搜索
1、 检查PCB板的布板状态1） 检查网表是否是最新原理图所对应的网表2） 检查布局布线是否百分百完成3） 更新DRC并查看有无DRC错误报告4） 导出含有器件实体信息的dxf，由结构工程师确认所以的元器件与结构无干涉2、 器件封装1） 焊盘是否准确（一般推荐焊盘的阻焊大于焊盘0.1mm），是否最新（如焊盘有更改或优化，需update到最新状态）2） 管脚顺序是否与原理图及规格书完全对应3） 封装的丝印是否清晰明了，需要区分1脚的是否有1脚标识3、 布局1） 确认板框（outline）是否为结构工程师提供的最新数据2） 所有的器件封装是否准确最新3） 定位孔是否按结构工程师要求精确定位4） 定位器件如按键、充电母座等是否按结构工程师要求精确定位5） 禁布区是否无元器件6） 限高区内的元器件的高度是否符合要求7） 是否按工艺要求保持元器件间的距离8） 天线是否与其它元器件隔离，是否有为天线保留足够的净空区9） 天线的匹配器件是否按信号流向摆放10）滤波器是否紧靠IC，输入端是否对称走线11）晶振是否紧靠IC，其负载电容是否靠近晶振的管脚摆放12）DC-DC电感电容是否靠近IC摆放13）关键电源的滤波电容是否就近摆放14）测试点是否放置在同一元器件面，其间距是否大于1.27mm15）其它注意事项如元器件是否按照信号流向摆放等4、布线1）信号线a.电源信号是否按足够宽，尽量短，环路小的要求走线b.地平面是否完整PCB设计评审规范一、 目的：规定评审者评审PCB板的检查项及对应的要求二、 内容：第1页，共2页c.模拟地和数字地是否分开并单点接地d.射频信号是否尽可能的短，是否按信号流向走线并与其它信号隔离e.音频信号是否与其它信号（如射频信号、数字信号）隔离f.晶振底下是否有完整的地平面g.DC-DC的电感底下是否没有其它信号（地线除外）走线h.reset信号走线是否合理i.BGA焊盘引线宽度是否没有超过焊盘的2/3j.RF走线是否有50Ω阻抗控制k.线宽线距是否符合电气和工艺要求l.信号线到板边的距离是否不小于0.3mmm.焊盘和大面积铜皮是否用热焊盘连接n.插件孔的走线是否加泪滴处理o.是否无多余线段和铜皮2）过孔a.孔径是否符合电气和工艺要求，如通孔孔径不小于0.2mm，盲孔孔径不小于0.1mmb.是否没有在焊盘上打孔c.是否没有空网络的过孔、重孔、叠孔5、阻焊开窗是否按需要在阻焊层开窗，如layout天线部分6、丝印位号、管脚标识、正负标识、测试点名称是否清晰明了，板号是否无遗漏7、LOGO是否有添加“MT”LOGO8、GERBER1）每层的输出设置是否正确，是否输出所有需要的层和钻孔数据2）将Gerber数据导入CAM350查看，确认Gerber数据是否准确无遗漏9、拼板确认V-cut或邮票孔、定位孔、MARK点是否合理，强度是否足够，器件是否无干涉，是否利于焊接第2页，共2页