降低GX13-3D眼镜组件板生产不良率qc

降低GX13-3D眼镜组件板SMT生产不良率TCL多媒体全球运营本部“Zero”QC小组1公司简介TCL集团创立于1981年，是中国最大的、全球性规模经营的消费类电子企业集团之一，旗下拥有三家上市公司、四大产业集团、六大业务板块，总部设在广东省惠州市，产品涵盖家电、通讯、信息、电工等，员工总数六万多人。TCL多媒体GOCLCD工厂是TCL集团旗下最大的生产基地，拥有全球顶尖的数字电视研发团队及一流的工业设计能力。拥有先进的彩电生产设备，主要生产LCD、LED彩色电视机，2012年生产整机1500多万台，位居全球第四位。2目录1.小组介绍2.选题理由3.流程&名词解释4.行动计划5.现状调查6.目标设定7.原因分析8.要因确认9.制定对策10.对策实施11.效果确认12.巩固措施13.总结及未来规划3小组名称Zero注册编号GIC-2012H2-40课题名称降低GX13-3D眼镜组件板SMT生产不良率成立时间2012-7-14课题类型现场型注册时间2012-7-14活动周期2012.7-2012.11TQC培训时间30-60时/人小组成员序号成员姓名职务组内分工1组长邓永东工艺工程师组织、策划、跟踪指导2成员郭延滨主任工程师工艺指导、资源协调3蔡正伟工艺工程师工艺指导、组织实施4洪志工艺工程师实施及效果跟踪5林亚贞工艺助工不良确认及问题反馈6廖冬工艺助工不良确认及问题反馈一、小组介绍4制表：邓永东日期：2012-7-185活动口号：突破极限！一、小组介绍公司趋势二、选题理由LED-3D电视已成为市场主流产品，12年公司目标销售产量1500万台，按公司标配一台3D电视配两副眼镜，3D眼镜需求量大，好的产品质量是占据市场的重要前提。小组成员对2012年1月--6月的GX13-3D眼镜板生产不良数据进行统计，结果显示GX13-3D眼镜组件板生产不良率最高达到226DPPM,平均不良率为162DPPM。产生危害生产现状1、1-6月份因生产不良产生的返工及返修费用累计为：47733元2、无法满足后工序正常的生产需求，急需改善降低GX13-3D眼镜组件板SMT生产不良率6选定课题1月2月3月4月5月6月不良率1181861341492122261181861341492122260501001502002502012年1-6月份GX13-3D眼镜板生产不良走势图(DPPM)71、完整的眼镜板组件包含：40-3DGX13-GL*4XG(GL板）40-3DGX13-CD*2XG(CD板）2、贴装生产流程：印刷机SPI测试高速机多功能机回流焊AOI测试GL控制板CD充电板三、流程&名词解释83、名词解释1.SMT生产不良率（DPPM）=X10000002.SMT：SurfaceMountTechnology的缩写，中文意思为表面贴装技术。3.贴片：将贴片元件从指定位置拾取后贴放到PCB板上指定位置的动作。SMT生产不良点数+反馈不良点数SMT生产实际贴装点数4、项目数据来源课题活动所用数据来自公司的PTM系统（生产技术信息管理系统）及车间生产日报表，数据真实可靠。三、流程&名词解释阶段内容7月份8月份9月份10月份11月份12月份1月份12291230123112321233123512361237123812391240124112421243P现状调查设定目标原因分析要因确认制定对策D实施对策C效果确认A巩固措施总结规划为保证本次QC小组活动能够顺利实现，小组成员共同制定详细、周密的活动计划表。9制表：邓永东日期：2012-7-20计划时间四、行动计划10制表：邓永东日期：2012-8-21、通过对7月份生产不良数据进行分析：偏移，连锡占总不良的77.2%，为主要症结，是本次项目的改善重点；2、经小组成员讨论我们有把握改善主要症结50%的不良162DPPM*（1-77.2%*50%）=99.5DPPM;3、查看2012年GX13-3D眼镜组件板生产不良率，1月份最低不良率118DPPM.小组成员对7月份GX13-3D眼镜组件板生产不良数据进行统计分析：需重点改善五、现状调查11小组成员决定将生产不良率目标设定为：由162DPPM降至≤100DPPM六、目标设定现状目标162DPPM100DPPM由于影响不良率的问题点相互影响且较复杂，因此小组成员对连锡、偏移两个不良现象绘制了关联图进行分析：制图：蔡正伟日期：2012-8-212七、原因分析插座引脚钢网开孔安全间距小P6位物料规格不一致连锡锡膏使用时间过长操作员锡膏量添加过多偏移印刷偏移贴装偏移连锡SPI不检出PCB板V割槽过深插座固定脚尺寸与PCB板尺寸存在偏差K1位偏移锡膏过干K1位回流焊接偏移PCB板翘曲贴片机精度不足SPI制程软件缺陷45度元件连锡框SPI无法识别插座连锡GL板一次回流后PCB板翘曲贴装后锡膏坍塌连锡印刷连锡13八、原因分析经过小组成员的共同分析，共找到8条末端因素1.GL板一次回流后翘曲2.PCB板V割槽深3.SPI制程制程软件缺陷4.操作员锡膏量添加过多5.插座引脚钢网开孔安全间距小6.贴片机贴装精度不足7.P6位物料规格不一致8.K1位回流焊接偏移序号末端因素确认内容确认方法确认标准责任人完成时间1GL板一次回流后PCB板翘曲确认PCB一次回流后翘曲度仪器测量PCB板对角线翘曲度≤0.5%林亚贞2012-8-102PCB板V割槽过深确认PCB板V割槽余厚仪器测量PCB板V割余厚≥0.35mm郭延滨2012-8-143SPI制程软件缺陷确认SPI制程软件绘制的45度角元件检测框连锡是否可以检出现场确认45度角元件印刷连锡后SPI能正常检出洪志邓永东2012-8-154印刷机操作员锡膏量添加过量确认员工印刷时锡膏添加量仪器测量添加后锡膏直径为：1.0≤D≤2.0cm廖冬林亚贞2012-8-1714针对八个末端因素，小组成员制定了要因确认表：制表：洪志日期：2012-8-8八、要因确认序号末端因素确认内容确认方法确认标准责任人完成时间5插座引脚钢网开孔安全间距小确认贴片后相邻引脚锡膏间距仪器测量安全距离0.18mm邓永东洪志2012-8-186贴装精度不足确认贴片机X,Y轴贴装位置精度现场确认贴装精度≤0.075mm郭延滨2012-8-207P6物料规格不一致确认测量PCB板设计规格与物料认可规格是否一致仪器测量物料规格尺寸与PCB板设计尺寸一致洪志邓永东2012-8-278K1位回流焊接偏移确认K1位回流焊后贴装位置偏移量现场确认偏移量＜±0.2MM洪志邓永东2012-8-2715针对八个末端因素，小组成员制定了要因确认表：制表：洪志日期：2012-8-8八、要因确认序号板号板对角长度(mm)翘曲高度(mm)翘曲度判定结果140-3DGX13-GLD4XG2453.01.22%NG240-3DGX13-GLD4XG2453.51.43%NG340-3DGX13-GLD4XG2454.01.63%NG440-3DGX13-GLD4XG2452.40.98%NG540-3DGX13-GLD4XG2453.51.43%NG640-3DGX13-GLD4XG2453.01.22%NG740-3DGX13-GLD4XG2452.00.82%NG840-3DGX13-GLD4XG2452.51.02%NG940-3DGX13-GLD4XG2451.80.73%NG1040-3DGX13-GLD4XG2452.30.94%NG1140-3DGX13-GLD4XG2452.51.02%NG1240-3DGX13-GLD4XG2451.90.78%NG1340-3DGX13-GLD4XG2452.00.82%NG1440-3DGX13-GLD4XG2451.50.61%NG1540-3DGX13-GLD4XG2452.61.06%NG1640-3DGX13-GLD4XG2453.21.31%NG1740-3DGX13-GLD4XG2452.71.10%NG1840-3DGX13-GLD4XG2452.61.06%NG1940-3DGX13-GLD4XG2453.21.31%NG2040-3DGX13-GLD4XG2452.40.98%NG八、要因确认一：GL板一次回流后PCB板翘曲确认内容：确认GL板一次回流后的翘曲度确认标准：翘曲度≤0.5%确认成员：林亚贞确认时间：2012-8-11制表：林亚贞日期：2012-8-11通过现场抽样确认结果显示，GL板一次回流后翘曲度大于0.5%，未满足确认标准，是造成印刷偏移，连锡，贴装偏移的主要原因，经小组成员评定为要因。表1：GL板翘曲度确认记录表16一次回流后严重翘曲翘曲度测量过程展示翘曲度测量印刷后偏移序号板号板厚（mm)余厚(mm)判定结果140-3DGX13-GLD4XG1.00.45OK240-3DGX13-GLD4XG1.00.48OK340-3DGX13-GLD4XG1.00.45OK440-3DGX13-GLD4XG1.00.5OK540-3DGX13-GLD4XG1.00.51OK640-3DGX13-GLD4XG1.00.5OK740-3DGX13-GLD4XG1.00.48OK840-3DGX13-GLD4XG1.00.49OK940-3DGX13-GLD4XG1.00.48OK1040-3DGX13-GLD4XG1.00.48OK1140-3DGX13-GLD4XG1.00.47OK1240-3DGX13-GLD4XG1.00.49OK1340-3DGX13-GLD4XG1.00.51OK1440-3DGX13-GLD4XG1.00.5OK1540-3DGX13-GLD4XG1.00.47OK1640-3DGX13-GLD4XG1.00.47OK1740-3DGX13-GLD4XG1.00.48OK1840-3DGX13-GLD4XG1.00.46OK1940-3DGX13-GLD4XG1.00.45OK2040-3DGX13-GLD4XG1.00.46OK确认内容：确认PCB板V割槽深度确认标准：V割余厚≥0.35mm确认成员：郭延滨确认时间：2012-8-14制表：郭延滨日期：2012-8-14表2：V割厚度测试记录表结论：现场抽样测量确认结果显示，PCB板V割的余厚大于0.35mm，满足确认标准。经小组成员评定为非要因。17V割测量过程展示八、要因确认二：PCB板来板V割过深非要因45度元件焊盘连锡SPI检出率日期板号45度元件位置连锡是否检出8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG检出率0%确认内容：确认SPI制程软件绘制的45度角元件连锡是否可以检出确认标准：45度角元件印刷连锡后SPI能正常报错检出确认成员：邓永东，洪志确认时间：2012-8-14制表：邓永东日期：2012-8-1418结论：现场确认结果显示，板上P6和P7位均为45度角元件，印刷连锡后SPI无法检出，不满