PIC16F526-14-Pin,-8-Bit-Flash-Microcontroller

2009MicrochipTechnologyInc.初稿DS41326B_CNPIC16F526数据手册14引脚8位闪存单片机DS41326B_CN第ii页初稿2009MicrochipTechnologyInc.提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含的英文部分，因为其中提供了有关Microchip产品性能和使用情况的有用信息。MicrochipTechnologyInc.及其分公司和相关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的任何差错不承担任何责任。建议参考MicrochipTechnologyInc.的英文原版文档。本出版物中所述的器件应用信息及其他类似内容仅为您提供便利，它们可能由更新之信息所替代。确保应用符合技术规范，是您自身应负的责任。Microchip对这些信息不作任何明示或暗示、书面或口头、法定或其他形式的声明或担保，包括但不限于针对其使用情况、质量、性能、适销性或特定用途的适用性的声明或担保。Microchip对因这些信息及使用这些信息而引起的后果不承担任何责任。如果将Microchip器件用于生命维持和/或生命安全应用，一切风险由买方自负。买方同意在由此引发任何一切伤害、索赔、诉讼或费用时，会维护和保障Microchip免于承担法律责任，并加以赔偿。在Microchip知识产权保护下，不得暗中或以其他方式转让任何许可证。商标Microchip的名称和徽标组合、Microchip徽标、dsPIC、KEELOQ、KEELOQ徽标、MPLAB、PIC、PICmicro、PICSTART、rfPIC和UNI/O均为MicrochipTechnologyInc.在美国和其他国家或地区的注册商标。FilterLab、Hampshire、HI-TECHC、LinearActiveThermistor、MXDEV、MXLAB、SEEVAL和TheEmbeddedControlSolutionsCompany均为MicrochipTechnologyInc.在美国的注册商标。Analog-for-the-DigitalAge、ApplicationMaestro、CodeGuard、dsPICDEM、dsPICDEM.net、dsPICworks、dsSPEAK、ECAN、ECONOMONITOR、FanSense、HI-TIDE、In-CircuitSerialProgramming、ICSP、ICEPIC、Mindi、MiWi、MPASM、MPLABCertified徽标、MPLIB、MPLINK、mTouch、nanoWattXLP、OmniscientCodeGeneration、PICC、PICC-18、PICkit、PICDEM、PICDEM.net、PICtail、PIC32徽标、REALICE、rfLAB、SelectMode、TotalEndurance、TSHARC、WiperLock和ZENA均为MicrochipTechnologyInc.在美国和其他国家或地区的商标。SQTP是MicrochipTechnologyInc.在美国的服务标记。在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。©2009,MicrochipTechnologyInc.版权所有。请注意以下有关Microchip器件代码保护功能的要点：•Microchip的产品均达到Microchip数据手册中所述的技术指标。•Microchip确信：在正常使用的情况下，Microchip系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。•目前，仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知，所有这些行为都不是以Microchip数据手册中规定的操作规范来使用Microchip产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。•Microchip愿与那些注重代码完整性的客户合作。•Microchip或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是“牢不可破”的。代码保护功能处于持续发展中。Microchip承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏Microchip代码保护功能的行为均可视为违反了《数字器件千年版权法案（DigitalMillenniumCopyrightAct）》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下，能访问您的软件或其他受版权保护的成果，您有权依据该法案提起诉讼，从而制止这种行为。Microchip位于美国亚利桑那州Chandler和Tempe与位于俄勒冈州Gresham的全球总部、设计和晶圆生产厂及位于美国加利福尼亚州和印度的设计中心均通过了ISO/TS-16949:2002认证。公司在PIC®MCU与dsPIC®DSC、KEELOQ®跳码器件、串行EEPROM、单片机外设、非易失性存储器和模拟产品方面的质量体系流程均符合ISO/TS-16949:2002。此外，Microchip在开发系统的设计和生产方面的质量体系也已通过了ISO9001:2000认证。2009MicrochipTechnologyInc.初稿DS41326B_CN第1页PIC16F526高性能RISCCPU：•仅33条单字指令•除了程序跳转指令是双周期指令外，所有指令都是单周期指令•2级深硬件堆栈•对于数据和指令都有直接、间接和相对三种寻址模式•工作速度：-DC——20MHz晶振-DC——指令周期为200ns•片上闪存程序存储器-1024x12•通用寄存器（SRAM）-67x8•闪存数据存储器-64x8单片机的特性：•8MHz高精度内部振荡器-出厂时校准为±1%•在线串行编程（In-CircuitSerialProgramming，ICSP™）•在线调试（In-CircuitDebugging，ICD）支持•上电复位（Power-OnReset，POR）•器件复位定时器（DeviceResetTimer，DRT）•采用专用片上RC振荡器的看门狗定时器（WatchdogTimer，WDT），能可靠地工作•可编程代码保护•复用的MCLR输入引脚•I/O引脚上的内部弱上拉•节能的休眠模式•引脚电平变化时从休眠模式唤醒•可选的振荡器选项：-INTRC：4MHz或8MHz的高精度内部RC振荡器-EXTRC：外部低成本RC振荡器-XT：标准晶振/谐振器-HS：高速晶振/谐振器-LP：节能的耗低频晶振-EC：高速外部时钟输入低功耗特性/CMOS技术：•待机电流：-2.0V时，典型值为100nA•工作电流：-32kHz、2.0V时，典型值为11µA-4MHz、2.0V时，典型值为175µA•看门狗定时器电流：-2.0V时，典型值为1µA-5.0V时，典型值为7µA•高耐擦写性的程序和闪存数据存储器单元-程序存储器可经受100,000次擦写-闪存数据存储器可经受1,000,000次擦写-程序和闪存数据保存时间：40年•全静态设计•宽工作电压范围：2.0V至5.5V-宽温度范围-工业级：-40°C至+85°C-扩展级：-40°C至+125°C外设特性：•12个I/O引脚-11个具有独立方向控制的I/O引脚-1个仅用作输入的引脚-高灌/拉电流能力，可直接驱动LED-电平变化时唤醒-弱上拉•带8位可编程预分频器的8位实时时钟/计数器（TMR0）•2个模拟比较器-可从外部访问的比较器输入和输出-一个比较器具有0.6V的固定片上绝对参考电压（VREF）-一个比较器具有可编程的片上参考电压（VREF）•模数（Analog-to-DigitalConverter，A/D）转换器-8位分辨率-3通道外部可编程输入-1通道内部输入，用以提供0.6V的内部绝对参考电压器件程序存储器数据存储器I/O比较器8位定时器8位A/D通道闪存（字）SRAM（字节）闪存（字节）PIC16F526102467641221314引脚8位闪存单片机PIC16F526DS41326B_CN第2页初稿2009MicrochipTechnologyInc.图1-1：14引脚PDIP、SOIC和TSSOP封装引脚图VDDRB5/OSC1/CLKINRB4/OSC2/CLKOUTRB3/MCLR/VPPRC5/T0CKIRC4/C2OUTRC3VSSRB0/C1IN+/AN0/ICSPDATRB1/C1IN-/AN1/ICSPCLKRB2/C1OUT/AN2RC0/C2IN+RC1/C2IN-RC2/CVREFPIC16F52612345678910111213142009MicrochipTechnologyInc.初稿DS41326B_CN第3页PIC16F526目录1.0概述.............................................................................................................................................................................................52.0PIC16F526系列器件..................................................................................................................................................................73.0构架概述......................................................................................................................................................................................94.0存储器构成................................................................................................................................................................................135.0闪存数据存储器控制..................................................................................................................................................................216.0I/O端口.....................................................................................................................................................................................257.0Timer0模块和TMR0寄存器.....................................................................................................................................................358.0CPU的特殊功能.............................................................................................................