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Allegro培训教材目录第一章焊盘制作-------------------------------------------------------21.1用PadDesigner制作焊盘---------------------------------------21.2制作圆形热风焊盘----------------------------------------------7第二章建立封装------------------------------------------------------102.1新建封装文件-------------------------------------------------102.2设置库路径---------------------------------------------------112.3画元件封装---------------------------------------------------12第三章元器件布局----------------------------------------------------223.1建立电路板(PCB)----------------------------------------------223.2导入网络表---------------------------------------------------233.3摆放元器件---------------------------------------------------26第四章PCB布线------------------------------------------------------314.1PCB层叠结构-------------------------------------------------314.2布线规则设置-------------------------------------------------344.2.1对象(object)--------------------------------------------354.2.2建立差分对----------------------------------------------374.2.3差分对规则设置------------------------------------------384.2.4CPU与DDR内存芯片走线约束规则--------------------------404.2.5设置物理线宽和过孔--------------------------------------464.2.6设置间距约束规则----------------------------------------524.2.7设置相同网络间距规则------------------------------------564.3AllegroPCB布线----------------------------------------------564.3.1手工拉线------------------------------------------------564.3.2应用区域规则--------------------------------------------604.3.3扇出布线------------------------------------------------614.3.4差分布线------------------------------------------------634.3.5等长绕线------------------------------------------------654.3.6分割平面------------------------------------------------66第五章光绘文件输出--------------------------------------------------695.1Artwork参数设置---------------------------------------------695.2生成钻孔文件-------------------------------------------------755.3输出底片文件-------------------------------------------------791第一章焊盘制作1.1用PadDesigner制作焊盘Allegro中制作焊盘的工作叫PadDesigner，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。打开程序-CadenceSPB16.2-PCBEditorutilities-PadDesigner，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。图1.1PadDesigner工具界面在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。在Holetype下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：CircleDrill：圆形钻孔；OvalSlot：椭圆形孔；RectangleSlot：矩形孔。在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：Plated：金属化的；Non-Plated：非金属化的。一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安2装孔或者定位孔则选择非金属化的。在Drilldiameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔,则是SlotsizeX，SlotsizeY两个参数，分别对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。设置好以后单击Layers标签，进入如图1.2所示界面。图1.2PadDesignerLayers界面如果制作的是表贴元件的焊盘将Singlelayermode复选框勾上。需要填写的参数有：BEGINLAYER层的RegularPad；SOLDEMASK_TOP层的RegularPad；PASTEMASK_TOP层的RegularPad。如图1.3所示。3图1.3表贴元件焊盘设置如果是通孔焊盘，需要填写的参数有：BEGINLAYER层的RegularPad，ThermalRelief，AntiPad；DEFAULTINTERNAL层的RegularPad，ThermalRelief，AntiPad；ENDLAYER层的RegularPad，ThermalRelief，AntiPad；SOLDEMASK_TOP层的RegularPad；PASTEMASK_TOP层的RegularPad。如图1.4所示。在BEGINLAYER、DEFAULTINTERNAL、ENDLAYER三个层面中的ThermalRelief可以选择系统提供的默认连接方式，即Circle、Square、Oblong、Rectangle、Octagon五种，在PCB中这几种连接方式为简单的‘+’形,或者‘X’形。也可以选用自己画的热风焊盘连接方式，即选择Flash。这需要事先做好一个Flash文件(见第二节)。这些参数的设置,见下面的介绍。4图1.4通孔焊盘参数设置下面介绍一个焊盘中的几个知识。一个物理焊盘包含三个pad，即：RegularPad：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。ThermalRelief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。AntiPad：隔离焊盘，也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。SOLDEMASK：阻焊层，使铜皮裸露出来，需要焊接的地方。PASTEMASK：钢网开窗大小。表贴元件封装的焊盘名层面尺寸的选取：1、BEGINLAYERRegularPad：根据器件数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。ThermalRelief：通常比RegularPad大20mil，如果RegularPad的尺寸小于40mil，根据需要适当减小。AntiPad：通常比RegularPad大20mil，如果RegularPad的尺寸小于40mil，根据需要适当减小。2、SOLDEMASK：通常比RegularPad大4mil(0.1mm)。53、PASTEMASK：与SOLDEMASK一样。直插元件封装焊盘各层面尺寸的选取：1、BEGINLAYERRegularPad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。ThermalRelief：通常比RegularPad大20mil。AntiPad：与ThermalRelief设置一样。2、ENDLAYER与BEGINLAYER设置一样。3、DEFAULTINTERNAL该层各个参数设置如下：DRILL_SIZE=实际管脚尺寸+10MILRegularPad=DRILL_SIZE+16MIL（0.4mm）(DRILL_SIZE50)RegularPad=DRILL_SIZE+30MIL（0.76mm）(DRILL_SIZE=50)RegularPad=DRILL_SIZE+40MIL（1mm）(钻孔为矩形或椭圆形时)ThermalPad=TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）AntiPad=DRILL_SIZE+30MIL（0.76mm）SOLDERMASK=Regular_Pad+6MIL（0.15mm）FlashName:TRaXbXc-d其中：（1）InnerDiameter:DrillSize+16MIL（2）OuterDiameter:DrillSize+30MIL（3）WedOpen:12(当DRILL_SIZE=10MIL以下）；15(当DRILL_SIZE=11~40MIL）；20(当DRILL_SIZE=41~70MIL）；30(当DRILL_SIZE=71~170MIL）；40(当DRILL_SIZE=171MIL以上）保证连接处的宽度不小于10mil。（4）Angle:456图1.5通孔焊盘示例制作焊盘的时候一定要注意AntiPad的尺寸一定要大于RegularPad，否则在有敷铜的层就会引起短路。由于allegro的文件管理有点混，每个焊盘会使用一个文件保存，所以在给焊盘命名的时候尽量将焊盘的形状尺寸等信息表现出来，以便以后可以方便的管理和重复利用。1.2制作圆形热风焊盘打开程序-CadenceSPB16.2-PCBEditor，选择File-New，如图1.6所示。图1.6制作热风焊盘弹出NewDrawing对话框，如图1.7所示。7图1.7NewDrawing对话框在DrawingName编辑框输入文件名称f55cir40_15，后縀名是自动产生的。在DrawingType列表框选择Flashsymbol，点击OK。点击Setup-DesignParameters打开设计参数设置对话框，点击Design标签，如图1.8所示。图1.8DesignParameterEditor对话框在UserUnits处选择单位Mils，Accuracy那里是设置小数点位数，默认两位就可。在Width那里输入200，Height那里输入200，设置画图区域的大小，可以根据做的焊盘适当的调整大小，然后LeftX那里输入-100，LowerY那里输入-100，设置画图区域的左下角坐标，这样原点坐标(0，0)就在画图区域的中心，否则会有错误。其它参数都用默认值就可，然后点击OK退出。8点击Add-Flash菜单，弹出热风焊盘尺寸设置对话框，如图1.9所示。图1.9热风焊盘参数设置对话框在Innerdiameter编辑框输入内径40，Outerdiameter编辑框输入外径50，Spokewidth编辑框输入连接口的宽度15，昀好不要小于板子的昀小线宽。在Numberofspok