，操作者的鼻子不能离烙铁太近，大于30CM为宜，否则易吸入有害气体。焊接时应电子工艺实习报告9先加热焊件，及先用烙铁头接触焊接点，然后，送入焊锡，是焊锡融化并浸润焊点。之后，当焊锡融化到一定量的时候移开焊锡。手工焊接一般分四步骤进行：①准备焊接，清洁被焊元件处的积尘及油污,电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件，焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。②加热焊接，将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。③清理焊接面，若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡蹭到有水的海绵,用光烙锡头沾些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头蘸些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点，看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否与周围元器件连焊的现象3、焊点的质量检查a)、良好的焊点如下图所示b)、焊点检测有以下方法：1)、外观检查：颜色和光亮：良好的焊点应有特殊的光泽和颜色润湿角度(θ)：良好焊接的θ角为20°左右，90°为界。如果超过90°则称为润湿不足，就可能产生虚假焊，说明焊接质量不好。焊锡量：焊点的焊锡量应当适量，焊点以中心为界，左右形状相似，隐约可见芯线轮廓，焊点的下部连线轮廓应为半弓形2）、通电检查：在经过外观检查没问题后通电检查，通电检查可以发现微小的松动接触不良等现象。以及元件的失效，导线是否导通。第三节电子电路原理、整机组装和调试电子工艺实习报告101、电子电路图及工作原理球赛记分显示屏电路原理图IC1和IC2为十进制加/减计数器，分别组成分数的个位和十位。IC3和IC4为七段译码电路，它将IC1和IC2的十进制数字信号译成可显示的0～9数字的七段码。IC5显示分数的百位，为JK触发器，在电路中只有两种输出状态，所以本电路可显示最高分199分。S1为加分开关，每按一次产生一个脉冲信号，输入到IC1加法计数器，做加法计数一次。S2为减分开关，每按一次做减法一次。IC1的进位或借位信号会自动传递给IC2使其计数。S3为清零开关，按S3即显示“00”。R1，C1，C2，R2为防止开关抖动而设置。这是因为开关在开或关的瞬间会产生多次抖动，从而是电路误计数。所以增设阻容元件来消除开关的抖动，是计数正常。2、器件安装的技术要求1）、元器件安装时应该遵循先小后大，先低后高，先里后外，先易后难，先一般元件后特殊元件的基本原则；如先安卧式安装元件，IC插座，表面安装元件等小型器件，再安装立式安装元件，中小功率器的安装支架或散热片等，再安装大容量电容、变压器等大体积元器件，最后安装传感器类等敏感元器件、连接导线等等。2）、安装元件的方向应一致，如电阻、电容、电感等无极性的元件，应使标电子工艺实习报告11记和色标朝上，以利于辨认。插装方向，建议水平方向安装的元器件的标记读数应从左到右，垂直方向安装的读数应从下到上。3）、元器件引线穿过焊盘后应至少保留2－3mm以上的长度。建议不要先把元器件的引线剪断，待焊接以后再剪断元件引线。4）、高频部分的元器件应尽量靠近，连线与元件引线尽量短，减少分布参数。5）、凡不宜采用自动焊接的元器件，一般在其它元件焊接以后再安装。6）、其他元件在焊接前先折好，对于发热元件，应该与电路板之间留一段空隙，利于散热。二极管、电解电容一定判断清楚其正负极，否则就会使电路无法正常工作，电容有可能会发生爆炸，造成不必要的伤害。3、整机组装及调试a）、组装：元器件安装时应遵循先小后大、先低后高、先里后外、先易后难、先一般元器件后特殊元件的基本原则。b）、调试：电路安装完毕，先要认真检查电路接线是否正确，包括错线、少线和多线。调试步骤：通电观察、分块调试、整机联调；c）、常用检查方法：通过视觉、听觉、触觉来查找故障部位，检查接线，接错线引起的故障占很大比例，如发现电路有故障时，应对照安装接线图检查电路的接线有无漏线、断线和错线，常见的还有电阻法，电压法三、第三章实习体会、不足及感谢为期20天的暑期电子工艺实习是将我们的理论知识与实践结合的一次结合，一开始，由于自己一直参与电子设计的原因，觉得AD软件和做PCB板子的工作自己早就熟练掌握了。但是，电子工艺实习并不像自己本想象的那样简单。实习的开始阶段是在七教机房，每次的作业的工作量还是很大的，从一开始剩余将近两个小时没事干，到最后的刚刚好完成，在这段时间里，我对AD软件掌握的更加熟练了，也发掘出了好多以前不知道的使用方法，画原理图和PCB的速度也更快了。我经常会遇到一些没见过的问题，于是就和同学一起讨论，实在不行就去电子工艺实习报告12询问学长们。这种在实习中相互学习，相互提高的感觉很