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A1.1.1可靠性器件的质量保证来自中国最大的资料库下载对质量的看法瑞萨科技综合日立制作所与三菱电机的半导体部门常年积累的可靠性／质量保证的技术／信息，同时还构建了基于ISO9001-2000及ISO/TS16949规格的质量保证体系。以可靠性技术证实的从设计阶段的“可靠性操作”为基础，展开了从产品计划到售后服务的一整套质量保证／管理。以质量、可靠性的确保与提高为重点，从“设计的可靠性检验／质量管理”、“制造的质量管理”以及“产品的质量保证／质量管理”这三个观点出发，实施从开发到交货的可靠性检验／质量管理活动。并且该活动以“质量第一”为基本方针，事业相关各个人员着力于实现顾客所期待的质量、令顾客满意的质量。1.2半导体器件的质量保证体系从开发／设计到量产／出货、客户实际使用的生命周期，其质量保证体系的概要，如图１．１所示。通过利用质量信息系统进行综合质量保证设计的特点／质量检验可靠性设计设计审查制造的质量管理处理控制器变更管理产品的质量管理／ＴＯＭ的推进质量管理体系质量数据分析设计检验器件／封装结构设计A部件／材料管理成品率提高环境管理定期可靠性试验入库／出货管理可靠性的控制设计开发流程开发／试作质量认证体系操作制造质量的管理／提高制造工艺内部工艺管理质量／可靠性的改善故障分析数据收集可靠性技术故障物理信息的流动检验产品的标准质量测试／检验客户客户支持客户的投诉领域信息图1.1半导体器件的质量保证体系Rev.1.002006.06.121-1RCJ27L0001-0100A1.可靠性器件的质量保证设计上的质量是保证产品规格、质量的活动，以器件结构、采用材料、电路设计、封装、制造工艺等的优化和设计审查为重点。按照每个种类分别检验试作品的特性与可靠性之后，转移到量产。制造质量是保证制造工艺质量的活动，确立了设备／夹具／尘埃／纯水／气体等制造条件的质量管理与产品制造结果的质量管理，以及融合这些质量信息的ＥＤＰ管理的质量管理体制。产品的质量保证是通过公司内部分别按照器件、批次定期地确认成品是否具有标准功能和可靠性的试验／检验与投诉处理、质量信息服务等方式进行的客户支持活动。就这样反馈、前馈从开发／设计到量产、出货、实际使用所有阶段的质量信息，实现更进一步提高质量的质量保活动。从开发、设计到出货、实际使用的质量保证体系图如图１．２所示。上述质量管理体系是按照ISO9001及ISO/TS16949规格构建的。ARev.1.002006.06.121-2RCJ27L0001-0100A客户营业部门设计技术部门制造部门1.可靠性器件的质量保证质量保证部门工艺技术部门（新规开发）开发设计量产出货实客户客户市场调查、开发合同开发、事业化计划开发／设计设计审查试作产品特性评价产品质量确认量产移管量产试作量产质量确认出货指示包装器件结构开发封装结构开发ＴＥＧ试作工艺特性评价工艺品质确认设计基准确定部件／材料认证际使用投诉报告投诉应对处理图1.2质量保证体系图图1.2所示的质量体系中，瑞萨产品保持、提高了高可靠性，从产品开发阶段确定表1.1所示的质量级别，确保相应A级别的的可靠性。表1.1质量级别质量级别高可靠性生产事业高质量品产业用途定义典型用途示例汽车（驱动系统）、一般交通运输设备等汽车（配件）、ＦＡ设备等民用定制【注】*根据个别合同标准品（包含ＰＰＭ管理、定制品）个别规格品（不在上述质量级别中，个别设定基准）电脑、家电、移动设备等游戏、手机、超高可靠性用途*Rev.1.002006.06.121-3RCJ27L0001-0100A1.可靠性器件的质量保证1.3来自中国最大的资料库下载开发阶段的质量保证为了确保作为目标的质量／可靠性，根据以下步骤进行产品开发。根据基于市场调查的新产品需求预测来研究新产品的要求质量级别／功能／可靠性、制造上的问题、成本等相关问题，并制定开发计划。以开发计划为基础开发新产品时，积极引进新理论、新技术、构思等进行设计和技术开发，按照新技术的级别确定了以下３个开发级别。开发级别１通过新设计基准、新材料、新工艺实现的新规开发产品开发级别２对既有量产产品进行设计变更，或既有工艺、封装、材料、设备的一部分变更开发级别３工艺、封装是既有的或品质上几乎相同、设计上有轻微变更为了确认这些设计的妥当性，利用ＦＴＡ、ＦＭＥＡ等实施设计审查，然后试作新产品。在此阶段，为了确认特性、评价、可靠性是否满足设计目标，要实施可靠性试验。可靠性试验一旦合格，就在预生产（少量生产）开始会议上，研究设计、制造、质量相关的课题，待确认没有问题后，就转移到下一个步骤——预生产。这些流程是按照开发级别而分别确定，并进行质量认证的。在开发级别１时，大致实施如下。为了确保所要求的质量及可靠性，以可靠性设计为基础，在器件的设计试作时期、量产时期分别进行质量认证。另外，质量认证按照以下方式进行。（1）从客户的立场来客观地实施。（2）充分添加过去的事故示例、领域信息。（3）设计变更、操作变更时，也要进行认证。（4）对部件材料、工艺实施重点认证。（5）讨论工艺能力、偏差因素，确定量产时的管理要点。作为认证的步骤（a）材料、部件质量认证（b）特性认证A（c）设计质量认证（d）量产质量认证分为以上４个阶段，并分别进行评价讨论。设计检验，关于材料、部件是通过材料、部件质量认证来实施的，关于产品是通过特性认证来实施的。设计的妥当性确认是通过设计质量认证进行的，确认设计的妥当性后，量产生产线的产品质量水准的确认是通过量产质量认证来进行的。Rev.1.002006.06.121-4RCJ27L0001-0100A1.可靠性器件的质量保证为了确保预生产阶段所生产产品的质量，要实施初期流动管理。所谓初期流动管理，是指制造刚开始的一段时间内，采取特别的管理体制，提高要收集的质量信息的密度，然后迅速对检测出的问题采取校正措施，并进行确认。在此阶段，还要完善所需的图纸／标准以进行量产，并且对作业员进行指导／训练，同时实行材料／部件的筹措体系及制造所需设备／夹具，向量产转移。1.4量产阶段的质量保证在量产阶段，依据生产计划、在生产线上进行连续生产。对材料／部件、制造工序、环境、设备等进行管理的同时，对半成品及成品实施中间检查及最终检查、质量保证检查来确认产品质量。为了以较少成本制造高质量产品，需要制造工序上彻底的质量管理。因此，制造部门要制定作业标准，确定主要制造条件的管理项目。根据造业标准进行操作，关于对质量产生重要影响的制造条件，要通过依据ｃｈｅｃｋｓｈｅｅｔ进行的检查以及必要的特性值管理进行质量的保持／提高。还实施制造设备／装置的日常检查及定期的精度管理，致力于尽早发现异常并实施预防保全，努力制造统一且高质量的产品。在制造工序中，作为内部工序质量管理实施根据结果管理和计算量而进行的SPC（StatisticalProcessControl）管理。将由此而来的质量信息反馈到前工序，实现质量的提高。为了确保质量而在每个阶段都利用统计方法，特别在量产阶段，在主要工序上采用管理图，确保工序的偏差在合适范围内。在该ＳＰＣ管理中，通过管理工序能力指数（Cp、Cpk），进一步降低工序偏差。此处，工序能力指数是从一定时期内的工序数据与管理规格值获取对其工序规格的稳定度，定义如下。定期把握该Ｃｐ值（规格的中心值与工序数据的平均值一致时）、Ｃｐｋ值（工序数据的平均A值与规格的中心值不一致时），并将其用于工序偏差的改善中。（规格上限－规格下限）接近于平均的规格极限－平均值在最终检查时，对电气特性全部都要检查。追求产品质量的稳定化，为了检验出并去掉未达到要求质量的产品，要进行筛选。并将这些数据用于质量改善。对完成最终检查的成品，进行质量保证检查，站在使用产品的立场上综合确认质量。质量保证检查，有分批检查和管理试验。分批检查是指按照每个批次判定合格与否。该检查由外观、电气特性、热性／机械性环境、持久性等试验构成。管理试验是通过定期地抽检来确认可靠性。该试验由电气特性、热性环境／机械性、长期的持久性试验构成。由质量保证检查的结果得来的质量信息，迅速反馈给关联部门以保持／改善质量，同时还用于预测市场上的质量。从材料／部件的购买到产品的制造／检查、出货、客户的实际使用，整个过程的质量所相关的必要信息，都收集于质量管理体系中。将这些信息集中到主机、采用统计质量管理的方法进行分析，然后将其结果反馈给制造部门及其他相关部门，利用到质量的保持／提高、成品率提高上。制造工序或产品发生异常时，异常发现部门发布工序异常问卷调查，由相关部门调查、讨论异常原因，并采取对策。工序异常与校正处理的体系图如图1.3所示。变更设计、材料／部件、制造方法、设备时，制作试作品、进行要求质量的确认以及可靠性评价，以保证无问题点。Rev.1.002006.06.121-5RJJ27L0001-0100A1.信頼性デバイスの品質保証同时获取客户承认进行变更。还要对设计／技术部门、制造部门、营业部门、管理部门、资材部门等所有部门，由干部定期进行质量管理诊断，指出问题点并进行改善，同时提高各部门的质量管理意识，使质量管理体系更加完善。处理的步骤及内容工序异常发生发布工序异常问卷调查不良分析的实施工序履历的调查不良对策会议再发防止对策及既有品的处理对策／处理效果的确认担当部门发现部门质量保证、设计／技术、制造部门设计／技术、制造部门等质量保证、设计／技术、制造部门等设计／技术、制造部门质量保证部门ARev.1.002006.06.121-6RJJ27L0001-0100图1.3工序异常与校正处理的体系图A1.5变更管理的结构1.可靠性器件的质量保证将制造半导体的设备和制造工序合并为外部因素进行优化，使制造工序稳定。为了将该变更所伴随的风险降低到最小限度，确定并运用如图１．４所示的变更那个管理体系。变更管理的对象为制造设备、制造条件、制造场所，甚至更细小的点也要在管理范围内。其中，对影响产品质量、特性的变更，通过同志客户并进行承认来运行。客户认定否承认要营业／营业技术部门质量保证部门否评价要否要判定合格通知客户准备样品／数据A设计部门制定变更计划确定评价内容评价否制定切换日程制造部门产品试作中止打样实施变更A1.6图1.4半导体器件的变更管理体系出货后的异常与纠正措施已出货的产品在客户接货阶段、装配／调整阶段、区域运转阶段发生问题时，以质量保证部门为中心追究其原因并实施纠正措施。质量保证部门根据营业部门的信息，掌握客户的问题状况的同时，利用各种测量／分析设备对问题产品进行故障分析。根据这些调查所判明的结果，技术部门、制造技术部门等关联部门进行商议并采取必要的纠正措施。同时，向客户报告调查结果。投诉处理的流程与纠正措施的体系图如图１．５所示。Rev.1.002006.06.121-7RJJ27L0001-0100A1.可靠性器件的质量保证客户投诉（故障信息）制造部门对策实施的确认／跟进营业部门质量保证部门故障分析、原因究明实施再发防止对策报告质量保证部门报告营业部门回答客户设计部门对策实施的确认／跟进1.7图1.5投诉处理的流程与纠正措施的体系图材料、部件的质量保证来自中国最大的资料库下载针对半导体器件的高性能、高集成、高密度化，对半导体器件的制造所使用的材料、部件的高纯度化、高精度化等要求也逐年提高。A半导体器件的芯片制作需要硅晶片、目标材料、光刻胶、制程化学品、材料气体、纯水等，组装及封装所必需的引线框架、金线、胶水、基板、成形树脂等，这些材料分别要求具有最高级别的规格、质量。对应新产品开发，每种材料、部件都规定其购买规格书、图纸，分别从专业厂家购买。为了确保并提高符合半导体器件要求的部件、材料的质量，进行以下重点的质量保证活动。满足购买规格的部件、材料的选定或与专业厂家的供开发部件、材料厂家的工厂调查与厂家、工厂认证按照部件、材料品种进行认证、评价部件、材料的收货检查或与厂家缔结ShiptoStock部件、材料的保管、处理的老化防止部件、材料的质量数据收集与异常处理、对策