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软硬结合板作业规范工序工艺流程不良项点作业控制1.开料领料上料调参数开料转序开错料尺寸错卷边划伤氧化压伤A.领取MI指示相对于的所需材料B.作业前，检查分切机刀口是否有缺口，压辘是否有损伤C.开料前，必须用酒精清洁干净分切机压辘及刀口D.并保持工作台面的清洁，已分切好板，需放在垫有干净胶片或酚醛板的台面2.钻孔开辅料包板上板调程式调参数钻孔拆板转序钻偏少（多）孔披峰孔大（小）爆孔压坑A.确定MI指示相对的资料型号B.钻孔前清洁钻孔台面，并检查钻孔机气压及钻头压脚的正常性C.包板时清洁垫板杂物防止压坑D.调设好相对钻咀钻孔参数防止爆孔，披锋，断刀现象E.钻好拆板需要清洁上下面第一张板的杂物，及钻孔带来的飞尘才可叠在一起转板3.清洗微蚀氺洗氺洗烘干转序微蚀过度氧化A.控制微蚀液浓度：3-5%B.控制微蚀速度：3-3.5M/MIN4.压干膜核对干膜型号清洁压膜机压辘上干膜贴干膜割膜边清洁干膜碎转序贴膜皱膜下汽泡/垃圾干膜碎贴膜附着力不够无尘室洁净度A.作业前，用酒精清洁压膜机压轮B.选用30um干膜作业，C.压膜参数控制温度：105±5℃压力:5-6Kg速度：1-1.2m/minD.压膜后必须把板边多余的干膜割剪干净防止干膜碎5.曝光检查菲林开窗贴胶带清洁菲林对位检查曝光下板菲林伤线对位偏垃圾定位真空不良曝光不良A.核对MI指示所用相对应型号菲林B.菲林清洁频率每曝1次用粘尘滚清洗一次，每曝5-7次用菲林水清洁一次，每曝10次检查一次，曝光机每曝1次粘尘滚清洗一次，每曝5次清洁一次C.对位做好夹具菲林对位，正反面菲林的孔位置一定要一致D.曝光尺控制在6-7格细线路面玻璃面，曝光6.显影撕保护膜显影一显影二补充显影三段水洗清水洗烘干收板显影不尽显影过度掉线A.使用Na2CO3弱碱性溶液进行药水调配，浓度控制在0.9-1.2%B.显影时细线路面朝下c.显影后返工板必须做微蚀处理，再压干膜7.蚀刻/脱膜放板蚀刻一蚀刻二蚀刻三三段水洗膨松脱膜氺洗酸洗三段水洗烘干蚀刻不尽(欠蚀)蚀刻过度(线细)退膜不尽孔内干膜滚轮印A.生产前作好药水化验B.蚀刻时压力调整到1.5-1.8kg/cm速度2.2-2.5m/minC.蚀刻做首件确认，线宽线距按MI指示公差检验D.烘干后的板不可以氧化，氧化需要微蚀清洗8.贴覆盖膜清洁覆盖膜撕离型纸贴覆盖膜烫点固定检查预压转序线路氧化叠偏异物毛刺开窗多（少）A.来料保护膜清洁B.检查来料板是否有氧化，及残膜C.检查包封是否有多开、漏开、开错、毛刺现象D.贴膜对位按MI指示的标示线对位，对位公差±0.19.压合放离型膜放板放离型膜，压合取板待烘烤分层溢胶汽泡烧板不平整A.清洁快压机及传压机所需压合的辅材B.每张离型膜使用次数的控制3-4次C.按作业指导书参数规范设定相对应板型压合参数D.最要控制溢胶，压不实，分层10.冲切装模具清洁冲型转序压伤冲偏冲坏漏冲毛刺A.冲切生产时，调试好深度及清洁模具B.冲切按板型做好自检，及过程中的检查频率C.冲切过程中检查控制压伤，毛刺等D.FR4/纯胶冲切只能单张冲切11．脱膜清洗膨松脱膜氺洗酸洗三段水洗烘干压合检测是否板面有硅油导致分层A.脱膜速度为1.5M/MIN12.贴叠L1/L4硬板L1层上定位销上软板上L4层熨斗烫取定位销检查杂物缺胶对位偏A.清洁来料软板，硬板B.检查硬板是否有缺胶C.用3.175的销钉先将L1套上再将软板后L4D.检查四层叠好是否偏位13.压合烘烤放离型膜放板放离型膜，压合取板待烘烤分层汽泡压不实不平整A.清洁快压机所需要的压合辅材B.注意压合面向，L1面朝上所有的板都以这个面向朝上C.压合参数：温度185±5℃压力50-60KG预压20S实压250-300S做首板检查看是否有压不实，汽包，压伤等D.烘烤需要烤160℃2H14.二钻开辅料打销钉上板调程式调参数钻孔拆板转序偏位少（多）孔披峰孔大（小）爆孔压坑A.确定MI指示相对的资料型号B.包板数只能包一张一叠C.钻PTH孔钻刀参数在原有的基础上进刀/退刀同时调低20%D.先钻板四周的观察孔，是否有偏位，如有测数据做调整。15.磨板开机调参数磨板三段氺洗烘干磨不均匀磨板过度，磨不到位A.速度为3M/MIN功率2000-2100B.正反面各磨一次，检查是否有钻孔的披峰16.孔脱膜清洗膨松脱膜氺洗酸洗三段水洗烘干孔壁干净度A.速度1.5M/MIN脱膜两次17.等离子外发A.等离子回来的板需要在8小时内做完18.沉同插架→PI调整→双水洗→除油→双水洗→微蚀→水洗→浸酸→双水洗→预浸→活化→双水洗→加速→双水洗→沉铜→双水洗→酸洗→水洗→烘干→下架镀铜背光不良（孔无铜/烂孔）板面发黑A.做好药水化验分析B.PI调整剂放置25分钟，活化放置时间在原有的延长3分钟，C.开振动沉两次铜，每挂做2-3个背光19.镀铜夹板双水洗酸洗镀铜氺洗下板铜厚不匀镀层发雾铜颗粒烧板板面粗糙发花A.做好药水化验分析B.镀铜电流1.5A时间50-60分钟，C.做首板切片看孔层镀铜情况，孔铜厚20MU以上20.磨板开机调参数磨板三段氺洗烘干磨不均匀磨板过度，磨不到位C.速度为3M/MIN功率2000-2100D.正反面各磨一次，检查板面是否有铜颗粒21.压干膜核对干膜型号清洁压膜机压辘上干膜贴干膜割膜边清洁干膜碎转序贴膜皱膜下汽泡/垃圾干膜碎贴膜附着力不够无尘室洁净度A.作业前，用酒精清洁压膜机压轮B.选用30um旭化成干膜作业，C.压膜参数控制温度：105±5℃压力:5-6Kg速度：0.8-1.0m/minD.压膜后必须把板边多余的干膜割剪干净防止干膜碎22..曝光检查菲林开窗贴胶带清洁菲林对位检查曝光下板菲林伤线对位偏垃圾定位真空不良曝光不良A.核对MI指示所用相对应型号菲林B.菲林清洁频率每曝1次用粘尘滚清洗一次，每曝5-7次用菲林水清洁一次，每曝10次检查一次，曝光机每曝1次粘尘滚清洗一次，每曝5次清洁一次C.曝光尺控制在6.5-7.5格23.显影撕保护膜显影一显影二补充显影三段水洗清水洗烘干收板显影不尽显影过度掉线A.使用Na2CO3弱碱性溶液进行药水调配，浓度控制在0.9-1.2%B.显影时细线路面朝下c.显影后返工板必须做微蚀处理，再压干膜24.蚀刻/脱膜放板蚀刻一蚀刻二蚀刻三三段水洗膨松脱膜氺洗酸洗三段水洗烘干蚀刻不尽(欠蚀)蚀刻过度(线细)退膜不尽孔内干膜滚轮印A.生产前作好药水化验B.蚀刻时压力调整到2.5-2.8kg/cm速度1.5-1.8m/minC.蚀刻做首件确认，线宽线距按MI指示公差检验25.磨板开机调参数磨板三段氺洗烘干磨不均匀磨板过度，磨不到位E.速度为3M/MIN功率2000-2100F.正反面各磨一次，26.丝印阻焊油墨晒网检查架网调位调油墨丝印预考颗粒油墨不均匀粘网塞孔不到位A.使用绿油按7:3调配加3-5%的开油氺搅拌20分钟以上B.封网后，网版台面都需要用粘尘轮清洁C.使用43T网版先丝印两刀放置猪笼架预考7分钟75℃D.再丝印两刀，静止30分钟，预考35分钟75℃E.两面都使用以上方式丝印27.预考开烤箱放板设定烘烤取板待曝光预烘过度预烘不到位A.烘烤前清洁干净烤箱B.使用猪笼架烘烤，以丝印的方式，第一次丝印烘烤7分钟75℃第二次丝印烘烤35分钟75℃28.曝光检查菲林开窗贴胶带清洁菲林对位检查曝光下板菲林刮伤对位偏垃圾菲林印曝光不够A..对位时使用板面的MRAK点作为对位点B.真空设定-59C.能量设定为1100JM做首件显影为准29.显影放板显影一显影二补充显影三段水洗清水洗烘干收板显影不净，显影过度滚轮印A.使用Na2CO3弱碱性溶液进行药水调配，浓度控制在0.9-1.2%速度为2.5-3M/MINB.首件用绿化铜做测试是否显影干净30.烘烤开烤箱放板设定烘烤取板待曝光烘烤不够A.烘烤前清洁干净烤箱B.烘烤温度150℃60分钟C.烘烤后用3M胶做测试开油墨是否掉31.沉金前处理上板除油热水洗水洗微蚀双水洗预浸活化水洗酸洗水洗化学镍水洗化学金回收水洗水洗烘干渗金漏镀金面发白/粗糙/水印掉镍金金面氧化/掉油A.作业前分析药水控制值B.沉金前使用喷砂处理，不可以使用磨板导致油墨磨花C.过程操作中控制好时间防止油墨脱落D.按IM指示控制金镍厚度工艺部：尹自富2018-4-132.电测调资料装治具测试打标记找点打报废压伤误测漏测试A.按MI指示获取相对于型号的测试资料B.生产前检查测试架面上是否有杂物，如:弯针、胶迹、灰尘、上工序带来的打孔残渣等。发现时更换测试针用砂纸打磨后，用酒精或汽枪清洁干净C.做首件检查，生产过程需要做自检，检查压痕、针印33.丝印文字晒网检查架网调位调油墨丝印固化字符印偏/重影/肥油漏印字符型号或者周期错A.按MI指示所用相对型号网版进行丝印B.作业前清洁台面杂物，防止压伤C.控制文字少印，多印，上焊盘，模糊现象D.清洗返工板时必须保证桌面的干净34锣边开辅料打销钉上板调程式调参数锣边拆板转序毛刺卷边，偏位A.检查资料是否与板型资料一致B.调整好参数需要做首板，检查外观，毛刺，卷边，测试尺寸35.检验检查外观作标记统计数据打报废严重缺陷：开路，短路漏沉金盖焊盘一般不良：金面氧化毛刺文字模糊刮伤异色异物缺口等A.清洁检查台面杂物，防止划伤B.按客户标准进行品质检查