空焊原因分析及改善对策

日期:2003.4.15因素物料1爐后目檢發現有零件腳翹,由班長通知QP操機員對此料檢驗200PCS.2,更換新料.3,記錄廠牌,DataCode,保留不良樣品,現品票,通知QE,IQC要求供應商改善.1.實物與程式PD不符.2.零件厚度寫實際值3.調整貼片壓力時只可修改Heightoffset4.Tolerance盡量寫小一點追蹤前50片結果,再作坐標數據調整方法空焊原因分析及改善對策人員作業不小心造成零件腳翹.空手接觸PCB造成PAD氧化.要求作業員嚴格按SOP作業.針對VIA機種,找專人目檢錫膏.不可操機目檢一個人.交接班的時候,跟線工程師Check頂PIN高度是否合適有無鬆動.原因分析改善對策有雜質錫膏品質不良N2未加或加得不夠錫少鋼網網孔開刻不良.鋼網清洗不干凈.機器元件貼片位移.頂PIN未頂好PD設置不當坐標偏移真空太小PCB焊盤氧化,有異物錫膏顆粒大PCB焊盤設計不良知會客戶或供應商重新設計1.鋼网的開孔縱橫與面積比2.廠商聯系重開鋼網.印刷位移1.做VIA正面時不許用二手擦鋼紙2.真空擦拭速度10mm/s3.每小時人工手動清潔鋼網一次外加風槍在參數表管制的範圍內調整爐溫到最佳狀態.1.針對泛用機每次交接班時檢查Nozzle真空大小2.必要時外加膠皮VIA機種不可加N2.其它機種可加,且O2濃度為2000±200PPM時副作用最小.刮刀兩邊的錫膏未及時收攏嚴格要求作業員按錫膏添加作業規範作業.要求作業員半小時用量規測量一次鋼網上錫膏滾動直徑是否在15mm±5mm之範圍.在錫膏添加作業規範中加入一條每半小時將刮刀兩邊的錫膏收攏一次.Profile設置不當錫膏添加頻率不當1,與錫膏廠商聯系改善錫膏品質,2,換別的廠牌的錫膏.印刷鋼板上錫量控制不當1,更換新料.2,記錄廠牌,DATACODE,保留不良樣品,現品票,通知QE,IQC要求供應商改善.零件腳氧化腳翹環境錫膏機周圍溫度高.如錫膏機溫度高於28度時E-MAIL給管理部及品保部.