Allegro16.3―PCB设计笔记(详细,实用,图文并茂)

[e-mail]1Allegro16.3PCB设计笔记看到这篇文章，感觉非常好，分享给大家。很适合初学者学习2014.09.17由丹心静居整理1至5页为各个界面介绍，6至11为封装制作，12页添加过孔，13至18为电路板简单设计，19到21为flash焊盘制作，22到24为铺铜，25到35为出gerber，36页隐藏铺铜而保留走线，37和38为CAD边框导入allegro板子中，39至42页为加LOGO及汉字,43至最后为导出DXF格式的文件。————————————此文章图文并茂，一目了然0B打开PCBEditor。一般选择第一项操作选择显示内容View——CustomizeToolbar可以设置软件的菜单栏显示模块Commands是可以自定义工具[e-mail]2查看各种层Display——Color/[e-mail][e-mail][e-mail][e-mail]6封装的制作在PadDesigner中操作此项首先制作贴片式焊盘的做法Candence制作封装需要先制作焊盘打开制作焊盘的软件开始程序[e-mail]7表贴焊盘就不用填写ThemalRelief（散热焊盘）和AntiPad（绝缘层焊盘）了这是建立好的焊盘文件然后打开PCBEditor——File——New——设置图纸大小Setup——DesignParameterEditor——DesignUserUnist（单位）选择Extents项中LeftX和LowerY为原点的坐标定义，Width和Heigh为做封装时图纸的大小Type项不变，仍为Package（封装）。[e-mail]8设置表格SetupGrids将Non_Etch和AllEtch和TOP和BUTTOM中的Spacing的X和Y都改为0.0254（最小步进值）开始加入焊盘LayoutPinOption中如下设置[e-mail]9创建一个零件库必须的几个条件：1至少一个引脚。2每个零件必须有图形边框，即轮廓线，线路板上丝印层白漆所画的轮廓。3参考编号。4要有Place_bound,即安装区，防止元器件之间的叠加。做通孔类焊盘的时候要求焊盘过孔镀锡后要比元件引脚直径大0.2或0.3毫米最好。这样有利于波峰焊是焊锡往上走。同时也利于排气。如果孔太小，气体跑不出来，会夹杂在焊锡里，孔太大，元件会发生偏斜。元件孔包括镀层（铜色的约0.1毫米），镀锡1)首先添加Assembly_Top2)然后设置丝印层边框[e-mail]103）放置Add——Rectangle4）放置参考编号Layout——LabelsRefDes继续放置丝印层，并且放在第一个引脚的边上。[e-mail]11放置完以后保存就可以了这是做一个贴片式封装生成的文件这是生成的元件封装的数据文件元件的绘图文件，可以打开并编辑。[e-mail]12添加过孔Setup——Constraints——Physical——过孔的最小尺寸是8*[e-mail]13电路板的制作1）打开PCBEditor——File——New——2）设置绘图图纸大小及其栅格大小Setup——DesignParameterEditor设置栅格Setup——[e-mail]143）添加外边框Add——Line设置Option输入X空格X轴坐标空格Y轴坐标就能定位到坐标位置如（2530）点坐标就输入x2530然后回车就可以了4）将外框的角钝化Manufacture——Dimension/Draft——Chamfer（45度角）或者Fillet（圆弧）[e-mail]15我们选择将边角圆弧钝化然后用鼠标在边角上点击两下，就可以完成边角钝化了。5）添加允许布线区域一般将禁止布线区域距离PCB板边框100milSetup——Areas设置[e-mail]16然后画框。比外框小100mil就可以了。6）添加允许放置元件时域Edite——Z-Copy可以进行对一些shape的复制。设置[e-mail]177）放置安装孔，螺丝孔。这是没有电气连接的孔。Place——[e-mail]18就可以放置螺丝孔或者其他一些封装了。但是他们是没有电气特性的。8）设置层叠结构。即电路板有几层。Allegro默认的电路板层数为两层Setup——Cross-Section下面这是四层板的设置例子，可以供参考。点击OK，就完成层的设置了。File——Import——[e-mail]19带有Flash焊盘的制作打开PCBEditorFile——NewAdd——[e-mail]20保存打开[e-mail]21方形通孔类焊盘的制作，通常作为第一个引脚。圆形通孔类焊盘的制作。[e-mail]22铺铜Shape——Polygon（多边形）Rectangular（矩形）Circular（圆形）设置Option选择铺铜所在的网络铺完铜以后还可以对铜层边界进行编辑。比如说将铜层和铜层之间的边界变大。Shape——EditorBoundary然后就可以操作了删除铺铜铜层。Editor——Delete——在Option中选中Shape就可以删除了查看铺完铜后的层的网络名称[e-mail]23点击，然后选择右侧的Option选择Shape点击层就可以查看了截图中Partofnetname就是网络的名称若铺铜时忘记选择网络。时候想在更改时可以Shape——SelectShapeorVoid——选中要更改的铺铜网络——右击选择Assignnet——然后再在右边的Option中选择网络就好了在铺铜区域中去除一些形状的铜箔Shape——ManualVoid。然后就可以选择一些自己需要形状的选择就可以画了静态铺铜适用于大电流什么的铜层之间的合并（要求铜皮之间的网络名要相同）Shape——MergeShapes然后逐次点击要合并的铜皮就可以了。不同网络的铜皮时不能合并的。动态和静态铜皮之间也是不能合并的铺铜。Editor——Z-copy——Offset是设置普通面边缘距离电路板边框的距离。通常设置为4mil然后点击电路板边框，然后就会生成铺铜，但是没有网络。这是可以再点击，然后设置[e-mail]24然后点击铺铜处，就可以给铜层赋予网络名了。然后再点击Z-Copy，然后设置Option然后点击刚才所铺铜层，去除死铜Shape——[e-mail]25生成GERBER在Allegro中打开Shape-GlobalDynamicShapeParameters菜单并设置如下前提是PCB板的单位是milSmooth勾选后会自动填充、挖空。运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的Shape外形Rough产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形样子，没有产生底片输出效果将VoidControls设置成下图所示选择Artworkformat要与出片格式一致。现在基本上PCB厂都是采用RS274-X。[e-mail]26选择菜单Manufacture——ArtworkGeneralParameters，出现Artwork2)选择GeneralParameters，开始具体参数设定Devicetype底片生成格式：选GerberRS274XFilmsizelimits底片稿图形范围：用默认值就可以了Coordinatetype坐标类型：用默认值Absolute选择Abortfilm只停止转换这层的Gerber文件，继续转换其它层的Gerber文件。选择Abortall则停止后不再处理其它的Gerber文件。错误情况，将会被记录到photoplot.log文件中。Format数据格式：Integerplaces：55位整数Leadingzeros：表示前省零。Trailingzeros：表示后省零。Equalcoordinates：简化相同的坐标。Scalefactorforoutput：输出Gerber文件的比例。单击“ArtworkControlFilm”对话框的“OK”按钮，关闭此对话框。相关参数设置将被写入工作目录的art_param.txt文件中。若要查看art_param.txt，可在工作目录下直接打开。Manufacture——[e-mail]27在底片上单击右键，弹出菜单点击Add，弹出菜单，我们添加层。[e-mail]28打开刚刚建立的OUT_LINE层我们只需要BOARDGEOMETRY/OUTLINE删除其余部分。右击——Cut即可删除其余层不变[e-mail]29这是一块儿两层板的PCB设置下面是一个八层板的设置。其实顶层和底层是一样的。然后又加了几层。设置和TOP，BUTTON一样[e-mail]30运行DRC检查PCB板是否有错误，Display——[e-mail]31显示DRC错误解决PCB板中存在的问题Tools——Databasecheck接下来生成钻孔文件Manufacture——NC——NCdrill'[e-mail]32生成的钻孔文件是这个样子的生成钻孔表格Manufacture——NC——[e-mail]33将生成的钻孔文件放置到PCB的旁边然后我们开始生成GERBER了Manufacture——[e-mail]34可以用软件CAM350软件可以进行查看打开CAM350，点击File\Import\[e-mail][e-mail]36隐藏覆铜而保留走线Setup——[e-mail]37导出CAD的机械边框并导入Allegro中。然后可以打开.DXF文件，然后进行编辑，删除没用的结构部分，然后再将结构图的左下角放到CAD结构图的原点处就可以再次保存，然后就可以导入到Allegro中了。File——Import——[e-mail]38按下图选择操作，然后点击Map——OK最后点击Import就把结构图导进来了到入网表[e-mail]39【详解】PCB必备技能：如何将自己喜欢的图片、汉字文字导入PCB凡是绘制过PCB的都应该知道，几乎所有的PCB制作工具（如Altium系列、PowerPCB等）都不支持直接在PCB中添加中文汉字的。如果能把自己的名字汉字加到自己辛苦绘制好的PCB中必将会是一件很值得兴奋的事情。心动不如行动，这篇文章就是向你展示如何在PCB中添加自己的名字（当然，自己喜欢人的名字也行啦~~O(∩_∩)O~~）和公司LOGO、图片。方法虽然简单易学，可是效果却不同凡响啊~~废话不多说，先上图！！图1简单的效果图[e-mail]40图2制作好可以普遍移植、使用的库文件一、所需软件1HUBMPtoProtelPCBforWindowsv2.0（支持迅雷下载哦~）UH2Windows画图软件（没骗你，有画图软件就够用！！）3Altium系列软件（99SE以上版本，DXP2004、ALTUIMDESIGNER、SUMMER08、WINTER09均可）二、制作步骤攻略一、将自己的名字导入PCBStep1、制作文字的BMP位图。打开开始附件里面的【画图】工具，选