项目工程实施及调试验收方案

项目工程实施及调试验收方案1、机房规划HP公司工程师将会根据最终的设备信息,提供全面的场地准备说明书,提供整个集群的电力/散热/湿度等各项场地要求,用于指导用户机场的准备.在设备抵达用户现场之前,场地专家将会到用户现场实际考察用户场地准备情况。目前初步的规划如下，场地准备建议如下：(下表是范例，具体数值需要你们自己通过惠普的测算公式来测算)功率(W)BTUHR重量(Kg)高度(U)部件机柜1机柜2机柜3350.961196.7827.272DL380Gen895481.1118690.60223.6010C7000(16*BL460Gen8)1123983.4313583.4816.784SL6500(4*SL250Gen8)10.13453.007.701Voltaire36-PortQDRInfiniBandSwitch112250.00267.004.5014/16SANSwitch2300.00631.008.501HP5820X-24XG-SFP+Switch(JC102A)1300.00557.006.501HP5800-48GSwitch(JC105A)1----EVAP6550(50TSAS)136.00267.804.541HPTFT7600G2KVMConsole1--8.161HP9.2kVAPDU33360.00200.003.41HP0x2x32KVMServerConsoleSwitchG21--162.0042HP6421075mmPalletIntelligentRack111总功率（W）9,964.679,335.8810,962.48总散热BTUHR33,261.0831,570.4238,287.20总重量(Kg)443.56686.15649.08总高度(U)203625机房对机柜采用三相电供电(通过PDU将三相电转为单相电，对用电设备仍是单相电供电)HPC7000刀片机箱视图(高度10U，内置16台刀片服务器，由6个单相220V电源模块供电)HPC7000刀片机箱正面视图HPC7000刀片机箱背面视图注：用户提供的三相电源线请自带IEC309工业耦合器母头，以能够与HP提供的PDU上的IEC309工业耦合器公头相匹配。注：用户提供的单相电源线请自带IEC309工业耦合器母头，以能够与HP提供的PDU上的IEC309工业耦合器公头相匹配图２图1HPPDU的外接电源插头：IEC3095Pin32A，如1用户需同时提供IEC3095Pin32A220V插座。如2图2图２图HPPDU的外接电源插头：IEC3093Pin32A220V1用户需同时提供IEC3093Pin32A220V插座。如2图系统设备一共被放置在15个42U标准机柜中，实际摆放位置如下图所示：2工程实施与项目管理2.1工程实施概述在客户此次项目中，惠普公司将按照合同规定，为该项目所涉及的惠普产品在客户指定的地点提供硬件安装实施服务。在客户机房和安装配套设施准备完备的前提下，预计惠普设备全部到达客户机房后，可在客户要求的时间内完成惠普设备的验货、安装调试、及设备测试验收等工作。2.2HPCCluster集成规划集成方案架构惠普集群产品部（HPCTG部门）向HPAPIC提供方案详细的架构信息。包括操作系统配置信息、集群软件信息、交换机配置信息、配置网络设备、方案级别的软件测试。搭建和数据获得阶段该阶段包括数据的获得、集成进程和集成相关的活动的开发。方案设计工程师将和客户和HPAPIC开发集成计划HPAPIC将提供电话和电子邮件来提供集成计划的查询在实施集成工作前HPAPIC将得到最终版本的集成计划机房场地检查及准备工作场地专家将会根据最终的设备信息,提供全面的场地准备说明书,提供整个集群的电力/散热/湿度等各项场地要求,用于指导用户机场的准备.在设备抵达用户现场之前,场地专家将会到用户现场实际考察用户场地准备情况.系统设计阶段在设备到达用户现场之前,方案设计专家将会根据所有硬件信息及用户场地信息,提供专门的硬件系统实施方案及网络布线连接图,用于指导现场硬件工程师的工作在设备到达用户现场之前,方案设计专家将会根据所有硬件信息及用户场地信息,提供软件系统实施方案布线通路设计检查机架方案并提供一个布线方案。线缆通路设计–一个VISIO图包括详细地连接点内部和机柜间的线缆标号设计–制作线缆标号策略生成标号硬件集成根据设计部门的指定方案，所有部件集成在HP标准的2米机柜中。1.安装划轨套件和服务器机架安装2．安装PDU3．安装机柜部件，例如KVM交换机、机柜前挡板、侧挡板、交换机和线缆导向4．HP只运输测试过和认证的设备集成和配置设备地址安装交换机（LANswitch）部件安装网络部件如果需要安装第三方硬件（如UPS,IO卡）根据设计指定完成布线所有线缆标号方便现场安装硬件测试系统加电更新固件(firmware)和BIOS对所有的系统运行诊断和硬件检测程序配置交换机和IP地址配置交换机部件设置各个节点的网卡启动/ilo地址/超线程/系统时钟等相关硬件信息根据设计配置存储部件配置磁带设备的物理操作软件配置安装管理节点的操作系统及CMU每种类型的节点选择一台,安装操作系统并测试,根据设计要求进行最终系统参数配置.通过CMU,对每种类型的节点,生成一个镜像将镜像克隆到同类型的所有节点.系统的整体调试整体测试加电和自检（POST）检查接口、外设和设备的连接检查网络配置检查软件安装检查特定的服务和配置保证服务器可以和外设进行通信运行一个设计工程师定义的基本的测试客户签收HP保证所有的测试、检查和文档是完整的签收的范围只包括物理机架安装，布线和方案的软件安装客户有5个工作日来核实提供给HP的信息和HP的集成信息（HPSIM），系统信息与HPSIM信息一致。系统交付后，客户对系统的任何配置的修改，将被认为是对集成系统的签收提供文档提供系统集成手册。2.3工程实施的分工界面(1)分工原则在工程实施阶段，整个工程的实施由惠普总体负责，集成商将积极配合客户和厂商完成设备的安装、调试与验收工作。工程实施的分工界面为：(2)惠普方面负责向用户提出惠普设备安装的机房环境与技术配套设备的准备要求，惠普公司将向各安装点用户发出《惠普设备安装场地准备通知书》；负责合同中规定的惠普设备的现场开箱验货；负责合同中规定的惠普设备的安装；负责合同中惠普设备间的线缆互联（只限惠普提供的线缆）；负责合同中规定的惠普公司软件产品的安装与调试；负责现场安装期间与惠普方产品相关的技术支持；(3)集成商与客户方面负责按惠普提出的惠普设备安装要求，即《惠普设备安装场地准备通知书》中的要求进行安装地点的机房及配套设备的准备，包括：机房空间要求；温湿度要求；设备功耗，电源配送要求；网络环境要求，网络线缆准备要求；负责制做设备加固底座（如需要的话），和设备的加固工作负责设备间电源线的铺设负责准备向机柜设备供电的电源插头、插座或接线端子（惠普机柜的PDU引线不带插头）负责将电源供电线路要铺设到惠普机柜放置位置并安装好插座；或负责在惠普机柜内安装接线端子并将电源线输入端接入端子负责所订惠普设备的接收与设备运输到安装机房；负责设备因运输问题造成设备损坏的索赔工作负责设备间线缆的工程综合布线；负责制定项目实施的整体计划和时间要求；负责向惠普提供惠普设备安装的技术参数配置要求，包括在惠普设备上安装的第三方软件对惠普设备配置的技术要求；如：磁盘划分参数，特殊补丁软件要求，操作系统内核参数，双机配置参数，备份策略等等负责协调第三方厂商配合惠普设备的安装与调试工作2.4现场实施流程概述惠普公司在设备到货后，安排惠普工程师进行设备的到货验收、设备安装调试，惠普软件的安装调试与功能测试。在客户或集成商进行应用软件安装调试和系统联通过程中提供技术支持，积极配合解决技术问题。在工程实施阶段，建议整个工程的实施由本项目的集成商总体负责，惠普公司将积极配合客户和集成商完成惠普设备的安装、调试工作。在本项目中，现场硬件设备安装服务的实施是一个十分重要的环节，只有经过精心设计，周密计划以及良好的支持服务才能保证实施工作的顺利进行和如期完成。项目实施过程是一个系统工程，惠普公司将提供规范化的项目管理工作以推动工程顺利展开。惠普公司将根据本项目的具体情况，制定了本项目的实施计划和建议。项目实施日程安排整个项目的实施过程主要划分为以下几个阶段：第一阶段：项目实施的准备工作第二阶段：集成中心系统集成第三阶段：设备的现场安装、调试项目实施内容第一阶段：项目实施的准备工作人员安排组织项目管理团队：惠普公司将任命专职项目经理负责组织强有力的项目管理团队，组织与客户互相沟通，明确各自在实施过程中的任务、职责、接口、配合模式。组织技术队伍：惠普公司将在项目准备，前期集中公司技术力量和资源，组织强有力的实施队伍，做好技术准备；制定详细工程实施计划书根据用户所购买的设备情况、到货日期以及用户的实际需求，制定各项工作的具体实施步骤，及详细工程进度计划，与客户共同商议确定安装实施具体计划和时间表。第一阶段：现场环境准备在实施项目前，确认现场环境准备情况，确保现场环境满足项目实施要求。所有上述工作均需在设备到达用户指定现场前完成。第二阶段：集成中心系统集成惠普公司集成中心根据设计方案完成指定硬件设备、操作系统及软件系统的集成安装工作。第三阶段：设备的现场硬件安装、调试惠普工程师将严格按照工程实施计划规定的步骤现场进行设备硬件（包括服务器机柜和PC服务器）的安装和调试工作。现场安装准备包括确认硬件和软件配置，确认安装现场需求（机房空间、电源情况、运输空间、冷却系统、地板承重和其它方面），确认客户接受群集的准备情况。任何争议将指定专人去解决，而且必须在安装开始之前解决。安装环境调查，场地设施就绪检查：彻底检查现场环境是否适合HPC的安装标准。安装环境调查，HP和集成商将选派工程师进入用户安装机房现场进行安装环境调研，协助用户做好设备安装前环境准备工作。主要包括以下内容：卸货场地检查：是否满足货车停靠及装卸设备作业。搬运通路检查：检查台阶门槛并同用户协商处理办法；电梯及其载重量，沿途所有门的高度及宽度，拐弯处的空间。机房场地环境检查：检查UPS、电源、电话线就位，确定安装位置以及到主机的距离，设备供电、电源容量、地板承重、设备冷却及相关配备辅助设备检查。如需要，完成活动地板的加固及搬运通路的加固。HP工程师与最终用户根据应用类型的划分进行HPC的系统参数、生产软件安装等进行讨论。此项工作完成后，设备的配置即正式确定下来，如果需要，工程师在进行设备现场安装时可对以上配置进行更改。设备开箱、清点货物所有设备运到用户指定的地点后，用户、硬件HP厂商双方对设备进行清点、确认外包装情况，检查设备外观，如果货物箱数无误并且外包装没有严重破损，双方代表应填写《收货清单》并签字确认。如有问题用户向硬件厂商提交书面报告，以便按相关的合同条款处理。在设备运到用户指定的地点并确认数量和外包装没有问题后，硬件厂商负责设备开箱，双方共同进行清点数量、随机资料、介质及其版本，双方确认与合同相符合后，签署设备开箱验收清单。现场硬件安装在设备开箱验收确认之后，按照机房设备平面布局图进行设备就位，设备在机房放置24小时后进行设备安装调试工作。我们将派出5人以上的专业工程师到现场进行集成安装，并委派专业PM现场管理工程实施，主要内容如下：惠普公司将按照地震处理软件公司的技术要求和用户的需求完成所有在硬件列表中的硬件系统安装、连接。惠普服务器的拆箱上架、计算节点服务器、管理节点服务器、I/O节点服务器、管理KVM、网络设备等设备上架固定；所有设备间物理连线，包括网络、电源、控制连接；网络布线及调试。所有硬件设备加电测试及设备硬件设置现场软件安装管理节点，计算节点，I/O节点，已经在工厂集成测试好，现场需要加电检验整个软