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软硬结合板流程及设计相关内容培训FPC工艺/李庆宝2008.12以5459六层软硬结合板为例介绍软硬结合板：一、流程：二、设计注意事项：1.开料：按正常生产制作；2.一次钻孔：A：方向孔——板的四周，共5个∮2.0mm孔；B：3、4层对位Ping孔——共4个2.0mm孔，分布在板的四周；C：热固胶治具孔——至少3个，分布在板的四周；（对位精度要求高的板，至少要采用六个，并且热固胶假贴、铜箔叠板等都不能使用相同的治具孔）；D：二钻伸缩测量孔——L1、6层FR4、L2、5层的热固胶对应的内层检测PAD处要钻出开窗，作为二钻前数据测量点（测量PAD制作到内层精度最严格的一层）；E:透气孔：分布在板单元的外围，距离单元2－8mm最好，在透气孔的周围要保留热固胶，距离单元（特别是分层板）要保留2mm；3.内层线路：A：3、4层线路——○1采用书页式对位制作，○2菲林对应的Ping钉位置采用打靶制作，○3菲林每个边保留比板单边大20mm；○4菲林的四周（板外）制作对位检测PAD，板的四周也制作对位检测PAD；○5板的四边1mm以外的部分（对应菲林）要封边，防止干膜碎屑影响线路制作，○6内层的孔环、线宽/线距尽量做大；B:2、5层线路——○1采用书页式对位制作，○2板上的Ping钉孔、及对应的菲林的Ping钉位置采用打靶制作，分布在板的四周，○3菲林每个边保留比板单边大20mm；○4菲林的四周（板外）制作对位检测PAD，板的四周也制作对位检测PAD；○5板的四边1mm以外的部分（对应菲林）要封边，防止干膜碎屑影响线路制作，○6内层的孔环、线宽/线距尽量做大；○7在内层要制作二钻检测PAD，○8要制作二钻钻带补偿的测量PAD；4.贴、压热固胶、贴压覆盖膜：A：2、3、4、5层——○1贴热固胶采用治具对位，○2和2、5层叠板采用治具对位（对于孔环较小、对位精度要求较严的分层板产品，叠板治具孔和贴热固胶治具孔要分别制作），○3假压热固胶要采用覆盖膜快压机（90℃，FR4材料假压热固胶可以使用真空快压机假压），○4叠板后压制，采用覆盖膜快压机压制（但对于铜厚较厚、热固胶厚度较薄不成比例时，要采用传统压机压制）；B：2、5贴压覆盖膜——○1内层线路尽量改为过棕化处理，○2大铜皮尽量改为网格制作，○3内层需要贴覆盖膜的产品，压制覆盖膜后一定要先固化再叠板；C：六层叠板——○1采用治具假贴热固胶，○2最好将热固胶贴在FR4上，○3采用铆钉定位，固定四周，至少要四个；○4传统压制后，要固化再出至下工序，○5采用PCB打靶机打二钻靶位；○6对于软板材料（单面板、贴覆盖膜的板）在叠板前都要过等离子处理，增加结合力；5.外层钻孔：A：钻孔——○1采用分布在板四周的3个孔定位，（对于多层软板至少要采用板四周的四点定位，防止出现板翘造成破孔）○2双层软硬结合板叠板时，不需要采用铆钉定位；两层以上软硬结合板以上叠板时，必须采用铆钉定位，并且铆钉孔必须为∮3.2mm孔径（多层板叠板时如不采用铆钉固定，传压时容易产生错位报废，我公司使用的铆钉只有∮3.2mm直径的一种规格）；○3软硬结合板钻孔时必须先做首板检测（主要针对多层板，主要跟进四周的检测PAD来检测钻带补偿是否合适，对与精度要求较高的板，在二钻前必须测量内层伸缩变化以给出钻带补偿）；○4要跟据板的设计适当增加二钻检测PAD和内层伸缩测量PAD；○5对于板厚和导通孔径的比例不能超过6：1（主要和沉铜的生产条件有关，目前经过试验测试的数据）；B:锣板——○1一般只锣板边由于对位、钻孔造成的毛边，锣板2±0.5mm左右，○2对于多层软板，采用裁切毛边的方式即可；C:打磨——采用800＃砂纸打磨至板面发白为止即可；6.沉镀铜:A:磨板——○1对于硬板面必须采用PCB沉镀铜前的磨板机或采用软板图形的磨板机磨刷板面，○2软板面采用电镀磨板机磨刷；B:烘烤——○1对于软硬结合板在磨板后必须烘烤120℃×25min，摆放在千层架上摊开，○2对于多层软板可以不用烘烤，直接等离子处理；C:等离子——主要处理孔内的胶等有机物质，采用软硬结合板处理参数；D:磨板——主要去除等离子后造成的板面氧化；E:沉镀铜——○1沉、镀铜时必须开振动，○2沉铜后要在两小时内进镀铜缸，○3沉铜后要过水洗段清洗板面铜渣，○4镀铜后要切边分析孔内连接效果和镀铜厚度；○5镀铜后的板，必须磨板后再出至下工序；7.外层线路：A:○1必须经过磨板后再做线路，○2外层均为FR4类型直接采用YQ-40干膜生产，外层为软板面时，必须在软板面印刷湿膜后再贴YQ-40干膜生产，○3根据板上导通孔对位、曝光、显影，○4蚀刻时，必须做首板检测；8.测试：A:测试并找点进行检修标识出开短路，将修好的单元再进行复测；9.阻焊：A:○1对于两面都是FR4的软硬结合板都采用硬板油墨（除非客户要求），制作时可以两面一起曝光，○2对于有软板面在外层的软硬结合板，必须使用软板油墨，并且采用单面制作的方式生产，○3印刷阻焊时，必须采用挡点菲林印刷，○4对于需要挡点的孔径，挡点孔比板上的孔单边缩小0.05mm,○5要注意客户是否有周期要求，是否已更改，○6阻焊制作后，必须先固化再出至下工序；○7对于阻焊有塞孔要求的板，必须先采用铝片网塞孔印刷，再进行挡点网印刷；10.表面处理：A:沉金工艺——○1外发加工；○2沉金白斑（只存在于软板阻焊油墨）：下工序为字符工序时，可以不做任何处理，正常出至字符工序，下工序非字符工序时采用烘烤处理的方式（120℃×20min）；B:喷锡工艺——喷锡后孔径会缩小0.15—0.2mm，在喷锡前必须烘烤160℃×60min，（如果有软板区域在外露的尽量不要采用喷锡工艺，如客户有特殊要求，一定要采用保护的方式生产，主要防止在喷锡的高温条件下出现板面分层现象）11.字符：A:○1尽量将字符工序放置在表面处理后，○2如果有外露的软板需要印刷字符，要根据软板字符的位置选择放置在沉金后，还是在叠板前；如果放置在叠板前，要考虑到字符是否会在生产过程中脱落；○3要注意客户是否有周期要求，是否已更改；12.V-CUT:A:○1V-CUT时，必须保证板的四周是光滑且四方的，方便自动取板时卡板，○2一定要对照图纸做首板检测（V-CUT的长度和深度），○3FR4在叠板前V-CUT时，一定不能V-CUT过头（防止渗入药水）；○4要出一套菲林检测V-CUT的位置；13.锣板：锣板——○1对于软板在外层的软硬结合板，不能采取锣板成型的方式，防止出现板边毛刺，○2最小的锣刀为0.8mm，○3锣填充板及开窗时，所有拐角都要锣成弧度角；○4要制作一套菲林用来检测锣板后的效果；14.冲切外形：冲切外形——○1一定做首板检测，○2对于需要填充板制作的软硬结合板，如果软板在外层（模具刀口必须设计为面向软面），可以不使用填充板冲切外形，○3软板夹在板中间的软硬结合板，必须采用填充板垫放冲切外形方式，或软板挠折区域在叠板前冲切的方式；○4制作一套菲林检测成型后的效果；15.FQC、包装:FQC——如果软硬结合板在外观上有缺陷（如露线、客户不接受打“X”板，必须补板等等），必须进行挽救修复；包装——软硬结合板必须在包装前烘烤120×2h，烘烤后必须在4小时内进行真空包装；备注：1.切割机使用范围：○1切割覆盖膜最小孔径为0.5mm（如果为透气孔等可以更改的孔尽量设计为0.7mm以上，主要方便生产除尘、吸附）；○2覆盖膜开窗间隙最小值为0.3mm；○3切割热固胶最小孔径为1.0mm（最佳值为1.5mm以上，方便生产除尘等操作）；○4切割机的有效尺寸为420mmX580mm（X、Y轴）；○5切割3M胶纸的最小孔径为1.5mm；○6切割公差为±0.15mm；2.书页式对位注意事项：○1黑片复制红片生产；○2红片单边保留20-30mm用来贴胶带固定；○3胶带中间采用和板相同厚度的物体填充（填充物无粉尘脱落）；○4板和菲林要制作对应的Ping钉孔；○5工程在板尺寸的基础上单边加大20mm；○6在板的四周加对位检测PAD（在板外，菲林的四周，主要用来检测对位后的重合度）○7在板的边缘都多封边（主要防止出现板边干膜碎屑造成开短路）；3.对于需要填充FR4生产的板：○1基材开窗及填充板的所有拐角要做成弧度角；○2填充板的间隙保留0.5-1.0mm；○3填充板必须在贴合工序操作，并且开料在锣板后要注明清洁填充板上的粉尘；○4叠板后如果需要在组装贴胶带固定的，必须严格按照MI规定使用规定的胶带生产，并且要保证胶带盖住间隙3mm以上；○5沉铜后按照MI规定是否要撕掉保护胶带；○6冲切、锣板根据上述介绍规定填充板的使用；○7填充板要使用TG点＞130℃的材料；